一种单晶硅表面划痕损伤层厚度的检测方法

    公开(公告)号:CN104034296A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201410304805.5

    申请日:2014-06-30

    Abstract: 一种单晶硅表面划痕损伤层厚度的检测方法,其步骤是:A、在化学机械抛光法抛光后的单晶硅晶圆上切取出单晶硅样品,对其使用原子力显微镜进行扫描,得到单晶硅样品表面的三维形貌,并测出其中的凹陷深度;B、将单晶硅样品放置于质量分数为15-25%的HF溶液中刻蚀20-40分钟,取出单晶硅样品并用丙酮和酒精依次清洗,再使用原子力显微镜进行扫描,得到刻蚀后的单晶硅样品表面三维形貌,并测出其中的凹陷深度;C、将B步得到的凹陷深度与A步的对应位置处的凹陷深度相减,得到刻蚀后凹陷深度增加值即为单晶硅表面划痕损伤层厚度。该方法的制样、检测过程简单,检测时间短、所需样本材料小、检测成本低,检测结果精确、直观。

    基于摩擦化学诱导刻蚀的单晶硅表面无损伤纳米加工方法

    公开(公告)号:CN103738912A

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN201310733086.4

    申请日:2013-12-27

    Abstract: 一种基于摩擦化学诱导刻蚀的单晶硅表面无损伤纳米加工方法,主要应用于单晶硅表面纳米结构的加工。其具体操作方法是:先用湿法氧化的方法在单晶硅表面生长SiOx薄层,然后将生长有SiOx薄层的单晶硅取出清洗并固定在样品台上,然后将二氧化硅球形探针安装在扫描探针显微镜或多点接触微纳米加工设备上,启动设备,控制探针按设定的参数在样品表面进行扫描,再将样品置于KOH溶液与异丙醇的混合溶液中进行刻蚀加工,即可完成。该方法所用SiOx的掩膜制作简易,成本低廉;探针扫描过程中接触压力极低,不会引起单晶硅基底的屈服,加工得到的单晶硅纳米结构服役寿命长;湿法氧化所获得的SiOx薄层掩膜作用良好,可以提高加工深度。

    一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法

    公开(公告)号:CN102786028A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201210246472.6

    申请日:2012-07-17

    Abstract: 一种用于大面积摩擦诱导微/纳米加工的多针尖阵列的制作方法,其步骤为:(a)用显微硬度仪的压头对蜡片基底表面进行压痕,加工出压痕阵列;(b)将微球置于各个压痕上;(c)采用平整光滑的压片覆盖在微球上,对压片施加载荷使各个微球同时压入蜡片中,形成微球阵列;(d)将浇注框压在蜡片基底上,并使浇注框框住微球阵列;(e)往浇注框内浇注镶嵌料溶液,使其淹没微球阵列;(f)待镶嵌料溶液凝固后,加热熔化去除蜡片,再将镶嵌料从浇注框内中取出,并将其无微球的背面抛光为平面,即得。该方法操作简单,原材料便宜,不需进行任何喷胶、氧化、光刻、各向异性腐蚀等复杂特殊处理,具有明显的低成本、高效率的方法特点。

    一种基于摩擦诱导的单晶石英表面选择性刻蚀方法

    公开(公告)号:CN101973507B

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201010222382.4

    申请日:2010-07-09

    Abstract: 一种基于摩擦诱导的单晶石英表面选择性刻蚀方法,其方法是:将尖端为球冠状的探针安装在原子力显微镜上,将单晶石英固定在样品台上,启动原子力显微镜,给探针施加定载荷F或者变载荷F′,F的值或F′的变化范围为石英表面发生屈服的临界载荷Fy的0.03-0.14倍,并使探针沿着设定的轨迹和循环次数在单晶石英表面进行扫描;扫描后,用浓度为15-25%的KOH溶液腐蚀2.5小时以上,即可。该方法在极低载荷下扫描结合后续腐蚀即可有效地进行纳米加工,不需要掩膜和多次腐蚀,可加工多级纳米结构。该方法不会对加工区域以外的结构和表面产生损伤和污染,是一种简单、精确、清洁的纳米级石英加工方法。

