公开(公告)号：CN101060069A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710096184.6

申请日：2007-04-18

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 饱本正巳 ,  户岛孝之 ,  金子聪 ,  松本和久 ,  伊藤规宏 ,  难波宏光

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  B08B3/00

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/68728

Abstract: 液体处理装置包括：基板保持部，水平地保持基板，能够与基板一起旋转；旋转杯，围绕保持在基板保持部上的基板，能够与基板一起旋转；旋转机构，使旋转杯及基板保持部一体地旋转；液体供给机构，对基板供给处理液；排气排液部，进行旋转杯的排气及排液。排气排液部具有主要将从基板甩出的处理液取入而排液的呈环状的排液杯、和围绕排液杯外侧地设置并将来自旋转杯及其周围的主要是气体成分取入而排气的排气杯，分别独立地进行从排液杯的排液和从排气杯的排气。

公开(公告)号：CN1942606A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011353.0

申请日：2005-03-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 鹤崎广太郎 ,  田中裕司 ,  户岛孝之 ,  江岛和善

IPC: C23F1/08 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67086 ,  H01L21/6708

Abstract: 处理液供给喷嘴(10)分别布置在处理槽(1)内半导体晶片(W)的左右两侧。每个喷嘴(10)的排放口面对半导体晶片(W)。根据预定工序，从一个或多个选定喷嘴(10)排放处理液。为了执行化学液体处理，例如首先从最低位置处的喷嘴(10)排放处理液，然后将用于排放化学液体的喷嘴(10)顺序改变成上面的喷嘴。为了执行漂洗处理，在用漂洗液替代处理槽(1)内的化学液体的同时，例如首先从最低位置处的喷嘴(10)排放漂洗液，然后从所有喷嘴(10)排放漂洗液。通过这样，有效且均匀地改进液体处理。

公开(公告)号：CN1938830A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010687.6

申请日：2005-03-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 户岛孝之 ,  新藤尚树 ,  矢野洋 ,  鹤崎广太郎

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67034 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67757 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明的基板处理装置(1)具有：利用处理液处理基板的处理槽(3)、配置在处理槽(3)上方的干燥处理部(6)、和使基板W在处理槽(3)与干燥处理部(6)之间移动的移动机构(8)。在干燥处理部(6)上连接着供给处理气体的处理气体供给管线(21)、和向干燥处理部(6)供给非活性气体的非活性气体供给管线(24、25)。又，在干燥处理部(6)上连接着将从干燥处理部(6)压出的气氛气体排出的第1排气管线(26)、和强制排出前述干燥处理部(6)的气体的第2排气管线(27)。

公开(公告)号：CN1286151C

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN03121763.X

申请日：2003-01-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 黑田修 ,  谷山博己 ,  户岛孝之

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/00 ,  B08B3/00

CPC classification number: H01L21/6719 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68792

Abstract: 一种对基板(W)提供处理流体并处理的基板处理装置，具有保持基板(W)的保持部件(60)、支撑保持部件(60)的卡盘部件(61)、和接近基板(W)并覆盖其表面的上面部件(62)，通过由上述卡盘部件(61)支撑上面部件(62)，一体转动保持部件(60)和上面部件(62)。因此，可以抑制颗粒对基板的影响，并且可以实现节省空间和低成本。

公开(公告)号：CN201417757Y

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200820179387.1

申请日：2008-12-04

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 广城幸吉 ,  山本秀幸 ,  竹下和宏 ,  户岛孝之

IPC: H01L21/00 ,  B08B3/04

CPC classification number: H01L21/67057

Abstract: 本实用新型涉及基板处理装置，其将基板浸入贮存的处理液中，进行基板处理。该基板处理装置设有具有相向配置的一对侧壁的处理槽和分别对应于上述一对侧壁而设置的一对处理液供给机构。上述一对处理液供给机构向连接上述一对侧壁的宽度方向上的上述处理槽内的中央侧供给处理液，从而在上述处理槽内的上述宽度方向上的中央区域形成上升流。上述一对侧壁的各自内壁面包括本体部、位于上述本体部上方的突出部以及位于最上方、形成上述处理液溢出的排出口的排出导向部。上述排出导向部向上且朝上述宽度方向的中央侧的对侧倾斜。上述突出部包括在上述宽度方向上比上述本体部及上述排出导向部更位于中央侧的内端部。