公开(公告)号：CN116982219A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280000339.4

申请日：2022-02-28

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方传感技术有限公司

Inventor： 陆岩 ,  贾皓程 ,  丁屹 ,  郭昊 ,  周维思 ,  马文学 ,  王静 ,  王晓波 ,  车春城

IPC: H01P5/107

Abstract: 本公开提供一种波导转换装置及无线通信系统，属于微波技术领域，可解决波导转换问题。本公开波导转换装置包括：波导腔，其包括相对设置的波导传输腔和波导背腔；基板，其设置于波导传输腔和波导背腔之间；基板至少包括第一基板；转换模块，其设置于第一基板，转换模块包括平衡天线、第一差分带状线和第二差分带状线，其中，平衡天线设置于波导传输腔和波导背腔相对的区域，平衡天线设置有第一输出端和第二输出端；第一差分带状线的第一端与平衡天线的第一输出端连接；第二差分带状线的第一端与平衡天线的第二输出端连接。本公开既可实现波导到微带差分线的连接和模式转换问题。

公开(公告)号：CN116982217A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280000335.6

申请日：2022-02-28

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方传感技术有限公司

Inventor： 贾皓程 ,  丁屹 ,  郭昊 ,  陆岩 ,  王晓波 ,  周维思 ,  马文学 ,  王静 ,  车春城

IPC: H01P5/10

Abstract: 本公开提供了一种巴伦结构和电子设备，属于微波技术领域。所述巴伦结构包括：第一介质层、第二介质层、地电极、非平衡电极和平衡电极；所述第一介质层、所述地电极和所述第二介质层依次层叠，所述地电极上具有耦合孔，且所述耦合孔从朝向所述第一介质层的一面延伸到朝向所述第二介质层的一面；所述非平衡电极位于所述第一介质层的第一侧，所述第一介质层的第一侧是所述第一介质层远离所述地电极的一侧，所述平衡电极位于所述第二介质层的第一侧，所述第二介质层的第一侧是所述第二介质层远离所述地电极的一侧，在垂直于所述第一介质层的方向上，所述非平衡电极和所述平衡电极均与所述耦合孔至少部分重叠。

公开(公告)号：CN116845516A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202210295241.8

申请日：2022-03-24

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方传感技术有限公司

Inventor： 马文学 ,  贾皓程 ,  丁屹 ,  车春城 ,  周维思 ,  陆岩 ,  郭昊 ,  王晓波 ,  王静

IPC: H01P5/10

Abstract: 本发明提供了一种巴伦、电子设备，涉及微波无源器件技术领域，该巴伦尺寸较小，且频带较宽。该巴伦包括：接地单元、介质层以及相对设置的第一基板和第二基板；馈入线包括第一子馈入线和第二子馈入线；第一子馈入线的一端被配置为馈入信号；第二馈入部的一端悬空；耦合线包括对称设置的两个子耦合线，各子耦合线包括第一子耦合线和第二子耦合线；第一子耦合线的一端通过设置在第二衬底上的过孔与接地单元电连接，第二子耦合线的一端被配置为输出信号；其中，一个第一子耦合线在接地单元上的正投影位于第一馈入部在接地单元上的正投影以内；另一个第一子耦合线在接地单元上的正投影位于第二馈入部在接地单元上的正投影以内。

公开(公告)号：CN118843983A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202380007896.3

申请日：2023-02-24

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方传感技术有限公司

Inventor： 丁屹 ,  贾皓程 ,  马文学 ,  郭昊 ,  陆岩 ,  王静 ,  李勇 ,  刘鹤 ,  曲峰 ,  车春城 ,  张志锋

IPC: H01P1/18

Abstract: 本公开提供一种移相器、天线及电子设备，属于通信技术领域。本公开的移相器，其包括多个移相单元、第一功分网络和第二功分网络；其中，任一所述移相单元均具有第一传输结构和第二传输结构；所述第一功分网络包括一个第一馈电端口和多个第二馈电端口；所述第二功分网络包括一个第三馈电端口和多个第四馈电端口；一个所述移相单元的第一传输结构电连接一个所述第二馈电端口；一个所述移相单元的第二传输结构电连接一个第四馈电端口。

公开(公告)号：CN116830383A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202280000085.6

申请日：2022-01-27

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方传感技术有限公司

Inventor： 王晓波 ,  贾皓程 ,  车春城 ,  张志锋 ,  唐粹伟 ,  刘勇 ,  梁鸿刚 ,  陈胜 ,  苏雪嫣 ,  连海龙 ,  丁屹 ,  谢晶 ,  张玮 ,  周维思 ,  卫盟 ,  王静 ,  张振国 ,  曲峰

IPC: H01P1/18

Abstract: 本公开提供一种移相器及天线，属于通信技术领域。本公开的移相器，其包括相对设置的第一基板、第二基板，以及设置在第一基板和第二基板之间的介质层；第一基板包括第一介质基板、第一电极和第一辅助结构；第二基板包括第二介质基板、第二电极和第二辅助结构；移相器具有移相区和周边区；移相区包括至少一组交叠区域，每组中包括沿微波信号传输方向且间隔设置的多个交叠区域；第一电极和第二电极均位于移相区，且第一电极和第二电极在第一介质基板上的正投影在各交叠区域的至少部分重叠，以形成多个电容；其中，移相器还包括：第一辅助结构和第二辅助结构；第一辅助结构位于周边区、且设置在第一介质基板靠近介质层的一侧；第二辅助结构位于周边区、且设置在第二介质基板靠近介质层的一侧。

