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公开(公告)号：CN118299776A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202310006063.7
申请日：2023-01-03
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种移相器及电子装置。该移相器包括：第一基板、第二基板、可调谐介质、导电结构、第一传输线、第二传输线和绑定区；第一基板与第一基板层叠设置，且第一基板与第一基板之间具有间隙，第一基板具有朝向第一基板的第一安装面，第一基板具有朝向第一基板的第二安装面；第一传输线设置在第一安装面上，第二传输线和绑定区设置在第二安装面上；可调谐介质位于第一基板与第一基板之间，导电结构连接在可调谐介质上，且位于第一基板与第一基板之间，第一传输线通过导电结构和绑定区电连接，第二传输线和绑定区电连接。这样，不仅可以使得移相器的量产性得到提升，进而降低移相器的生产制造成本，而且降低移相器的体积。
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公开(公告)号：CN118299775A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202310003139.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种移相器和天线设备，属于天线技术领域，本公开的移相器包括移相器包括第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、可调电介质层，第一电极层、第二电极层、信号传输线和第一参考电极；第一介质基板与第二介质基板相对设置；第三介质基板上具有凹槽部，第二介质基板位于凹槽部内，且第三介质基板的介电常数小于第二介质基板的介电常数；第一电极层设置在第一介质基板，第二电极层设置在第二介质基板；第一参考电极位于第三介质基板背离第一介质基板的一侧，信号传输线位于第三介质基板靠近第一介质基板的一侧，并与第一电极层和第二电极层中的一者电连接；第一参考电极与信号传输线在第一介质基板所在平面的正投影至少部分重叠。
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公开(公告)号：CN117157829A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202280000601.5
申请日：2022-03-29
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本公开提供一种天线及电子设备，属于通信技术领域。本公开的天线包括：第一介质基板、子阵和第一馈电结构；子阵包括第一辐射部、移相器和第二馈电结构和参考电极层；传输组件包括第一传输结构和第二传输结构；第一辐射部和第二馈电结构设置在第一介质基板背离传输组件的一侧；参考电极层设置在第一介质基板上；第一馈电结构具有第一馈电端口和第二馈电端口；第二馈电结构具有第三馈电端口和第四馈电端口；参考电极具有第一开口和第二开口；第四馈电端口连接第一辐射部；第一开口、第一传输结构、第二馈电端口中任意两者在第一介质基板上的正投影存在交叠；第二开口、第二传输结构、第三馈电端口中任意两者在第一介质基板上的正投影存在交叠。
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公开(公告)号：CN117136467A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202280000206.7
申请日：2022-02-17
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 一种移相器。所述移相器包括依次耦接的多个移相单元。其中，所述多个移相单元中至少一个移相单元包括第一导电结构和第二导电结构。所述第一导电结构包括第一传输线、以及连接所述第一传输线的第二传输线，所述第二传输线被配置为感性负载。所述第二导电结构，包括第三传输线，所述第三传输线被配置为与所述第一传输线形成电容。其中，所述第一传输线、所述第三传输线、以及所述电容构成所述移相器的至少部分移相通路。
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公开(公告)号：CN118299777A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202310006096.1
申请日：2023-01-03
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种移相器及电子装置。该移相器包括：第一基板、第二基板、可调谐介质、信号传输带、金属带以及接地带；第一基板与第二基板层叠设置，且第一基板与第二基板之间具有间隙，第一基板具有朝向第二基板的第一安装面，第二基板具有朝向第一基板的第二安装面；可调谐介质位于第一基板与第二基板之间，信号传输带以及接地带设置于第一安装面，且信号传输带与接地带间隔分布，金属带设置于第二安装面，金属带在第一安装面上的投影与至少部分信号传输带在第一安装面上的投影重叠，且金属带在第一安装面上的投影与至少部分接地带在第一安装面上的投影重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117795770A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280002431.4
