传感器单元、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN106662446A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201580033626.5

    申请日:2015-07-13

    Abstract: 本发明提供一种传感器单元、电子设备以及移动体,所述传感器单元可靠性较高、且即使针对被安装物的振动而检测精度也较为稳定。传感器单元(100)的特征在于,具备:传感器模块(25),其被构成为包括安装有惯性传感器(17x、17y、17z、18)的基板(15)、和搭载有基板(15)的内壳(20);外壳(1),其对传感器模块(25)进行收纳,在内壳(20)上形成有凹部(31),在从基板(15)的厚度方向进行观察的俯视观察时,在与凹部(31)重叠的区域内配置有惯性传感器(17x、17y、17z、18),且在由基板(15)以及凹部(31)所形成的空间内填充有填充部件(50),并且传感器模块(25)经由接合部件(10)而与外壳(1)的底壁(5)接合。

    用于支撑振动器的结构以及用于测量物理量的装置

    公开(公告)号:CN102003956B

    公开(公告)日:2012-06-06

    申请号:CN201010537849.4

    申请日:2005-09-09

    CPC classification number: G01C19/5607

    Abstract: 提供了一种支撑结构,该结构具有基板12以及固定在基板12并与振动器1相连的接合线14A、14B。该基板12包括一对彼此相对的固定部分12a以及一对彼此相对的非固定部分12b。该固定部分12a和非固定部分12b一起限定了该基板12中的通孔13A。振动器1用接合线支撑,使得振动器1不直接接触基板12。接合线14A、14B装在固定部分12a上而不装在任一非固定部分12b上。

    振子的支撑机构以及振子组件

    公开(公告)号:CN1573289A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410045554.X

    申请日:2004-05-28

    Inventor: 木下裕介

    CPC classification number: G01C19/56

    Abstract: 本发明提供一种振子的支撑机构以及振子组件。其被设置在基板上,用于将包括:通过自身的振动,对应被施加的旋转向第1方向作用哥氏力的驱动部;为了检测出作用于所述驱动部的哥氏力的大小,对应所述哥氏力而在与所述第1方向相同或垂直的第2方向上振动的检测部;和用于支撑所述驱动部及所述检测部的支撑部的振子,设置成通过所述支撑部来支撑所述振子的状态,所述支撑机构沿着在所述第1方向及所述第2方向中的至少1个方向振动的固有谐振频率,比沿着所述1个方向以外的方向振动的固有谐振频率低。由此,解决了在固定支撑陀螺振子的以往的支撑机构中所存在的驱动部的振动及检测部的振动受到限制或阻碍的问题。

    传感器单元、移动体定位装置、系统及移动体

    公开(公告)号:CN117760422A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311810483.7

    申请日:2019-03-06

    Abstract: 一种传感器单元、移动体定位装置、系统及移动体,解决将包括惯性测量装置的定位系统装备于移动体时的角速度传感器相关问题。在传感器单元中,在将相互正交的三个轴设为X轴、Y轴及Z轴时,包括输出关于绕所述X轴的角速度的第一角速度信号、关于绕所述Y轴的角速度的第二角速度信号、关于绕所述Z轴的角速度的第三角速度信号的角速度传感器,当将所述第一角速度信号的偏差误差设为Bx deg/秒,将所述第二角速度信号的偏差误差设为By deg/秒,将所述第三角速度信号的偏差误差设为Bz deg/秒时,满足Bz<Bx,并且Bz<By。

    传感器单元、电子设备以及移动体

    公开(公告)号:CN110645970A

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201910933108.9

    申请日:2015-07-13

    Abstract: 本发明提供一种传感器单元、电子设备以及移动体,所述传感器单元可靠性较高、且即使针对被安装物的振动而检测精度也较为稳定。传感器单元(100)的特征在于,具备:传感器模块(25),其被构成为包括安装有惯性传感器(17x、17y、17z、18)的基板(15)、和搭载有基板(15)的内壳(20);外壳(1),其对传感器模块(25)进行收纳,在内壳(20)上形成有凹部(31),在从基板(15)的厚度方向进行观察的俯视观察时,在与凹部(31)重叠的区域内配置有惯性传感器(17x、17y、17z、18),且在由基板(15)以及凹部(31)所形成的空间内填充有填充部件(50),并且传感器模块(25)经由接合部件(10)而与外壳(1)的底壁(5)接合。

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