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公开(公告)号：CN1748878B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200510102881.9
申请日：2005-09-14
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: B08B3/10
Abstract: 本发明提供一种能用被加热到规定的温度的剥离液均匀地加热被倾斜输送的基板进行处理的基板的处理装置。这是一种利用加热至规定温度的处理液对被输送基板的表面进行处理的基板的处理装置，包括：以规定的角度使表面呈倾斜方向上侧而倾斜地输送基板的输送单元(1)；将处理液供给至由输送单元输送的基板的成为倾斜方向上侧表面的表面用喷嘴(14)；和将上述处理液供给至由输送单元输送的基板的成为倾斜方向下侧的背面的分支管(16)。
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公开(公告)号：CN102001834A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010270671.1
申请日：2010-09-01
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: C03C15/00
Abstract: 本发明提供一种在将基板的板面通过由喷嘴体喷射供给的处理液处理时，能够将整个面均匀地处理的基板的处理装置。具备：将基板沿规定方向输送的输送辊(5)、对基板的与输送方向交叉的宽度方向两端部以不会产生间隙的紧密的状态均匀地喷射供给处理液的第1喷嘴体(23)、以及对基板的除了由第1喷嘴体供给了处理液的宽度方向两端部以外的部分，以相对于基板的输送方向及与输送方向交叉的方向产生间隙的稀松的状态喷射供给处理液的第2喷嘴体(24)。
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公开(公告)号：CN100530525C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200510103423.7
申请日：2005-09-15
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板的处理装置，在倾斜输送基板同时进行处理，并能够以支撑辊可靠地支撑成为倾斜方向的下侧的面。包括：以小于所述基板的宽度尺寸的宽度尺寸形成，对所述基板进行各种指定处理、并列设置的多个处理室(3～5)、在设定为短于基板高度尺寸的长度尺寸的各种处理室的上下方向上，以规定间隔平行设置的多个安装部件(11)、在设置有可旋转地各个安装部件的处理室内，以一定角度倾斜，支撑被送入的基板的倾斜方向的下侧面的支撑辊(15)、通过设置于各处理室内可进行旋转驱动的支撑辊，通过对被支撑于倾斜方向的下侧面的基板的下端进行支撑且被旋转驱动，以指定方向输送的驱动辊(22)。
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公开(公告)号：CN1772400A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510105729.6
申请日：2005-09-27
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种相对于多个设置在处理室内的二流体喷射喷嘴，供给处理液和气体的配管简化的处理装置。具备供给气体并与基板的搬运方向交叉的方向配置在处理室(1)内沿的气体用配管(41)；供给液体并与气体用配管一体化后配置在处理室内的液体用配管(31)；具有液体供给口体、气体供给口体以及喷射孔，将液体供给口体连接到液体用配管上，并将气体供给口体连接到气体用的配管上，在这些配管的长度方向上以规定间隔进行配置，将从液体用配管通过上述液体供给口体供给的液体由从气体用配管通过气体供给口体供给的气体加压后，从上述喷射孔喷射的多个二流体喷射喷嘴(44)。
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公开(公告)号：CN1739862A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200510093094.2
申请日：2005-08-25
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 矶明典
IPC: B05B7/04
Abstract: 本发明提供一种双流体喷射喷嘴装置，其不会使混合流体雾化，并能够提高对基板的冲击力。双流体喷射喷嘴装置具有喷嘴头(7)，在顶端面开口形成有混合被加压后的液体和气体并进行喷射的喷射孔。在喷嘴头上，以不同角度倾斜的第一喷射孔(21)和第二喷射孔(22)，以喷嘴头的轴线为中心而在直径方向上相互对称并形成一列。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1576961A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410064062.5
申请日：2004-07-16
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够利用处理液，均匀地处理在竖立状态下进行搬运的基板。在利用处理液处理基板的处理装置中，具有在竖立状态下向规定方向搬运基板的搬运装置和向在竖立状态下利用该搬运装置搬运的基板喷射处理液的蚀刻处理部(18)，该蚀刻处理部具有多个向基板的板面喷射处理液的喷嘴(21a～21d)，这些多个喷嘴按规定间隔配置在基板的高度方向上，并且，位于高度方向上方的喷嘴比位于下方的喷嘴处在基板的搬运方向后方的位置上。
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公开(公告)号：CN119713869A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411077028.5
申请日：2024-08-07
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种可去除异物并且可抑制制造时间变长的加热处理装置。实施方式的加热处理装置包括：处理部，对工件进行加热处理；集聚部，暂时收纳实施所述加热处理后的所述工件；第一搬送部，设置于所述处理部与所述集聚部之间且进行所述工件的交接；以及集尘冷却部，设置于所述处理部与所述集聚部之间的区域且进行实施所述加热处理后的所述工件上所附着的异物的去除以及所述工件的冷却。
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公开(公告)号：CN114054316A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110844416.1
申请日：2021-07-26
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种可缩短形成有机膜后的工件的冷却时间，且可维持有机膜的质量的有机膜形成装置。具体而言，实施方式所涉及的有机膜形成装置可在减压到低于大气压的气氛下对工件进行加热，所述工件具有基板、涂布在所述基板的上面上的包含有机材料和溶剂的溶液。有机膜形成装置具备：腔室，可维持所述减压到低于大气压的气氛；排气部，可对所述腔室的内部进行排气；至少1个温度控制部，具有外管和发热部，所述外管呈筒状，从所述腔室的外侧延伸到所述腔室的内侧，并以气密的方式穿通于所述腔室，所述发热部被设置在所述外管的内部空间中并沿着所述外管而延伸；及冷却部，可将流体供给到所述外管的内部空间中。
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公开(公告)号：CN110323161A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910248408.3
申请日：2019-03-29
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种有机膜形成装置以及有机膜制造方法，其能够缩短形成有有机膜的基板的冷却时间，而且能够维持有机膜的品质。实施方式所涉及的有机膜形成装置具备：腔，可维持比大气压更被减压的环境；排气部，可对所述腔的内部进行排气；第1加热部，设置在所述腔的内部，具有至少1个第1加热器；第2加热部，具有至少1个第2加热器，设置成与所述第1加热部相对；处理区域，位于所述第1加热部与所述第2加热部之间，支撑具有基板与含有涂布于所述基板的上面的有机材料和溶剂的溶液的工件；及冷却部，向所述第1加热部、所述第2加热部中的至少任意一个的内部供给冷却气体或冷却介质。
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公开(公告)号：CN105826168B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610046871.6
申请日：2016-01-25
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 一种基板处理装置，能够抑制基板的抖动以及输送偏移。基板处理装置(1)具备：在处理室(2)内以夹着输送路(H)的方式在输送路的上下分别设置，分别朝输送路吹送气体的第1吹拂器(4a)以及第2吹拂器(4b)；以及设置在处理室内并对气体的流动进行整流的整流板(5)。第1吹拂器以及第2吹拂器设置成分别具有长条状的吹出口(13)，吹出口的长度方向在水平面内相对于基板(W)的输送方向(Ha)朝相同的方向倾斜，吹出口朝基板的输送方向的上游侧吹出气体。整流板设置成具有第1面(5a)以及其相反面即第2面(5b)，位于输送路的下方且朝基板的输送方向的下游侧倾倒，将气体的流动分成沿着第1面的流动和沿着第2面的流动。
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