公开(公告)号：CN102015953B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN200980114672.2

申请日：2009-04-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  高东汉 ,  金章淳 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  朱孝叔

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L21/02002 ,  C08G59/621 ,  C08K5/13 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L61/20 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明提供了一种环氧组合物，使用该环氧组合物的粘合膜、切割模片粘合膜和半导体器件。具体而言，本发明提供了所述环氧组合物及其用途，其中，所述环氧组合物在一定条件下测量的凝胶含量为5～20％。根据本发明的环氧组合物，作为粘合剂，其显示优异的弹性，当制备使其具有较低的玻璃化转变温度时，在高温下显示良好的粘合性且在加工过程中具有最低的毛刺发生率。根据本发明，因此在高温下的引线接合或模封过程中可以防止由于模片切割偏移而引起的缺陷，并且由于粘合剂的优异粘合性和易加工性而可以得到高度可靠的半导体器件。

公开(公告)号：CN102015937B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN200980114076.4

申请日：2009-04-21

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  白允贞 ,  金章淳 ,  孙贤喜 ,  洪宗完 ,  朴炫佑

IPC: C09J5/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂膜和一种使用该压敏粘合剂膜的半导体晶片背磨方法。本发明提供了一种压敏粘合剂膜，由于该压敏粘合剂膜在半导体制备过程中具有优越的切割性能和粘合性能且具有优异的减震性能，其可以在半导体制备过程的晶片背磨中显著地提高生产效率。此外，本发明提供了兼具提供优异的耐水性和对晶片具有优越剥离性能和再剥离性能和润湿性的压敏粘合剂膜，还提供了使用该压敏粘合剂膜的背磨方法。

公开(公告)号：CN101848974B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200880114602.2

申请日：2008-10-28

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  金章淳 ,  洪宗完 ,  朴孝淳 ,  高东汉

IPC: H01L21/78

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/13 ,  C08K5/3445 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J133/068 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装工艺的切割模片粘合膜和应用该切割模片粘合膜的半导体器件。设置该切割模片粘合膜，从而使晶片和模片粘合部分的粘合层之间的粘合力X与模片粘合部分和切割部分的粘性层之间的粘性力Y的比值X/Y为0.15-1，并且模片粘合部分的粘合层在常温下的储能模量为100-1000Mpa。根据本发明的切割模片粘合膜在切割工艺中能减少毛刺的产生，由此制备的半导体器件具有优异的可靠性并且没有由于覆盖结合区的毛刺而因差的连接可靠性所导致的劣化。

公开(公告)号：CN101031628B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680000888.2

申请日：2006-06-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 赵显珠 ,  金章淳 ,  张锡基

IPC: C09J133/10

CPC classification number: C09J133/26 ,  C09J133/14

Abstract: 本发明涉及一种丙烯酸压敏粘合剂组合物，具体而言，涉及一种具有改进的抗静电性的丙烯酸压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸共聚物、能与金属离子成键的螯合剂和碱金属盐，且该组合物能够防止在高温和高湿条件下外观发白，并防止静电，而不改变耐久性、透明性和粘合性。

公开(公告)号：CN101031628A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200680000888.2

申请日：2006-06-05

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 赵显珠 ,  金章淳 ,  张锡基

IPC: C09J133/10

CPC classification number: C09J133/26 ,  C09J133/14

Abstract: 本发明涉及一种丙烯酸压敏粘合剂组合物，具体而言，涉及一种具有改进的抗静电性的丙烯酸压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸共聚物、能与金属离子成键的螯合剂和碱金属盐，且该组合物能够防止在高温和高湿条件下外观发白，并防止静电，而不改变耐久性、透明性和粘合性。

公开(公告)号：CN1867644A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480029761.4

申请日：2004-11-12

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金章淳 ,  金佑河 ,  李在官 ,  张锡基 ,  金旭 ,  李根熙 ,  李炳守

