公开(公告)号：CN108933577B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201711426177.8

申请日：2017-12-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李玲揆 ,  梁正承 ,  白亨球

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08

Abstract: 本发明提供一种声波装置及制造声波装置的方法。所述声波装置包括：声波产生器，形成在基板的一个表面上；支撑构件，设置在所述基板的所述一个表面上，并与所述声波产生器分开；保护构件，结合到所述支撑构件并设置为与所述声波产生器分开；以及密封部，包封所述保护构件和所述支撑构件，其中，所述密封部包括一个或更多个第一气密层和一个或更多个第二气密层，并且所述第一气密层和所述第二气密层交替地堆叠。

公开(公告)号：CN108282157A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201711372832.6

申请日：2017-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李玲揆 ,  任星垣 ,  张东云 ,  白亨球

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/0514 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/29 ,  H01L2224/02206 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/03424 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/35121 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/0211 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/105 ,  H03H9/173 ,  H03H9/174 ,  H03H9/547 ,  H03H2003/021 ,  H03H2003/023

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，形成在所述基板的第一表面上；金属焊盘，通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部；及保护层，设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层，其中，所述多个层包括内保护层，所述内保护层直接接触所述基板的所述第二表面，并且由具有比所述多个层中的其他层的粘附力强的粘附力的绝缘材料形成。

公开(公告)号：CN104378915A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410075066.7

申请日：2014-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白亨球

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了一种无线通信模块及其制造方法。无线通信模块包括：高频模块，其发射和接收用于无线通信的高频信号；主IC，安装在高频模块中，构造与无线通信相关的电路并处理信号；以及无源电子部件，安装在高频模块中并执行与信号处理有关的辅助功能。如上所述，利用根据本发明的示例性实施方式的无线通信模块，通过反转模块化(封装)部分和安装在模块(封装)中的部件的构思构造模块，可以显著降低模块的总高度并且由于过程简化可节省其制造成本。

公开(公告)号：CN108282157B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201711372832.6

申请日：2017-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李玲揆 ,  任星垣 ,  张东云 ,  白亨球

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，形成在所述基板的第一表面上；金属焊盘，通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部；及保护层，设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层，其中，所述多个层包括内保护层，所述内保护层直接接触所述基板的所述第二表面，并且由具有比所述多个层中的其他层的粘附力强的粘附力的绝缘材料形成。

公开(公告)号：CN108933577A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201711426177.8

申请日：2017-12-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李玲揆 ,  梁正承 ,  白亨球

IPC: H03H9/10 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H3/08 ,  H03H9/059 ,  H03H9/10

Abstract: 本发明提供一种声波装置及制造声波装置的方法。所述声波装置包括：声波产生器，形成在基板的一个表面上；支撑构件，设置在所述基板的所述一个表面上，并与所述声波产生器分开；保护构件，结合到所述支撑构件并设置为与所述声波产生器分开；以及密封部，包封所述保护构件和所述支撑构件，其中，所述密封部包括一个或更多个第一气密层和一个或更多个第二气密层，并且所述第一气密层和所述第二气密层交替地堆叠。