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公开(公告)号：CN102024693B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201010278933.9
申请日：2010-09-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 江岛和善
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6708 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/67178
Abstract: 本发明提供一种基板液处理装置和处理液生成方法。该基板液处理装置无论同时使用的处理液的流量如何都能够生成规定浓度的处理液。该基板液处理装置包括：多个基板处理部，其用处理液处理基板；处理液生成部，其通过使气体溶解于溶剂而生成规定浓度的处理液，将该处理液作为同时向多个基板处理部中的一个或两个以上基板处理部供给的处理液；控制部，其控制处理液生成部和多个基板处理部；其中，使自溶剂供给源供给的溶剂分支流入用于借助气体溶解器使气体溶解于溶剂的溶解流路、以及与溶解流路并列连接的旁路流路中，改变旁路流路的流路阻力，使得在溶解流路中流动的溶剂的流量与在旁路流路中流动的溶剂的流量的比例恒定。
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公开(公告)号：CN1942606B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200580011353.0
申请日：2005-03-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23F1/08 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67086 , H01L21/6708
Abstract: 处理液供给喷嘴(10)分别布置在处理槽(1)内半导体晶片(W)的左右两侧。每个喷嘴(10)的排放口面对半导体晶片(W)。根据预定工序，从一个或多个选定喷嘴(10)排放处理液。为了执行化学液体处理，例如首先从最低位置处的喷嘴(10)排放处理液，然后将用于排放化学液体的喷嘴(10)顺序改变成上面的喷嘴。为了执行漂洗处理，在用漂洗液替代处理槽(1)内的化学液体的同时，例如首先从最低位置处的喷嘴(10)排放漂洗液，然后从所有喷嘴(10)排放漂洗液。通过这样，有效且均匀地改进液体处理。
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公开(公告)号：CN102401465B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110264261.0
申请日：2011-09-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , F24H1/162 , F24H9/2028 , F24H2250/14 , H05B1/0247
Abstract: 本发明提供一种液体加热单元、具有该单元的液处理装置和液处理方法。液体加热单元、具有该液体加热单元的液处理装置、液处理方法能够对内部的液体由于放射光的透过而被加热的液体存储槽或者导管的温度进行监视。本发明公开了一种液体加热单元，其包括：灯加热器，其放射出放射光；圆筒构件，其具有能够供上述灯加热器在内部空间中贯穿的圆筒形状，并由可透过上述放射光的材料形成；液体流通部，其沿着上述圆筒构件的外周部配置，并利用上述放射光来加热流过内部的液体；反射板，其从外侧覆盖上述液体流通部，并反射上述放射光；第1温度传感器，其安装在上述反射板的外部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102034730A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010503730.5
申请日：2010-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B08B3/00
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , Y10S414/135
Abstract: 本发明提供一种即使在产生故障的情况下也能不停止整个装置地继续基板处理的可能性高的基板处理装置。基板处理装置(1)包括第1、第2处理区(14a、14b)，该第1、第2处理区包括：用于输送基板(W)的第1、第2基板输送机构(141a、141b)；分别设于该基板输送机构(141a、141b)左右两侧，进行相同处理的处理单元的列(U1～U4)。处理单元的列(U1、U3)和另一方侧的处理单元的列(U2、U4)分别与共用化的处理流体的供给系统(3a、3b)连接。而且，在任一基板输送机构(141a、141b)、处理流体的供给系统(3a、3b)产生故障时，仍能用正常工作的基板输送机构(141b、141a)、处理流体的供给系统(3b、3a)所对应的处理单元的列(U1～U4)来处理基板(W)。
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公开(公告)号：CN102034730B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201010503730.5
申请日：2010-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B08B3/00
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67178 , H01L21/6719 , H01L21/67196 , Y10S414/135
Abstract: 本发明提供一种即使在产生故障的情况下也能不停止整个装置地继续基板处理的可能性高的基板处理装置。基板处理装置(1)包括第1、第2处理区(14a、14b)，该第1、第2处理区包括：用于输送基板(W)的第1、第2基板输送机构(141a、141b)；分别设于该基板输送机构(141a、141b)左右两侧，进行相同处理的处理单元的列(U1～U4)。处理单元的列(U1、U3)和另一方侧的处理单元的列(U2、U4)分别与共用化的处理流体的供给系统(3a、3b)连接。而且，在任一基板输送机构(141a、141b)、处理流体的供给系统(3a、3b)产生故障时，仍能用正常工作的基板输送机构(141b、141a)、处理流体的供给系统(3b、3a)所对应的处理单元的列(U1～U4)来处理基板(W)。
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公开(公告)号：CN102024693A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010278933.9
申请日：2010-09-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 江岛和善
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6708 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/67178
Abstract: 本发明提供一种基板液处理装置和处理液生成方法。该基板液处理装置无论同时使用的处理液的流量如何都能够生成规定浓度的处理液。该基板液处理装置包括：多个基板处理部，其用处理液处理基板；处理液生成部，其通过使气体溶解于溶剂而生成规定浓度的处理液，将该处理液作为同时向多个基板处理部中的一个或两个以上基板处理部供给的处理液；控制部，其控制处理液生成部和多个基板处理部；其中，使自溶剂供给源供给的溶剂分支流入用于借助气体溶解器使气体溶解于溶剂的溶解流路、以及与溶解流路并列连接的旁路流路中，改变旁路流路的流路阻力，使得在溶解流路中流动的溶剂的流量与在旁路流路中流动的溶剂的流量的比例恒定。
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公开(公告)号：CN102401465A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110264261.0
申请日：2011-09-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , F24H1/162 , F24H9/2028 , F24H2250/14 , H05B1/0247
Abstract: 本发明提供一种液体加热单元、具有该单元的液处理装置和液处理方法。液体加热单元、具有该液体加热单元的液处理装置、液处理方法能够对内部的液体由于放射光的透过而被加热的液体存储槽或者导管的温度进行监视。本发明公开了一种液体加热单元，其包括：灯加热器，其放射出放射光；圆筒构件，其具有能够供上述灯加热器在内部空间中贯穿的圆筒形状，并由可透过上述放射光的材料形成；液体流通部，其沿着上述圆筒构件的外周部配置，并利用上述放射光来加热流过内部的液体；反射板，其从外侧覆盖上述液体流通部，并反射上述放射光；第1温度传感器，其安装在上述反射板的外部。
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公开(公告)号：CN1942606A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011353.0
申请日：2005-03-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23F1/08 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67086 , H01L21/6708
Abstract: 处理液供给喷嘴(10)分别布置在处理槽(1)内半导体晶片(W)的左右两侧。每个喷嘴(10)的排放口面对半导体晶片(W)。根据预定工序，从一个或多个选定喷嘴(10)排放处理液。为了执行化学液体处理，例如首先从最低位置处的喷嘴(10)排放处理液，然后将用于排放化学液体的喷嘴(10)顺序改变成上面的喷嘴。为了执行漂洗处理，在用漂洗液替代处理槽(1)内的化学液体的同时，例如首先从最低位置处的喷嘴(10)排放漂洗液，然后从所有喷嘴(10)排放漂洗液。通过这样，有效且均匀地改进液体处理。
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