IPC: C09J133/10

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08K3/22 ,  C08L2666/54 ,  C09J133/10

Abstract: 本发明提供了一种包含丙烯酸类聚合物树脂和阻燃填充剂的粘合剂，其中，粘合剂中的未反应残留单体的含量为2重量％或更少，所述未反应残留单体为用于形成丙烯酸类聚合物树脂的单体的部分，并在粘合剂的制备过程后保持未反应。并且，本发明还提供了一种通过向基材的一侧或两侧涂覆该粘合剂而形成的粘合片。另外，本发明提供了一种通过调节粘合剂中的未反应残留单体的含量而控制粘合剂的阻燃性的方法。

公开(公告)号：CN102027085B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN200980116937.2

申请日：2009-05-14

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  白允贞 ,  金章淳 ,  李在官 ,  朴炫佑

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C09J4/06 ,  C09J7/38 ,  C09J133/04 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2891 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/281

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物，压敏粘合片，以及半导体晶片的背磨方法，所述压敏粘合剂组合物包含含有(甲基)丙烯酸异冰片酯的单体混合物的聚合物。在本发明中，通过使用为硬型单体并且具有低亲水性的(甲基)丙烯酸异冰片酯，可以提供一种压敏粘合剂组合物，其对晶片具有出众的剥离和再剥离性能和优异的可湿性，以及具有优异的防水性；使用该压敏粘合剂组合物制备的压敏粘合片；以及使用该压敏粘合片的背磨方法。

公开(公告)号：CN102656675A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200980163029.9

申请日：2009-10-16

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朱孝叔 ,  张锡基 ,  朴孝淳 ,  洪宗完 ,  赵显珠 ,  金章淳 ,  朴容秀

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08G2650/40 ,  C08L71/00 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24959 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种芯片贴附膜、一种半导体晶圆以及一种半导体封装方法。所述芯片贴附膜在切割过程中可以防止毛边的产生或晶片的分散，并且在芯片压敏粘合过程中显示出优异的扩张性和拾取特性。另外，所述芯片贴附膜在金属线压敏粘合或塑封过程中可以防止晶片的脱离、转移或偏离。因此，在半导体封装过程中可以改善嵌入性、抑制晶圆或布线基板的翘曲以及增加生产率。

公开(公告)号：CN102027085A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980116937.2

申请日：2009-05-14

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金世罗 ,  白允贞 ,  金章淳 ,  李在官 ,  朴炫佑

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C09J4/06 ,  C09J7/38 ,  C09J133/04 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2891 ,  C08F2220/1808 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/281

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物，压敏粘合片，以及半导体晶片的背磨方法，所述压敏粘合剂组合物包含含有(甲基)丙烯酸异冰片酯的单体混合物的聚合物。在本发明中，通过使用为硬型单体并且具有低亲水性的(甲基)丙烯酸异冰片酯，可以提供一种压敏粘合剂组合物，其对晶片具有出众的剥离和再剥离性能和优异的可湿性，以及具有优异的防水性；使用该压敏粘合剂组合物制备的压敏粘合片；以及使用该压敏粘合片的背磨方法。

公开(公告)号：CN101848974A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114602.2

申请日：2008-10-28

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 柳贤智 ,  金章淳 ,  洪宗完 ,  朴孝淳 ,  高东汉

IPC: C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/13 ,  C08K5/3445 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J133/068 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装工艺的切割模片粘合膜和应用该切割模片粘合膜的半导体器件。设置该切割模片粘合膜，从而使晶片和模片粘合部分的粘合层之间的粘合力X与模片粘合部分和切割部分的粘性层之间的粘性力Y的比值X/Y为0.15-1，并且模片粘合部分的粘合层在常温下的储能模量为100-1000MPa。根据本发明的切割模片粘合膜在切割工艺中能减少毛刺的产生，由此制备的半导体器件具有优异的可靠性并且没有由于覆盖结合区的毛刺而因差的连接可靠性所导致的劣化。