申请日：2022-07-27
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
Abstract: 本公开提供了一种移相器、天线及电子设备，其中，该移相器包括：相对设置的第一基板和第二基板；设置在第一基板和第二基板之间的可调介质层以及多个支撑柱；位于第一基板朝向可调介质层一侧的第一导电层；位于第二基板朝向可调介质层一侧的第二导电层，第一导电层的图案包括至少一个第一电极，第二导电层的图案包括至少一个第二电极，至少一个第一电极在第一基板上的正投影与至少一个第二电极在第一基板上正投影至少部分交叠；位于第一基板上的各个支撑柱在第一基板上的正投影，与第一导电层的图案在第一基板上的正投影互不交叠，多个支撑柱中靠近第一导电层的图案边缘的支撑柱与第一导电层的图案边缘之间等距离设置。
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公开(公告)号：CN116979240A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210432065.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种天线结构和电子设备。该天线结构包括驱动电路板和固定在所述驱动电路板上的可调制移相器；其中，所述可调制移相器包括：相对设置的第一基板和第二基板、位于所述第一基板和所述第二基板之间的介电常数可调的介质层、设置于所述第一基板上的至少一个第一电极、以及分别与所述至少一个第一电极电连接的至少一个第一端子；所述驱动电路板包括底板以及设置于所述底板上的至少一个第二端子；所述第一端子通过柔性连接件与对应的所述第二端子电连接。该天线结构避免了因第一基板与底板之间或第二基板与底板之间热膨胀系数不同而造成的焊点开裂的问题。
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公开(公告)号：CN116802929A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202280000048.5
申请日：2022-01-21
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC: H01P5/10
Abstract: 本公开实施例提供的巴伦结构及电子设备，包括：介质基板；第一接地导电层，第一传输线，第二传输线，第三传输线，其中，第三传输线的第一端和第二端之间串联连接有至少一个耦合结构；耦合结构包括第一耦合部和第二耦合部；其中，同一耦合结构中，第一耦合部面向第二耦合部的一端具有至少一条第一分叉线，第二耦合部面向第一耦合部的一端的具有至少一条第二分叉线；并且，同一耦合结构中，第一分叉线靠近第二耦合部的一端通过第一通孔与第一接地导电层电连接，第二分叉线靠近第一耦合部的一端通过第二通孔与第一接地导电层电连接；以及，同一耦合结构中，第一耦合部的第一分叉线和第二耦合部的第二分叉线耦合连接。
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公开(公告)号：CN116169446A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310179497.7
申请日：2023-02-16
Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 一种移相器及其制备方法。移相器包括：印刷电路板、柔性膜和至少一个液晶盒；液晶盒位于印刷电路板的一侧，液晶盒包括第一传输线，印刷电路板包括第二传输线，第一传输线和第二传输线设置为传输射频信号；柔性膜贴附在液晶盒和印刷电路板上，柔性膜靠近印刷电路板的一侧设置有连接线，连接线设置为电连接第一传输线和第二传输线。利用连接线实现第一传输线和第二传输线之间的电连接，通过将柔性膜贴附在液晶盒和印刷电路板上，使第一传输线通过柔性连接跨接到第二传输线上，避免了采用焊锡的刚性连接所导致的玻璃基板变形开裂，也有助于移相器在高温或低温下工作时的应力释放。
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公开(公告)号：CN118843983A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202380007896.3
申请日：2023-02-24
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 本公开提供一种移相器、天线及电子设备，属于通信技术领域。本公开的移相器，其包括多个移相单元、第一功分网络和第二功分网络；其中，任一所述移相单元均具有第一传输结构和第二传输结构；所述第一功分网络包括一个第一馈电端口和多个第二馈电端口；所述第二功分网络包括一个第三馈电端口和多个第四馈电端口；一个所述移相单元的第一传输结构电连接一个所述第二馈电端口；一个所述移相单元的第二传输结构电连接一个第四馈电端口。
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