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公开(公告)号：CN106415823A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580018117.5
申请日：2015-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/312 , H01L23/52 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/40
CPC classification number: H01L23/562 , C08G59/3281 , C08G77/52 , C08L83/14 , C09D163/00 , C09D183/14 , C23C14/00 , C23C14/042 , C23C14/34 , C25D5/022 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D7/123 , G03F7/0035 , G03F7/0757 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/52 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/8203 , H01L2224/92125 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K2201/10515 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2224/83005
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件以及与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN105566913A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510725622.5
申请日：2015-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 包含由式(1)表示的构成单元并且具有3,000-500,000的Mw的有机硅树脂含有：10-50wt％的(A-1)具有10-40wt％的有机硅含量的第一有机硅树脂和(A-2)具有50-80wt％的有机硅含量的第二有机硅树脂。包含有机硅树脂的树脂组合物能够以膜形式形成，并且其具有令人满意的对于大尺寸/薄晶片的覆盖或封装性能。树脂组合物或树脂膜确保令人满意的粘合性、低翘曲和晶片保护性。该树脂膜可用于晶片级包装。
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公开(公告)号：CN101157839A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710163078.5
申请日：2007-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J109/02 , C09J7/02 , C09J11/04 , H01B3/40 , B32B15/04 , B32B37/12
CPC classification number: B32B7/12 , C08K3/32 , C08K5/34928 , C08L13/00 , C08L63/00 , C08L2666/22 , C09J133/02 , Y10T428/265 , Y10T428/2804 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供了显示出优异防迁移性质的不含卤素的、阻燃性粘合剂组合物，其不仅可以具有单层结构，也可以具有密度高得多的多层结构。根据本发明的阻燃性粘合剂组合物包含：(A)不含卤素的环氧树脂，(B)含有羧基的丙烯酸树脂和/或含有羧基的丙烯腈－丁二烯橡胶，(C)固化剂，(E)特定的基于多磷酸－三聚氰胺的化合物盐和/或多磷酸－二胺化合物盐，和(F)离子清除剂和/或重金属钝化剂。
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公开(公告)号：CN111142332B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201911050756.6
申请日：2019-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物和感光性干膜。提供了感光性树脂组合物，其包含(A)100pbw的含酚羟基的树脂，和(B)0.1‑18pbw的每分子含1‑8个环氧基的、含有氮、硫或磷、并且具有50‑6,000分子量的化合物形式的环氧添加剂。该组合物对金属布线具有提高的结合力。
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公开(公告)号：CN109388022B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201810899840.4
申请日：2018-08-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为含有机硅结构的聚合物、感光性树脂组合物、感光性树脂涂层、感光性干膜、层合体和图案形成方法。将包含分子中具有交联性基团或易交联反应的反应位点的含有机硅结构的聚合物的感光性树脂组合物涂布至基底上，以形成具有改进的基底粘合性、图案形成能力、耐开裂性、耐热性和作为保护膜的可靠性的感光性树脂涂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116325194A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180071541.1
申请日：2021-09-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/48
Abstract: 本发明是一种发光二极管供给基板的制造方法，该发光二极管供给基板用于转移多个发光二极管，其特征在于，包括：第一搭载工序，在供给基板上搭载多个发光二极管；选择去除工序，选择性去除所述供给基板上的不良发光二极管；以及第二搭载工序，将正常发光二极管转移至所述供给基板上的之前配置有所述不良发光二极管的位置。由此，能够提供一种发光二极管供给基板的制造方法，其能够制造发光二极管供给基板，该发光二极管供给基板能够将多个正常发光二极管转移至供给目的地。
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公开(公告)号：CN109467942B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201811037192.8
申请日：2018-09-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高强度且粘合力及柔软性优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)酚性固化剂；及(D)固化促进剂。[化学式1][化学式2]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式3]
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公开(公告)号：CN107033798B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201710063886.8
申请日：2017-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为表面保护膜、制造方法和衬底加工层叠体。能够将包括基膜和其上的树脂膜的表面保护膜与具有电路形成表面的衬底接合并且在加工后与其分离。该树脂膜由树脂组合物形成，该树脂组合物包括(A)含有硅亚苯基‑硅氧烷骨架的树脂、(B)能够与该树脂中的环氧基反应以形成交联结构的化合物、(C)固化催化剂、和(D)脱模剂。
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公开(公告)号：CN107266916B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201710207474.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种树脂组合物和树脂薄膜，并提供一种该树脂薄膜的制造方法、被该树脂薄膜塑封的半导体装置及该半导体装置的制造方法，所述树脂组合物能够将晶片总括地塑封，尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性，同时在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的密合性、良好的可靠性及良好的耐热性，且能够良好地进行塑封工序，并且能够适合用于晶片级封装。本发明的解决问题的技术方案是一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，其具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料，
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公开(公告)号：CN110515270A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910416649.4
申请日：2019-05-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/027 , G03F7/075 , G03F7/004 , G03F7/00 , H01L21/027
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物、图案形成方法和光学半导体器件的制造。提供了包含(A)乙烯基醚化合物、(B)含环氧基的有机硅树脂和(C)光致产酸剂的感光性树脂组合物。组合物能够使用宽范围变化的波长形成图案，并且经图案化的膜具有高的透明度、耐光性和耐热性。
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