    基于非正交分解的空间辐射源到达角估计方法

    公开(公告)号:CN1881838A

    公开(公告)日:2006-12-20

    申请号:CN200610020810.9

    申请日:2006-05-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于非正交分解的空间辐射源到达角估计方法,将天线阵元采集数据进行处理的具体作法为:根据空间辐射源信号的载频,天线阵列的特征,按照原子向量g的公式,构造非正交过完备原子向量库G。再对天线阵列接收的数据矢量X在非正交过完备原子库G中进行匹配处理;将阵列天线接收数据在非正交过完备原子库G中作投影,选择可以得到投影分量最大的原子向量g作为最佳原子向量;该最佳原子向量的空间到达角参数θ,即为空间辐射源到达角的估计值。该方法估计精度高,在低信噪比、空间信号源相关的情况下仍然适用,而且对天线阵列误差不敏感,其所需计算量和存储量小,可用于各种通信、雷达、声纳设备上。

    一种具有接触力测控的晶圆滚刷旋转刷洗装置

    公开(公告)号:CN119993876A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510202188.6

    申请日:2025-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种具有接触力测控的晶圆滚刷旋转刷洗装置,包括旋转平台电机、箱体、梁、滚刷电机、后压力传感器、微型模组、滚刷电机轴、滚刷和前压力传感器,所述旋转平台电机位于箱体的底部,梁的一端安装于箱体内,另一端穿过箱体与前压力传感器相连,所述后压力传感器与梁连接并位于箱体内。所述滚刷电机位于箱体内,滚刷电机的转轴端与滚刷电机轴的端部相连,滚刷电机轴与滚刷相连,滚刷的另一端与连接件相连。

    一种面向具有微细内孔零件的绳式抛光装置

    公开(公告)号:CN117817533A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202410112212.2

    申请日:2024-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种面向具有微细内孔零件的绳式抛光装置,包括机体模块,机体模块内设有抛光液循环模块、工件固定运动模块和抛光绳控制模块。待抛光工件安装在工件固定运动模块上,在抛光液循环模块提供抛光液的情况下,通过抛光绳控制模块完成工件的光整加工。本发明所提供的一种面向具有微细内孔零件的绳式抛光装置,通过带有抛光工作段的抛光绳穿过狭长内孔,利用其高速旋转对具有微细内孔零件内壁进行磨削抛光加工。同时工件进行多自由度运动,实现对具有狭长内孔特征零件内孔的随形抛光。该装置的抛光效率高,抛光质量、抛光均匀性较好。

    一种用于镍基单晶高温合金各向异性等速去除的抛光液

    公开(公告)号:CN116356328A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202310107665.1

    申请日:2023-02-13

    Abstract: 本发明公开了一种用于镍基单晶高温合金各向异性等速去除的抛光液,包括以下重量份原料:0.01~40wt%的研磨颗粒、0.01~10wt%的金属氧化剂和0.01~10wt%的金属络合剂,其余组分为去离子水和pH值调节剂,抛光液的pH值为2~10;研磨颗粒包括金刚石材料和/或金属氧化物。本发明公开的用于镍基单晶高温合金各向异性等速去除的抛光液,可以通过调整氧化剂浓度和pH值对镍基单晶高温合金不同晶面的各向异性进行等速去除,并且使得镍基单晶高温合金获得亚纳米级表面粗糙度和趋近于零的亚表面损伤。

    一种双轨道自定位夹爪卡盘
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116276642A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310287310.5

    申请日:2023-03-22

    Abstract: 本发明属于夹具技术领域,具体涉及一种双轨道自定位夹爪卡盘,轨道盘在所述轨道盘的上表面设置有三个径向滑槽;套筒罩设于轨道盘的上方;所述第一轨道槽呈倾斜于套筒的周向和径向;三个夹爪均设置于所述套筒的上方,各个夹爪的柄部分别穿过对应第一轨道槽并与对应的滑块相连;套筒相对于轨道盘转动时,三个夹爪在第一轨道槽的导向作用下,相互聚拢或相互散开;多个定位开关设置于套筒上方且高于夹爪,且通过分别的立柱与轨道盘相连。本方案在夹爪卡盘上加装定位开关,其能够在实现夹取定位的同时,还能够在晶圆在夹取或松开时,防止轨道盘在摩擦力作用下移动,而导致夹取或松开动作的失效;通过两个轨道来对夹爪位置进行控制实现夹紧并定心,具有结构简单、夹持稳定性高的特点。

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