传感器和电子设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118684182A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202310295154.7

    申请日:2023-03-23

    Abstract: 本申请提供了一种传感器和电子设备,涉及传感器技术领域。传感器包括基板以及连接在所述基板的芯片和封装盖,所述封装盖与所述基板围成容纳腔,所述芯片位于所述容纳腔内;所述封装盖内设有保护腔,所述保护腔与所述容纳腔之间的侧壁为内壁,所述内壁上设有第一采集孔,所述第一采集孔连通所述保护腔和所述容纳腔,所述封装盖还设有第二采集孔,所述第二采集孔连通所述保护腔和传感器外部空间;所述保护腔包括由所述第二采集孔至所述第一采集孔的气体路径,所述第一采集孔和所述第二采集孔错位设置,以使所述气体路径沿平行于所述内壁的方向延伸。传感器外部空间中的杂质不容易进入容纳腔。

    封装基板及制作方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118693032A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202310280801.7

    申请日:2023-03-21

    Abstract: 本公开提供一种封装基板及制作方法,属于封装技术领域。本公开的封装基板包括衬底基板,设置在所述衬底基板上的线路层;所述线路层上设置第一连接部和第二连接部,待安装的芯片通过所述第一连接部与所述线路层电连接,待安装的线路板通过所述第二连接部与所述线路层连接;所述第一连接部和所述第二连接部的材料包括铜。本公开中的封装基板的制作方法包括提供一衬底基板,在所述衬底基板上形成线路层;在所述线路层背离所述衬底基板一侧形成第一连接部和第二连接部;待安装的芯片通过所述第一连接部与所述线路层电连接,待安装的线路板通过所述第二连接部与所述线路层连接;所述第一连接部和所述第二连接部的材料包括铜。

    开关器件及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN118723910A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202310318991.7

    申请日:2023-03-29

    Abstract: 本申请提供了一种开关器件及其制备方法、电子设备,涉及开关器件技术领域。开关器件包括相对设置的第一基板和第二基板,以及位于所述第一基板和所述第二基板之间的导电臂、接触极以及驱动极;所述导电臂包括固定部和连接部,所述固定部锚固在所述第一基板,所述连接部悬空;所述驱动极连接在所述第二基板,所述驱动极和所述连接部在所述第二基板的正投影至少部分重叠,且沿垂直于所述第二基板的方向,所述驱动极和所述连接部间隔设置;所述开关器件包括开态和关态,所述开关器件为关态时所述连接部与所述接触极间隔设置,所述开关器件为开态时所述连接部在所述驱动极的驱动下朝向所述接触极弯曲并与所述接触极接触。

Patent Agency Ranking