公开(公告)号：CN118480854A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410663644.2

申请日：2024-05-27

Applicant: 北京京东方传感技术有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方技术开发有限公司

Inventor： 李晓东 ,  吴申康 ,  侯学成 ,  孙亮 ,  覃一锋 ,  宁云龙 ,  连海龙 ,  刘利洋 ,  展岩良 ,  赵宏杰 ,  孙骏毅 ,  蔡思楠 ,  吴艺凡 ,  安齐昌 ,  曲峰 ,  王震 ,  孙同虎

IPC: C25D17/06 ,  C25D7/00 ,  C25D17/12 ,  C25D17/00

Abstract: 本公开提供了一种电镀夹具和电化学沉积设备。本公开提供的一种电镀夹具，包括：夹持结构、连接电极和环形的辅助电极。其中，夹持结构用于沿待电镀的基板的厚度方向对基板的边缘区域进行夹持；连接电极设置在夹持结构上，用于与基板电连接；环形的辅助电极，设置在夹持结构上，与连接电极电连接。辅助电极在参考面上的正投影环绕基板在参考面上的正投影，其中，参考面为垂直于夹持结构厚度方向的平面。本公开通过设置辅助电极，能够使得电镀过程中使阳极与基板之间的电场分布更均匀，进而提高基板上成膜的均匀性。