单片集成中红外多波长原位光谱检测器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN118169066A

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410302174.7

    申请日:2024-03-15

    Abstract: 一种单片集成中红外多波长原位光谱检测器件及其制备方法,包括:量子级联激光器增益区,用于形成中红外光源,其中中红外光源为包括在N个波长处具有高边模抑制比的激光,且每种波长对应一种待测物的特征吸收峰;阵列波导光栅无源波导区,用于将中红外光源的N种波长进行分离,以得到N束分光;被测物质吸收区,包含N个介电负载表面等离子波导,两端分别与阵列波导光栅无源波导区对应输出波导和对应后续探测器相连接;以及量子级联探测器响应区,经被测物质吸收区的光入射到量子级联探测器中,反映出其入射波长对应的被测物有无或浓度变化的信息,可被测物的检测结果,其中,N为大于1的整数。

    微腔耦合的双色量子级联红外探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113241383B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202110487994.4

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 一种微腔耦合的双色量子级联红外探测器及其制备方法,双色量子级联红外探测器包括:半导体衬底;多个第一微腔凸台,形成于半导体衬底上;多个第二微腔凸台,形成于半导体衬底上;多个第一微腔凸台通过第一连接线连接;多个第二微腔凸台通过第二连接线连接;第一微腔凸台、第二微腔凸台、第一连接线和第二连接线均包括由下至上依次设置的下金属层、下接触层、有源层、上接触层及上金属层;下电极,定义半导体衬底上除第一连接线、第二连接线、多个第一微腔凸台和多个第二微腔凸台以外下金属层区域为下电极;第一上电极,形成于下金属层上,通过第一连接线与第一微腔凸台连接;第二上电极,形成于下金属层上,通过第二连接线与第二微腔凸台连接。

    改善大功率太赫兹半导体激光器散热的封装结构

    公开(公告)号:CN112636177B

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202011513402.3

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 一种改善大功率太赫兹半导体激光器散热的封装结构,该封装结构包括:热沉;第一金属层;第二金属层;次级热沉其上设有倒梯形凹槽;太赫兹半导体激光器,包括衬底;第二掺杂层;呈梯形结构的有源区;第一掺杂层,作为激光器负电极的电注入接触层;欧姆接触层,用于实现负电极与第一掺杂层的欧姆接触;金属波导层;绝缘层,用于防止有源区与负电极间短路;电镀金层,作为次级热沉的散热层;电极层;第三金属层;以及连接块,顶部第四金属层与负电极相连。本发明采用半绝缘砷化镓作为次级热沉,其低温下具备很高的热导率,与激光器的有源区材料不存在热失配,且次级热沉为激光器提供高效的散热通道,实现太赫兹半导体激光器高功率工作。

    波长6微米的激光器的有源区和激光器

    公开(公告)号:CN114006267A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202111310275.1

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 本公开实施例提供了一种波长6微米的激光器的有源区和激光器。该有源区包括:多个周期级联的子有源区;其中,每个周期的子有源区包括:第一注入区,第一注入区包括第一注入势垒;发光区,发光区包括:至少五个第一量子阱,位于上方的第一量子阱与第一注入区连接;以及至少四个第二注入势垒,相邻的两个第一量子阱之间至少设置一个第二注入势垒;第二注入区,第二注入区包括:至少四个沿预设方向依次连接的子注入区,子注入区包括沿预设方向连接的第三注入势垒和第二量子阱;其中,位于相对上方的子注入区的第三注入势垒与位于下方的第一量子阱连接,第二量子阱的厚度小于第一量子阱的厚度,第三注入势垒的厚度大于第二注入势垒的厚度。

    微腔耦合的双色量子级联红外探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113241383A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110487994.4

    申请日:2021-04-30

    Abstract: 一种微腔耦合的双色量子级联红外探测器及其制备方法,双色量子级联红外探测器包括:半导体衬底;多个第一微腔凸台,形成于半导体衬底上;多个第二微腔凸台,形成于半导体衬底上;多个第一微腔凸台通过第一连接线连接;多个第二微腔凸台通过第二连接线连接;第一微腔凸台、第二微腔凸台、第一连接线和第二连接线均包括由下至上依次设置的下金属层、下接触层、有源层、上接触层及上金属层;下电极,定义半导体衬底上除第一连接线、第二连接线、多个第一微腔凸台和多个第二微腔凸台以外下金属层区域为下电极;第一上电极,形成于下金属层上,通过第一连接线与第一微腔凸台连接;第二上电极,形成于下金属层上,通过第二连接线与第二微腔凸台连接。

    改善大功率太赫兹半导体激光器散热的封装结构

    公开(公告)号:CN112636177A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011513402.3

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 一种改善大功率太赫兹半导体激光器散热的封装结构,该封装结构包括:热沉;第一金属层;第二金属层;次级热沉其上设有倒梯形凹槽;太赫兹半导体激光器,包括衬底;第二掺杂层;呈梯形结构的有源区;第一掺杂层,作为激光器负电极的电注入接触层;欧姆接触层,用于实现负电极与第一掺杂层的欧姆接触;金属波导层;绝缘层,用于防止有源区与负电极间短路;电镀金层,作为次级热沉的散热层;电极层;第三金属层;以及连接块,顶部第四金属层与负电极相连。本发明采用半绝缘砷化镓作为次级热沉,其低温下具备很高的热导率,与激光器的有源区材料不存在热失配,且次级热沉为激光器提供高效的散热通道,实现太赫兹半导体激光器高功率工作。

    InAsSb量子点发光材料的制备方法

    公开(公告)号:CN109616558A

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201811423181.3

    申请日:2018-11-26

    Abstract: 本发明提供了一种InAsSb量子点发光材料的制备方法,包括:准备带有偏角的衬底;在衬底上生长缓冲层;在缓冲层上生长下限制层;在下限制层上生长一个或多个InAsSb量子点有源区;在InAsSb量子点有源区上生长上限制层,缓解现有技术中的由于Sb的表面活性剂效应易形成量子短线而导致的InAsSb量子点发光质量差的技术问题,达到了改善InAsSb量子点发光质量的技术效果。

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