公开(公告)号：CN103563049B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201280026001.2

申请日：2012-04-25

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 阿贺浩司 ,  横川功 ,  能登宜彦

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/265 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L29/02 ,  H01L21/265 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/76254 ,  Y10S438/977

Abstract: 本发明是一种贴合晶片的制造方法，该贴合晶片的制造方法具有：使用了分批式离子注入器的离子注入工序；将键合晶片的注入了离子的表面与衬底晶片的表面直接或隔着绝缘膜贴合的贴合工序；以及通过在离子注入层剥离键合晶片而制作在衬底晶片上具有薄膜的贴合晶片的剥离工序，上述贴合晶片的制造方法其特征是，分多次进行对于离子注入工序中的键合晶片的离子注入，且每次注入离子后使键合晶片仅自转规定的旋转角度，并在已自转的配置位置进行下一个离子注入。由此，提供一种能够以大量生产水平制造提高了衬底晶片上的薄膜尤其SOI层的膜厚均匀性的贴合晶片的贴合晶片的制造方法。

公开(公告)号：CN103563049A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280026001.2

申请日：2012-04-25

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 阿贺浩司 ,  横川功 ,  能登宜彦

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/265 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L29/02 ,  H01L21/265 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/76254 ,  Y10S438/977

Abstract: 本发明是一种贴合晶片的制造方法，该贴合晶片的制造方法具有：使用了分批式离子注入器的离子注入工序；将键合晶片的注入了离子的表面与衬底晶片的表面直接或隔着绝缘膜贴合的贴合工序；以及通过在离子注入层剥离键合晶片而制作在衬底晶片上具有薄膜的贴合晶片的剥离工序，上述贴合晶片的制造方法其特征是，分多次进行对于离子注入工序中的键合晶片的离子注入，且每次注入离子后使键合晶片仅自转规定的旋转角度，并在已自转的配置位置进行下一个离子注入。由此，提供一种能够以大量生产水平制造提高了衬底晶片上的薄膜尤其SOI层的膜厚均匀性的贴合晶片的贴合晶片的制造方法。