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公开(公告)号：CN1609133A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410055998.1
申请日：2004-08-04
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G69/42 , C08G77/455 , G03F7/0233 , G03F7/0757
Abstract: 提供含具有通式(1)表示结构的聚酰胺树脂和重氮醌化合物的正型感光性树脂组合物、图案状树脂膜的制造方法、半导体装置及其制造方法，通式(1)的Y总量中0.1摩尔％～30摩尔％为通式(2)的结构：如式1X：2～4价有机基团，Y：2～6价有机基团，R1：羟基、－O－R3、m为0～2的整数，可相同或相异，R2：羟基、羧基、－O－R3、－COO－R3、n为0～4的整数，可相同或相异，R3：1～15个碳的有机基团，(若R1不是羟基，R2至少1个必须是羧基。若R2不是羧基，R1至少1个必须是羟基)；如式2R4、R5：2价有机基团，可相异或相同；R6、R7：1价有机基团，可相异或相同；n为0～20。
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公开(公告)号：CN1367527A
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN01145759.7
申请日：2001-12-30
IPC: H01L21/312 , H01L21/3213 , H01L21/56 , H01L23/29
CPC classification number: H01L21/31144 , H01L21/31058 , H01L21/31116 , H01L21/76802
Abstract: 一种半导体器件的制备方法,包括:在半导体元件表面上形成一层有机聚合物树脂层,对形成的层进行图案形成和固化处理,用已形成了图案并固化了的层作为掩模而对元件进行蚀刻以暴露出位于开放部分的导电层,在100℃或更高的温度下用氧等离子体处理元件并清洗位于开放部分的导电层。当通过氧等离子处理来清洗开放部分的导电层时,有机保护层上的裂纹形成得到抑制,有机保护层与密封树脂间的粘结性得到提高。
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公开(公告)号：CN102187277B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200980140757.8
申请日：2009-10-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/023 , C09D5/00 , C09D7/12 , C09D177/12 , C09D179/04 , C09D179/08 , C09D201/00 , H01L21/312 , H01L21/3205 , H01L23/12 , H01L23/52
CPC classification number: H01L21/76825 , C08G73/22 , C09D7/20 , C09D179/04 , C09D179/08 , G03F7/0048 , G03F7/0233 , G03F7/16 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/76831 , H01L21/76898
Abstract: 本发明提供一种包含碱溶性树脂、光致产酸化合物和溶剂，并且粘度是0.5～200cP的喷涂用正型感光性树脂组合物。通过使用该正型感光性树脂组合物，可在具有高长宽比的孔的内面，形成均匀的涂膜。对所获得涂膜的规定区域进行曝光、显影而获得涂膜图案，将该涂膜图案作为绝缘膜或绝缘膜的图案形成用掩模使用，由此可抑制孔内部漏电流的产生，并且以良好的成品率形成贯通电极。
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公开(公告)号：CN101322073B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200680044969.2
申请日：2006-11-17
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/075 , G03F7/004 , G03F7/023 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0233 , G03F7/0045 , G03F7/0757 , G03F7/40 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种正型感光性树脂组合物，其包括(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(d1)活化的硅化合物，和(d2)铝络合物。本发明还涉及一种正型感光性树脂组合物，其包括(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(C)一个分子中具有两个或多个氧环丁基的化合物，和(D)用于促进化合物(C)的氧环丁基的开环反应的催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100354756C
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN02103244.0
申请日：2002-01-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/023
CPC classification number: G03F7/022 , G03F7/0226 , G03F7/0233
Abstract: 本发明提供可制得高分辨率、高残膜率的图形而且感光度提高的正型感光性树脂组合物。即本发明提供含100重量份聚酰胺树脂和1～50重量份用如下述式所表示的感光物质(Q-1)的正型感光性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1573546A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410060037.X
申请日：2004-06-21
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/037 , H01L21/027 , C08F2/48
CPC classification number: G03F7/0757 , G03F7/0048 , G03F7/0226 , G03F7/0233
Abstract: 本发明提供一种包含碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、不含酚性羟基含－CH2OH基的化合物(C)所构成的正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置；及该半导体装置的制造方法。另外，本发明提供一种正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置及半导体元件；及该半导体装置及显示元件的制造方法，其中，正型感光性树脂组合物含有碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、2种或2种以上的混合溶剂(D)，而混合溶剂(D)含有γ－丁内酯及丙二醇单烷基醚，γ－丁内酯及丙二醇单烷基醚的合计量相对溶剂总量为70重量％或70重量％以上。
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公开(公告)号：CN1435729A
公开(公告)日：2003-08-13
申请号：CN02103244.0
申请日：2002-01-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/023
CPC classification number: G03F7/022 , G03F7/0226 , G03F7/0233
Abstract: 本发明提供可制得高分辨率、高残膜率的图形而且感光度提高的正型感光性树脂组合物。即本发明提供含100重量份聚酰胺树脂和1～50重量份用如右式所表示的感光物质(Q－1)的正型感光性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1113273C
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN97111184.7
申请日：1997-05-12
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/022 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0226 , G03F7/0755 , G03F7/0757 , Y10S430/107
Abstract: 公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。
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