一种相变材料化学机械抛光方法

    公开(公告)号:CN103497688A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201310462116.2

    申请日:2013-09-30

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种相变材料化学机械抛光方法。本发明提供一种相变材料化学机械抛光方法,包括如下步骤:1)提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成有第一电介质层,在所述第一电介质层形成底部电极,再在第一电介质层和底部电极上方覆盖第二电介质层;2)所述第二电介质层经过光刻和刻蚀工艺,形成柱形开孔,使底部电极暴露;3)在所述柱形开孔中填充相变材料,并将柱形开孔填满;4)利用化学机械抛光工艺去除柱形开孔外的相变材料;5)在第二电介质层上生长一层第三电介质层;6)利用化学机械抛光去除第三电介质层;本发明所提供的相变材料化学机械抛光方法可以减少相变材料和电介质的高度差,即减少碟形坑。

    稳定阈值电压的低功耗相变存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101872839B

    公开(公告)日:2013-10-30

    申请号:CN201010188978.7

    申请日:2010-05-31

    Abstract: 本发明涉及一种稳定阈值电压的低功耗的相变存储器及其制造方法,该相变存储器包括:上电极、下电极、位于上、下电极之间的相变材料层以及与所述相变材料层接触的保温层;所述相变材料层的厚度大于3nm,并且小于等于d,d为擦操作时在所述相变材料层底面从下电极边缘到非晶区域边缘的最小距离。本发明提出了最佳的相变材料层厚度,一方面能够有效的限制相变区域,保证器件操作时获得稳定的阈值电压,另一方面有效地控制热量分布,提高器件操作的热效率,降低器件功耗。

    相变存储单元及其制造方法

    公开(公告)号:CN103325940A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310213980.9

    申请日:2013-05-31

    Abstract: 本发明提供一种相变存储单元及其制造方法,本发明在不增加工艺复杂度的情况下,巧妙简单地在第一下电极与相变材料层之间形成具有真空孔洞的第二下电极,提高器件的加热效率促使恰好能够实现RESET操作的有效操作区域减小,不仅降低功耗,减低操作电流,尤其是减小多晶向非晶转化时的操作电流,还可以提高器件的热稳定性,其中,一方面减小器件操作对周围存储单元的串扰,提高器件密度,另一方面减小多晶向非晶转化造成成分偏析的程度,有效地提升器件良率和读写次数。从而,应用本发明相变存储单元的相变存储器具有低功耗、高密度和高热稳定性等特点,是一种可实现对信息的写入、擦除和读出功能的非易失性半导体存储器。

    基于单类型存储器的嵌入式系统的动态存储管理方法

    公开(公告)号:CN103246610A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201210032785.1

    申请日:2012-02-14

    Abstract: 本发明提供一种基于单类型存储器的嵌入式系统的动态存储管理方法,该嵌入式系统包括预存有内核及文件系统启动加载信息和引导程序的启动程序存储区及建置有内核及文件系统的系统RAM区,该方法是在引导程序启动后,基于启动信息加载内核与文件系统;然后在系统RAM区标记出已用内存区及可用内存区;最后系统接收到更新或搬移指令时,申请系统RAM区中是否有连续可用的内存块,若是,则写入内核或文件系统的更新或搬移数据,若否,则整理该可用内存区中的碎片并将各该碎片合并成连续可用的内存块,以将内核或文件系统的更新或搬移数据写入该内存块,本发明模糊了内存与外存的界限,统一了存储架构,把外存管理纳入了内存管理之中,解决了不便管理等问题。

    用于相变存储器的相变材料

    公开(公告)号:CN103050620A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201110306748.0

    申请日:2011-10-11

    Abstract: 本发明提供一种用于相变存储器的相变材料,该相变材料是由Al,Te两种元素组成的相变材料,通式为Al2Tex,其中,1≤x≤30,且所述相变材料在电信号操作下可以实现高低阻值的反复转换,并在没有操作信号的情况下维持阻值不变。本发明的Al-Te系列相变材料作为相变存储器中的存储介质,可以在电信号作用下实现高低阻值之间的转换,在电信号的操作下,低阻阻值大于基于Ge-Sb-Te传统相变材料的器件低阻值,满足了低功耗的需求。短脉宽的电脉冲(5ns)仍然能对Al-Te基相变存储器进行正常操作,满足了高速数据存储的需求。并且基于Al-Te系列相变材料的相变存储器在循环擦写107次之后仍维持了正常的高低阻差别,体现出器件的循环使用寿命长。

    制备钛-锑-碲相变材料的方法及相变存储单元制备方法

    公开(公告)号:CN102978588A

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201210537558.4

    申请日:2012-12-12

    Abstract: 本发明提供一种制备钛-锑-碲相变材料的方法及相变存储单元制备方法,包括:1)在基底上引入Sb的前驱体SbCl3脉冲,清洗未被吸收的的SbCl3,然后引入Te的前驱体(R3Si)2Te脉冲,清洗未被吸收的(R3Si)2Te和反应副产物;2)向上述基底引入Ti的前驱体TiCl4脉冲,清洗残余的TiCl4,然后引入Te的前驱体(R3Si)2Te脉冲,清洗残余(R3Si)2Te和反应副产物;3)向上述基底引入Sb的前驱体SbCl3脉冲,清洗残余的SbCl3,然后引入Sb的前驱体(R3Si)3Sb脉冲,清洗未被吸收的(R3Si)3Sb和反应副产物。采用本发明方法制备的钛-锑-碲相变材料具有厚度精确可控,薄膜致密性好,填孔能力强的特点。采用这种方法制备的相变薄膜应用到存储器中,可实现高密度存储,同时可以获得低功耗的器件。

    具有冗余存储单元的相变随机存储器系统

    公开(公告)号:CN101833992B

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201010170493.5

    申请日:2010-05-11

    Abstract: 本发明的具有冗余存储单元的相变随机存储器系统至少包括:主相变存储阵列、副相变存储阵列、替换信息存储单元、主副存储阵列切换单元、主译码器、副译码器、及读写单元,当主相变存储阵列中的部分存储单元失效时,副相变存储阵列以可选择的方式替换主相变存储阵列中失效的存储单元,而由主副存储阵列切换单元依据替换信息存储单元所存储的信息决定替换的策略,并通过控制主译码器及副译码器实行替换。替换信息存储单元所存储的信息可以由外部输入,由于其采用了相变材料或者金属丝,如此可使写入替换信息极为方便,无需如现有技术要采用大电流或紫外线方式,因此可有效降低成本。

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