移动通信设备的无线电特性评定装置

    公开(公告)号:CN1168616A

    公开(公告)日:1997-12-24

    申请号:CN96123960.3

    申请日:1996-12-30

    Inventor: 金容一

    CPC classification number: H04W24/00 H04B17/16 H04B17/29

    Abstract: 一种无线电通信设备的无线电特性评定装置包括:第一测量样品终端;第二被测样品终端;一个无线电模式转换机架,用于通过设定第一和第二终端之间的呼叫保持讲话状态,用于根据无线电特性衰减讲话路径的电平;一个控制终端设备,用于控制无线电模式转换机架的呼叫设定、发送与接收模式的转换和控制第二终端以便尝试呼叫,和用于管理在讲话状态下的无线电特性评定测试的结果;和发送与接收测试器,测量发送与接收无线电特性评定测试。

    发光二极管封装件及其制造方法

    公开(公告)号:CN108206233B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201710984983.0

    申请日:2017-10-20

    Abstract: 提供了一种发光二极管(LED)封装件和制造LED封装件的方法。LED封装件包括:反射结构,其包括腔体、具有通孔的底部和包围腔体和底部的侧壁部分,侧壁部分具有倾斜的内侧表面;插入通孔中的电极焊盘;腔体中的底部上的LED,所述LED包括电连接至电极焊盘的发光结构和形成在发光结构上的荧光体;以及透镜结构,其填充腔体并且形成在反射结构上。

    发光器件封装件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107123723B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201710102671.2

    申请日:2017-02-24

    Abstract: 一种发光器件封装件包括:设置为在水平方向上彼此间隔开的多个发光结构;位于所述多个发光结构上的中间层;以及位于中间层上的波长转换层,所述波长转换层与所述多个发光结构中的各自单独的发光结构垂直地重叠。中间层可包括多个层,所述多个层分别与不同的折射率相关联。中间层可包括多组孔,每组孔可包括分离的多个孔,并且每个波长转换层可与中间层上的单独一组孔垂直地重叠。

    发光器件封装
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107393937B

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201710284843.2

    申请日:2017-04-26

    Abstract: 一种发光器件封装包括:单元阵列,包括多个半导体发光单元,并且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,所述多个半导体发光单元中的每一个具有依次堆叠的第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。所述发光器件封装还可以包括:多个波长转换单元,设置在单元阵列的第一表面上,以分别对应于所述多个半导体发光单元,每个波长转换单元被配置为将由所述多个半导体发光单元中的相应半导体发光单元发射的一定波长的光转换为不同波长的光;分隔结构,设置在所述多个波长转换单元之间的空间中;以及多个开关单元,在所述分隔结构内与所述多个波长转换单元间隔开,并且电连接到所述多个半导体发光单元。

    发光二极管显示装置
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110364545A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910056324.X

    申请日:2019-01-22

    Abstract: 提供了一种发光二极管显示装置。发光二极管显示装置包括:第一发光二极管像素,包括第一发光二极管层和位于第一发光二极管层上的第一颜色转换材料;第二发光二极管像素,包括第二发光二极管层和位于第二发光二极管层上的第二颜色转换材料;分离膜,设置在第一发光二极管层与第二发光二极管层之间;以及分隔件,设置在第一颜色转换材料与第二颜色转换材料之间,并包括分隔材料,其中,第一发光二极管像素和第二发光二极管像素被分离膜和分隔件分开,分隔件以与分离膜对准的方式设置在分离膜上使得分隔件包括在第一方向上延伸的线性部分,分离膜包括也在第一方向上延伸并与分隔件的线性部分竖直叠置的线性部分,分隔材料包括与硅不同的绝缘材料。

    发光二极管光源模块和显示设备

    公开(公告)号:CN107342352B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201710217743.8

    申请日:2017-04-05

    Abstract: 一种LED光源模块包括发光堆叠体,以及穿过发光堆叠体的一部分的第一穿通电极结构和第二穿通电极结构。发光堆叠体包括:基础绝缘层;顺序堆叠在基础绝缘层上的发光层,发光层的每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层和设置在第一导电类型半导体层与第二导电类型半导体层之间的有源层;以及设置在发光层之间的层间绝缘层。第一穿通电极结构连接到发光层的每个的第一导电类型半导体层,第二穿通电极结构连接到发光层的每个的第二导电类型半导体层中的任一个或任何组合。

    制造发光装置封装件的方法

    公开(公告)号:CN107731993A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201710680463.0

    申请日:2017-08-10

    Abstract: 本发明提供了一种制造发光装置封装件的方法,该方法包括:形成多个半导体发光部分,每个半导体发光部分具有在生长衬底上的第一导电性半导体层、有源层和第二导电性半导体层;在生长衬底上形成具有多个发光窗口的分隔结构;利用具有荧光体的树脂填充所述多个发光窗口中的每一个;以及通过将树脂的表面平坦化来形成多个波长转换部分。

    半导体器件
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107452763A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710223454.9

    申请日:2017-04-07

    Abstract: 本公开提供半导体器件。根据某些实施方式的半导体器件可以形成为单个半导体芯片,该单个半导体芯片包括:多个发光二极管,每个包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层以及设置在两者之间的有源层,该多个发光二极管包括第一组发光二极管和第二组发光二极管;第一布线,作为第一电节点的部分;第二布线,作为第二电节点的部分;第三布线,作为第三电节点的部分;第四布线,作为第四电节点的部分;以及第一、第二、第三和第四芯片垫,分别电连接到第一、第二、第三和第四电节点,并且第一、第二、第三和第四电节点可以彼此不同。

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