公开(公告)号：CN119790514A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202380060700.7

申请日：2023-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李载锡 ,  朴重德 ,  李弘烈 ,  梁正承 ,  具本锡

IPC: H01M8/1213 ,  H01M8/1246 ,  H01M8/2483 ,  H01M8/0247 ,  H01M8/0258 ,  C25B13/07 ,  C25B13/02 ,  C25B1/042 ,  C25B15/00

Abstract: 公开了一种固体氧化物电池，所述固体氧化物电池包括：单元电池，所述单元电池包括固体氧化物电解质和燃料电极和空气电极，所述固体氧化物电解质包括第一固体氧化物电解质层和第二固体氧化物电解质层；以及框架，具有第一歧管，所述第一歧管围绕所述单元电池的侧面，并且供应到所述第一固体氧化物电解质层的空气流动通过所述第一歧管。

公开(公告)号：CN110706901B

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN201910495374.8

申请日：2019-06-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜炳守 ,  赵泰衍 ,  车允美 ,  梁主欢 ,  梁正承 ,  朴鲁逸 ,  文炳喆 ,  崔泰畯 ,  林承模

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F27/34

Abstract: 本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有底表面和顶表面以及多个壁，底表面和顶表面在一个方向上彼此背对，多个壁分别将主体的底表面连接到顶表面；凹部，分别形成在主体的多个壁中的主体的彼此背对的前表面和后表面二者中，并且延伸直到主体的底表面；线圈部，埋设在主体中，并且包括暴露于凹部的内壁和下凸缘表面的第一引出部和第二引出部；第一外电极和第二外电极，分别包括设置在凹部中的连接部以及设置在主体的底表面上的延伸部，并且连接到线圈部；屏蔽层，包括设置在主体的顶表面上的盖部以及分别设置在主体的多个壁上的侧壁部；以及绝缘层，设置在主体与屏蔽层之间并且延伸到凹部的下凸缘表面和内壁上，以覆盖连接部。

公开(公告)号：CN110610807B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN201910355738.2

申请日：2019-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  郑雄图 ,  具本锡 ,  韩宗锡 ,  赵成珉

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容器组件，所述电容器组件包括形成在主体的外表面的没有形成外电极的部分上的防潮层，并且还包括设置在所述外电极内部的防潮层，以改善防潮可靠性。所述电容器组件包括通过去除设置在所述外电极内部的所述防潮层的一部分而形成的开口部，以改善电连接。

公开(公告)号：CN108933577B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201711426177.8

申请日：2017-12-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李玲揆 ,  梁正承 ,  白亨球

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08

Abstract: 本发明提供一种声波装置及制造声波装置的方法。所述声波装置包括：声波产生器，形成在基板的一个表面上；支撑构件，设置在所述基板的所述一个表面上，并与所述声波产生器分开；保护构件，结合到所述支撑构件并设置为与所述声波产生器分开；以及密封部，包封所述保护构件和所述支撑构件，其中，所述密封部包括一个或更多个第一气密层和一个或更多个第二气密层，并且所述第一气密层和所述第二气密层交替地堆叠。

公开(公告)号：CN109727771B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201810751754.9

申请日：2018-07-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  韩昇勋 ,  赵成珉 ,  张昌洙

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/08 ,  H01G4/10 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电容器组件及制造该电容器组件的方法，所述电容器组件包括：电介质，包括彼此面对的第一主表面和第二主表面以及将所述第一主表面和所述第二主表面连接的至少一个端表面，所述电介质通过将所述至少一个端表面定位在所述电容器组件的下表面上而竖直地设置；及第一电极和第二电极，分别设置在所述电介质的所述第一主表面和所述第二主表面上，其中，所述第一电极和所述第二电极中的每者的尺寸大于所述电介质的尺寸。

公开(公告)号：CN107204751B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201610915153.8

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜珌中 ,  金光洙 ,  李桢日 ,  宋钟亨 ,  李贤基 ,  康崙盛 ,  辛承柱 ,  梁正承

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开涉及电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法。所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。

公开(公告)号：CN109585179A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811054583.0

申请日：2018-09-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  郑雄图 ,  朴泰俊 ,  郑镐弼 ,  韩宗锡

IPC: H01G11/26 ,  H01G11/36 ,  H01G11/84 ,  H01G11/86

Abstract: 本发明提供一种气凝胶电容器及制造该气凝胶电容器的方法。所述气凝胶电容器包括：基板，包括电容器结构和支撑件，所述电容器结构包括气凝胶、介电层和导电层，所述支撑件围绕所述电容器结构；以及电极单元，包括设置在所述基板上的第一电极和第二电极。所述第一电极连接到所述气凝胶，所述第二电极连接到所述导电层。

公开(公告)号：CN106899278A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201610232539.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁正承 ,  李桢日 ,  康崙盛 ,  金光洙 ,  姜珌中

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H03H3/02

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：谐振部，设置在基板上；盖子，容纳谐振部并结合到基板；结合部，将盖子和基板彼此结合，结合部包括设置在盖子的结合表面与基板的结合表面之间的至少一个阻挡块，以阻挡在结合操作的过程中形成结合部的结合材料的泄漏。