公开(公告)号：CN104885190B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201380064933.0

申请日：2013-11-07

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 阿贺浩司 ,  横川功 ,  石塚徹

IPC: H01L21/02 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/76254 ,  H01L21/02032 ,  H01L21/0223 ,  H01L21/02255 ,  H01L21/265 ,  H01L21/76251 ,  H01L27/12

Abstract: 本发明涉及一种SOI晶圆的制造方法，从由半导体单晶基板构成的接合晶圆的表面，将氢气及稀有气体中一种以上的气体离子进行离子注入，形成离子注入层，在将该接合晶圆的进行过离子注入的表面与基底晶圆表面通过氧化膜进行贴合后，用热处理炉进行剥离热处理，在所述离子注入层剥离接合晶圆，由此制作SOI晶圆，在该SOI晶圆的制造方法中，在所述剥离热处理后，在以低于3.0℃/min的降温速度降温至250℃以下后，将剥离后的SOI晶圆及接合晶圆从热处理炉中取出。由此，提供一种能够制造擦痕及SOI膜厚异常被抑制的SOI晶圆的方法。

公开(公告)号：CN103918058B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280045093.9

申请日：2012-08-21

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 横川功 ,  阿贺浩司 ,  水泽康

IPC: H01L21/02 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L22/12 ,  G01B11/306 ,  G01B21/20 ,  H01L21/76254 ,  H01L21/76256 ,  H01L22/20

Abstract: 本发明是一种计算贴合SOI晶片的翘曲的方法，就该贴合SOI晶片而言，在键合晶片和衬底晶片中的任一方表面或在其双方表面形成热氧化膜，并通过该热氧化膜将上述键合晶片和上述衬底晶片贴合之后使上述键合晶片薄膜化，由此制作由上述衬底晶片上的BOX层和该BOX层上的SOI层构成的构造的外延生长用SOI晶片，并使外延层生长而制作上述贴合SOI晶片，上述计算贴合SOI晶片的翘曲的方法其特征在于，假想上述外延生长用SOI晶片是具有与上述键合晶片的掺杂剂浓度相同的掺杂剂浓度的单晶硅晶片，计算在该假想单晶硅晶片进行外延生长时所产生的翘曲A，并计算起因于上述外延生长用SOI晶片的上述BOX层的厚度的翘曲B，进而将上述贴合之前的衬底晶片的翘曲的实测值设为翘曲C，将这些翘曲的总合（A+B+C）作为上述贴合SOI晶片的翘曲而计算。由此，提供一种预先计算贴合SOI晶片的翘曲的方法，进而提供一种通过使用该计算方法制造具有所期望的翘曲的贴合SOI晶片的方法。

公开(公告)号：CN104885190A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380064933.0

申请日：2013-11-07

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 阿贺浩司 ,  横川功 ,  石塚徹

IPC: H01L21/02 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/76254 ,  H01L21/02032 ,  H01L21/0223 ,  H01L21/02255 ,  H01L21/265 ,  H01L21/76251 ,  H01L27/12

Abstract: 本发明涉及一种SOI晶圆的制造方法，从由半导体单晶基板构成的接合晶圆的表面，将氢气及稀有气体中一种以上的气体离子进行离子注入，形成离子注入层，在将该接合晶圆的进行过离子注入的表面与基底晶圆表面通过氧化膜进行贴合后，用热处理炉进行剥离热处理，在所述离子注入层剥离接合晶圆，由此制作SOI晶圆，在该SOI晶圆的制造方法中，在所述剥离热处理后，在以低于3.0℃/min的降温速度降温至250℃以下后，将剥离后的SOI晶圆及接合晶圆从热处理炉中取出。由此，提供一种能够制造擦痕及SOI膜厚异常被抑制的SOI晶圆的方法。

公开(公告)号：CN103563049A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280026001.2

申请日：2012-04-25

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 阿贺浩司 ,  横川功 ,  能登宜彦

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/265 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L29/02 ,  H01L21/265 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/76254 ,  Y10S438/977

Abstract: 本发明是一种贴合晶片的制造方法，该贴合晶片的制造方法具有：使用了分批式离子注入器的离子注入工序；将键合晶片的注入了离子的表面与衬底晶片的表面直接或隔着绝缘膜贴合的贴合工序；以及通过在离子注入层剥离键合晶片而制作在衬底晶片上具有薄膜的贴合晶片的剥离工序，上述贴合晶片的制造方法其特征是，分多次进行对于离子注入工序中的键合晶片的离子注入，且每次注入离子后使键合晶片仅自转规定的旋转角度，并在已自转的配置位置进行下一个离子注入。由此，提供一种能够以大量生产水平制造提高了衬底晶片上的薄膜尤其SOI层的膜厚均匀性的贴合晶片的贴合晶片的制造方法。

公开(公告)号：CN1461496A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN02801275.5

申请日：2002-04-09

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 横川功 ,  中野正刚 ,  三谷清

IPC: H01L27/12

CPC classification number: H01L21/76251 ,  H01L21/76254

Abstract: 根据本发明，提供一种贴合基板的制造方法，是针对至少具有将2枚的基板接合的工序、及对该接合后的基板给予热处理使其强固地结合的工序之形态的贴合基板的制造方法，其特征为：至少在接合前述基板之前，进行除去该基板表面的污染物质的洗净工序，接着，进行使洗净后的基板表面干燥的工序；该干燥工序不使用水置换法，而通过在接合前的基板上，残留水分，来提高基板接合后的接合强度。通过此手段，提供一种贴合基板的制造方法，以高生产性和高良率，制造出可以提高接合基板的接合界面的接合强度，在结合热处理后的贴合基板的结合界面，没有空洞不良或气泡不良等的基板。