反相器
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102593188B

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201210057047.2

    申请日:2008-05-15

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1233

    Abstract: 本发明涉及反相器。所述反相器包括形成在基板上的多个氧化物半导体薄膜晶体管,其中,所述多个氧化物半导体薄膜晶体管之中的每一个包含选自In、Ga和Zn的至少一种元素,至少两个氧化物半导体薄膜晶体管的沟道层的厚度互不相同,以及所述两个氧化物半导体薄膜晶体管的阈值电压互不相同。

    反相器
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102593188A

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201210057047.2

    申请日:2008-05-15

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1233

    Abstract: 本发明涉及反相器。所述反相器包括形成在基板上的多个氧化物半导体薄膜晶体管,其中,所述多个氧化物半导体薄膜晶体管之中的每一个包含选自In、Ga和Zn的至少一种元素,至少两个氧化物半导体薄膜晶体管的沟道层的厚度互不相同,以及所述两个氧化物半导体薄膜晶体管的阈值电压互不相同。

    反相器制造方法和反相器
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101681927B

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN200880015916.7

    申请日:2008-05-15

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1233

    Abstract: 为了提供可被容易地制造的增强-耗尽(E/D)反相器,在本发明中,提供包含在同一基板上形成的、沟道层包含选自In、Ga和Zn的至少一种元素的氧化物半导体的反相器的制造方法,该反相器是具有多个薄膜晶体管的E/D反相器,该制造方法的特征在于包括以下步骤:形成第一晶体管和第二晶体管,第一晶体管和第二晶体管的沟道层的厚度互不相同;以及对于第一晶体管和第二晶体管的沟道层中的至少一个执行热处理。

    使用非晶氧化物半导体膜的薄膜晶体管的制造方法

    公开(公告)号:CN101506986B

    公开(公告)日:2012-04-25

    申请号:CN200780031168.7

    申请日:2007-07-26

    CPC classification number: H01L29/7869

    Abstract: 本发明涉及一种薄膜晶体管的制造方法,所述薄膜晶体管包含有源层,所述有源层包含非晶氧化物半导体膜,所述非晶氧化物半导体膜包括In和Zn中的至少一种元素,所述制造方法包含如下步骤序列:第一步骤,形成所述非晶氧化物半导体膜;第二步骤,在氧化气氛中对所述非晶氧化物半导体膜进行退火;以及第三步骤,在所述非晶氧化物半导体膜上形成绝缘氧化物层。其特征在于:在氧化气氛中使用溅射来形成所述绝缘氧化物层。

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