公开(公告)号：CN119362014A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202310913005.2

申请日：2023-07-24

Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 孙同虎 ,  赵云璋 ,  曲峰 ,  曾好 ,  孙凤英 ,  肖红玺 ,  覃一锋 ,  宁云龙 ,  孙亮 ,  刘明晶 ,  王静 ,  展岩良 ,  连海龙

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  G09F9/30

Abstract: 本公开提供一种一种天线单体，其包括第一介质层、第一辐射层和第二辐射层；所述第一介质层具有沿其厚度方向设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的连接侧面；其中，所述第一介质层所述第一表面、所述第二表面和所述连接侧面包覆有粘结层，所述第一辐射层设置在所述粘结层背离所述第一表面的一侧，所述第二辐射层设置在所述粘结层背离所述第二表面的一侧；所述第一辐射层和所述第二辐射层中的至少一者在所述第一表面所在平面的正投影，覆盖所述第一介质层在其第一表面所在平面的正投影。

公开(公告)号：CN118299775A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202310003139.0

申请日：2023-01-03

Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 丁屹 ,  贾皓程 ,  郭昊 ,  马文学 ,  陆岩 ,  王静 ,  李勇 ,  刘鹤 ,  曲峰 ,  车春城 ,  张志锋

IPC: H01P1/18 ,  H01Q3/34 ,  H01Q3/44

Abstract: 本公开提供一种移相器和天线设备，属于天线技术领域，本公开的移相器包括移相器包括第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、可调电介质层，第一电极层、第二电极层、信号传输线和第一参考电极；第一介质基板与第二介质基板相对设置；第三介质基板上具有凹槽部，第二介质基板位于凹槽部内，且第三介质基板的介电常数小于第二介质基板的介电常数；第一电极层设置在第一介质基板，第二电极层设置在第二介质基板；第一参考电极位于第三介质基板背离第一介质基板的一侧，信号传输线位于第三介质基板靠近第一介质基板的一侧，并与第一电极层和第二电极层中的一者电连接；第一参考电极与信号传输线在第一介质基板所在平面的正投影至少部分重叠。

公开(公告)号：CN117157829A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280000601.5

申请日：2022-03-29

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方传感技术有限公司

Inventor： 王静 ,  丁屹 ,  贾皓程 ,  张志锋 ,  车春城 ,  郭昊 ,  陆岩 ,  周维思 ,  马文学

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本公开提供一种天线及电子设备，属于通信技术领域。本公开的天线包括：第一介质基板、子阵和第一馈电结构；子阵包括第一辐射部、移相器和第二馈电结构和参考电极层；传输组件包括第一传输结构和第二传输结构；第一辐射部和第二馈电结构设置在第一介质基板背离传输组件的一侧；参考电极层设置在第一介质基板上；第一馈电结构具有第一馈电端口和第二馈电端口；第二馈电结构具有第三馈电端口和第四馈电端口；参考电极具有第一开口和第二开口；第四馈电端口连接第一辐射部；第一开口、第一传输结构、第二馈电端口中任意两者在第一介质基板上的正投影存在交叠；第二开口、第二传输结构、第三馈电端口中任意两者在第一介质基板上的正投影存在交叠。

公开(公告)号：CN117136467A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202280000206.7

申请日：2022-02-17

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方传感技术有限公司

Inventor： 贾皓程 ,  丁屹 ,  王晓波 ,  郭昊 ,  陆岩 ,  周维思 ,  马文学 ,  王静 ,  车春城

IPC: H01P1/18

Abstract: 一种移相器。所述移相器包括依次耦接的多个移相单元。其中，所述多个移相单元中至少一个移相单元包括第一导电结构和第二导电结构。所述第一导电结构包括第一传输线、以及连接所述第一传输线的第二传输线，所述第二传输线被配置为感性负载。所述第二导电结构，包括第三传输线，所述第三传输线被配置为与所述第一传输线形成电容。其中，所述第一传输线、所述第三传输线、以及所述电容构成所述移相器的至少部分移相通路。

公开(公告)号：CN118684182A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202310295154.7

申请日：2023-03-23

Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 孙同虎 ,  展岩良 ,  常文博 ,  孙亮 ,  宁云龙 ,  覃一锋 ,  王静 ,  王琪 ,  张硕 ,  刘明晶 ,  曲峰

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  H04M1/18

Abstract: 本申请提供了一种传感器和电子设备，涉及传感器技术领域。传感器包括基板以及连接在所述基板的芯片和封装盖，所述封装盖与所述基板围成容纳腔，所述芯片位于所述容纳腔内；所述封装盖内设有保护腔，所述保护腔与所述容纳腔之间的侧壁为内壁，所述内壁上设有第一采集孔，所述第一采集孔连通所述保护腔和所述容纳腔，所述封装盖还设有第二采集孔，所述第二采集孔连通所述保护腔和传感器外部空间；所述保护腔包括由所述第二采集孔至所述第一采集孔的气体路径，所述第一采集孔和所述第二采集孔错位设置，以使所述气体路径沿平行于所述内壁的方向延伸。传感器外部空间中的杂质不容易进入容纳腔。