公开(公告)号：CN102576798A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080047702.5

申请日：2010-07-22

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  马越英明

IPC: H01L33/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G59/42 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C08L23/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J123/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00011

Abstract: 用于在配线板上各向异性导电连接发光元件的各向异性导电粘合剂用的光反射性导电颗粒，由被金属材料包覆的芯粒和在该芯粒表面由折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒形成的光反射层构成。作为折射率为1.52以上的光反射性无机颗粒，可以列举氧化钛颗粒、氧化锌颗粒或氧化铝颗粒。

公开(公告)号：CN102089398A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200980127919.4

申请日：2009-04-03

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  片柳元气

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01 ,  H05K1/09 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00

Abstract: 在含有环氧化合物和固化剂的环氧系粘合剂中分散有导电颗粒而成的各向异性导电粘合剂，其固化物在35℃、55℃、95℃和150℃下的弹性模量分别为EM35、EM55、EM95和EM150，55℃和95℃之间的弹性模量变化率为ΔEM55-95，95℃和150℃之间的弹性模量变化率为ΔEM95-150时，满足数学式(1)-(5)。700MPa≤EM35≤3000Mpa(1)EM150＜EM95＜EM55＜EM35(2)ΔEM55-95＜ΔEM95-150(3)20％≤ΔEM55-95(4)40％≤ΔEM95-150(5)。

公开(公告)号：CN101395710B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200780007960.9

申请日：2007-03-06

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 古田和隆 ,  蟹泽士行 ,  谷口雅树

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及安装方法、带有电气部件的基板以及电气结构。制造可靠性较高的电气装置。粘接剂层(20)含有有热硬化性树脂和放射线硬化性树脂，粘接剂层(20)的一部分与电气部件(15)的边缘相比露出到外侧。放射线(29)不透过电气部件(15)，在粘接剂层(20)的位于电气部件(15)的正背面的部分，放射线硬化性树脂不聚合，在露出部分(26)中放射线硬化性树脂进行聚合。电气部件(15)由聚合的放射线硬化型树脂固定，所以，当对电气部件(15)进行加热按压时，不会引起电气部件(15)的位置偏移。

公开(公告)号：CN100557783C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200680003772.4

申请日：2006-01-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 蟹泽士行

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B30B5/02 ,  B30B15/024 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可利用粘结剂以高的可靠性安装多个电气部件的安装装置。本发明的安装装置，具备热压接头(4)，所述热压接头(4)在头主体(5)中具有由既定的弹性体构成的压接部件(6)，构成为使压接部件(6)以既定的压力对配置在布线基板(10)上的IC芯片(20)进行按压，设置有按照压接部件(6)的压接面(6a)的区域调整按压力的按压力调整机构。作为按压力调整机构，可以使用在头主体(5)上设置有多个按压力调整框(5a)，并在这些按压力调整框(5a)的内侧配置了压接部件(6)的机构。

公开(公告)号：CN101111932A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003772.4

申请日：2006-01-26

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 蟹泽士行

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B30B5/02 ,  B30B15/024 ,  B30B15/065 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可利用粘结剂以高的可靠性安装多个电气部件的安装装置。本发明的安装装置，具备热压接头(4)，所述热压接头(4)在头主体(5)中具有由既定的弹性体构成的压接部件(6)，构成为使压接部件(6)以既定的压力对配置在布线基板(10)上的IC芯片(20)进行按压，设置有按照压接部件(6)的压接面(6a)的区域调整按压力的按压力调整机构。作为按压力调整机构，可以使用在头主体(5)上设置有多个按压力调整框(5a)，并在这些按压力调整框(5a)的内侧配置了压接部件(6)的机构。