公开(公告)号：CN108282157B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201711372832.6

申请日：2017-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李玲揆 ,  任星垣 ,  张东云 ,  白亨球

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，形成在所述基板的第一表面上；金属焊盘，通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部；及保护层，设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层，其中，所述多个层包括内保护层，所述内保护层直接接触所述基板的所述第二表面，并且由具有比所述多个层中的其他层的粘附力强的粘附力的绝缘材料形成。

公开(公告)号：CN108282157A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201711372832.6

申请日：2017-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李玲揆 ,  任星垣 ,  张东云 ,  白亨球

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/0514 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/29 ,  H01L2224/02206 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/03424 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/35121 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/0211 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/105 ,  H03H9/173 ,  H03H9/174 ,  H03H9/547 ,  H03H2003/021 ,  H03H2003/023

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，形成在所述基板的第一表面上；金属焊盘，通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部；及保护层，设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层，其中，所述多个层包括内保护层，所述内保护层直接接触所述基板的所述第二表面，并且由具有比所述多个层中的其他层的粘附力强的粘附力的绝缘材料形成。