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公开(公告)号：CN101035412A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710086704.5
申请日：2007-03-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K2203/0108 , Y10S977/887 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种制造基板的方法以及通过该方法制造的基板，其优势在于通过电镀形成导电层，同时还通过使用金属薄膜层在树脂层与压印模具之间产生脱离特性。根据本发明的一个方面，提供了一种用于通过压印制造基板的方法，该方法包括的步骤可以表示为：在树脂层的顶部层压金属薄膜层；通过压印模具对树脂层和金属薄膜层加压，其中，压印模具包括具有与布线图案相对应的图案的侧面；固化形成树脂层的树脂；以及从树脂层和金属薄膜层移除压印模具。
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公开(公告)号：CN118055566A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311432619.5
申请日：2023-10-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括：形成第一基板部；在所述第一基板部上形成中间绝缘层；在所述第一基板部的与形成有所述中间绝缘层的表面相对的表面上形成临时层；使所述临时层平坦化；在所述中间绝缘层上形成第二基板部；以及去除所述临时层。
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公开(公告)号：CN103575732A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310320859.6
申请日：2013-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01N21/84
CPC classification number: G01N33/32 , G01N21/84 , G01N21/892
Abstract: 本发明提供一种测量干燥率的设备及使用该设备测量干燥率的方法，以测量用于制造电子设备的基板材料的干燥率，测量干燥率的设备包括：支撑部分，在所述支撑部分上安放基板；标记部分，设置在基板上方同时能够竖直和水平地运动，并在与基板接触的同时在基板上形成标记。
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公开(公告)号：CN101035412B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200710086704.5
申请日：2007-03-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/386 , H05K2203/0108 , Y10S977/887 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种制造基板的方法以及通过该方法制造的基板，其优势在于通过电镀形成导电层，同时还通过使用金属薄膜层在树脂层与压印模具之间产生脱离特性。根据本发明的一个方面，提供了一种用于通过压印制造基板的方法，该方法包括的步骤可以表示为：在树脂层的顶部层压金属薄膜层；通过压印模具对树脂层和金属薄膜层加压，其中，压印模具包括具有与布线图案相对应的图案的侧面；固化形成树脂层的树脂；以及从树脂层和金属薄膜层移除压印模具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102437279A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110296947.8
申请日：2011-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , B82Y20/00 , B82Y30/00 , C08K3/042 , C08L63/00 , H01L21/4857 , H01L23/3737 , H01L23/49894 , H01L2224/16 , H01L2924/12044 , Y10T428/30
Abstract: 本发明提供了一种辐射基板和用于制造其的方法以及具有其的发光元件封装。所述辐射基板将由预定加热元件产生的热辐射到外部。所述辐射基板包括聚合物树脂和分布在聚合物树脂中的石墨烯。根据本发明的用于制造辐射基板的方法可以简化制造工艺，降低制造成本，并且改善辐射效果。
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公开(公告)号：CN102157388A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010174137.0
申请日：2010-05-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: B05D3/002 , H01L21/67109 , H01L21/6776 , H05K3/022 , H05K3/146 , H05K3/381 , H05K2203/085 , H05K2203/1545
Abstract: 在此公开了一种用于制造基板的设备，包括：第一腔室，用于提供绝缘层；第二腔室，包括用于粗加工从第一腔室提供的绝缘层的至少一侧的粗加工辊子、用于将金属层沉积在粗加工后的绝缘层上的蒸发器和用于冲压绝缘层和金属层的冲压辊子；以及第三腔室，用于存储包括金属层的绝缘层，所述金属层被形成在所述绝缘层上，所述绝缘层从第二腔室中被取出。用于制造基板的设备的优点在于能够持续生产基板，从而提高基板的生产率并防止基板被空气污染。本发明还公开了用于制造基板的方法。
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公开(公告)号：CN101042498A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710087207.7
申请日：2007-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133 , H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60 , F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/01019 , H05K1/056 , H05K3/045 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2203/0108 , H05K2203/025 , Y10T29/49158 , Y10T29/49172 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种不具有印刷电路板(PCB)的发光二极管(LED)背光单元。该LED背光单元包括底板、绝缘树脂层、以及一个或多个光源模块。绝缘树脂层形成在底板上。电路图案形成在绝缘树脂层上。光源模块安装在绝缘树脂层上，并电连接于电路图案。绝缘树脂层具有200μm或更薄的厚度，且通过将固态膜绝缘树脂层积在底板上或通过使用采用旋转涂布或刮刀涂布的模制方法将液态绝缘树脂应用于底板而形成。此外，通过用金属材料填充绝缘树脂层的雕刻电路图案来形成电路图案。
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公开(公告)号：CN104582326B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201410566475.7
申请日：2014-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法。本发明的印刷电路板的制造方法包括：准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在第二绝缘层上的底漆层以及形成在底漆层上的薄膜层的基板的步骤；将底漆层固化的步骤；除去薄膜层的步骤；以及将第二绝缘层固化的步骤。
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