公开(公告)号：CN107452700A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710075202.6

申请日：2017-02-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 邱铭彦 ,  张兢夫 ,  邱建嘉 ,  黄信杰 ,  林宗澍 ,  余佩弟

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/02122 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/061

Abstract: 一种导电图案，其包括：导电垫，包括圆形垫部及连接至圆形垫部的第一收敛部，第一收敛部具有一对不平行的第一边缘，不平行的第一边缘界定第一锥度角，且不平行的第一边缘由圆形垫部的一对不平行的第一切线界定；以及缓冲延伸部，连接至导电垫的第一收敛部，缓冲延伸部至少包括具有一对不平行的第二边缘的第二收敛部，不平行的第二边缘界定第二锥度角，第一锥度角大于或等于第二锥度角。

公开(公告)号：CN106558537A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610751428.9

申请日：2016-08-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 邱铭彦 ,  陈宪伟

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/76898

Abstract: 本发明的实施例提供了一种半导体器件，包括模塑料和延伸穿过模塑料的贯通孔。在贯通孔上方设置通孔连接件，并且在通孔连接件上方设置盖。在盖的部分中形成多个孔。本发明的实施例还提供了集成多输出结构以及形成方法。

公开(公告)号：CN106328628A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610326249.0

申请日：2016-05-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 邱建嘉 ,  邱铭彦

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/03 ,  H01L24/08 ,  H01L24/11 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/18162 ,  H01L24/27 ,  H01L2021/60007

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，包括包含衬底和接合焊盘的管芯。连接层设置在管芯上方。连接层包括支撑焊盘和导电沟道。导电沟道的部分至少部分地穿过支撑焊盘。至少一个介电区域，插入在所述支撑焊盘与所述导电沟道的部分之间。本发明实施例涉及后钝化互连结构及其方法。