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公开(公告)号：CN100474768C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510132029.6
申请日：2005-12-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 使SAW器件更薄，通过简单的结构确保IDT电极和外部电极的电导通性并进行可靠的气密密封。SAW器件(1)具有：SAW芯片(2)，其在压电基板(4)上设置有IDT电极(5)、从该电极引出的引出电极(8)、沿着压电基板的整个周边设置的金属接合部(9)；以及盖(3)，其在玻璃基板(10)上设置有与引出电极(8)对应的贯通孔(11)、沿着玻璃基板下面的整个周边设置的金属接合部(13)、在贯通孔的开口周边设置的连接电极(12)。将SAW芯片的金属接合部和引出电极与盖的金属接合部和连接电极分别通过热压接来接合，在SAW芯片和盖之间的间隙内将IDT电极气密密封。通过形成在贯通孔内的金属膜(14)和密封部件(16)使玻璃基板上面的外部电极(15)和IDT电极电连接。在盖上面与外部电极重合的位置处形成凹部(18)。
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公开(公告)号：CN1801615A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510132029.6
申请日：2005-12-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/25
Abstract: 使SAW器件更薄，通过简单的结构确保IDT电极和外部电极的电导通性并进行可靠的气密密封。SAW器件(1)具有：SAW芯片(2)，其在压电基板(4)上设置有IDT电极(5)、从该电极引出的引出电极(8)、沿着压电基板的整个周边设置的金属接合部(9)；以及盖(3)，其在玻璃基板(10)上设置有与引出电极(8)对应的贯通孔(11)、沿着玻璃基板下面的整个周边设置的金属接合部(13)、在贯通孔的开口周边设置的连接电极(12)。将SAW芯片的金属接合部和引出电极与盖的金属接合部和连接电极分别通过热压接来接合，在SAW芯片和盖之间的间隙内将IDT电极气密密封。通过形成在贯通孔内的金属膜(14)和密封部件(16)使玻璃基板上面的外部电极(15)和IDT电极电连接。在盖上面与外部电极重合的位置处形成凹部(18)。
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公开(公告)号：CN1808897B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200610002129.1
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H03H3/08 , H03H9/1092
Abstract: 本发明的课题是提供一种具有适合于小型化的结构的表面声波芯片和表面声波器件、以及效率良好的包括保护膜形成单元的表面声波器件的制造方法。作为其解决手段，表面声波芯片(31)在压电基板的一面形成叉指状电极(33)，所述叉指状电极延伸到所述压电基板(32)的外周，包括具有由该延伸的电极图形的至少一部分构成的保护膜形成用图形(71)的示例在内，在所述压电基板的外周设置用于分离电极图形以使所述叉指状电极成对的分离部(35)，并使其达到所述压电基板的外周。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1808897A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610002129.1
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/059 , H03H3/08 , H03H9/1092
Abstract: 表面声波芯片、表面声波器件及表面声波器件的制造方法。本发明的课题是提供一种具有适合于小型化的结构的表面声波芯片和表面声波器件、以及效率良好的包括保护膜形成单元的表面声波器件的制造方法。作为其解决手段，表面声波芯片(31)在压电基板的一面形成叉指状电极(33)，所述叉指状电极延伸到所述压电基板(32)的外周，包括具有由该延伸的电极图形的至少一部分构成的保护膜形成用图形(71)的示例在内，在所述压电基板的外周设置用于分离电极图形以使所述叉指状电极成对的分离部(35)，并使其达到所述压电基板的外周。
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公开(公告)号：CN103449352B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310206782.X
申请日：2013-05-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 前田佳男
IPC: B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , G01C19/5719
CPC classification number: H02N1/008 , B81B7/0074 , B81B7/02 , B81C1/00293 , B81C2201/019 , B81C2203/051 , G01C19/5719 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H05K13/00 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置及其制造方法、以及电子设备，所述电子装置更有助于小型化和节约空间化。本发明所涉及的电子装置包括：第一基体；第二基体；第三基体，其被所述第一基体和所述第二基体夹持；第一功能元件，其被设置在被所述第一基体和所述第三基体所包围的第一腔室内；第二功能元件，其被设置在被所述第二基体和所述第三基体所包围的第二腔室内。
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公开(公告)号：CN1255946C
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN01806281.4
申请日：2001-12-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/0542 , H03H3/08 , H03H9/0038 , H03H9/0047 , H03H9/02669 , H03H2260/00
Abstract: 配有用于传输瑞利波的矩形片状压电基片(12)、在该压电基片上形成帘状电极而设置的梳状电极(13)及反射器(14)，上述压电基片的至少表面侧的短边端面处在来自上述反射器(14)端部的导体条的应力波(T)的假想波节(J)位置，成为与上述导体条大致平行的垂直平滑面，以此形成对上述应力波进行反射的反射端面(15，16)。
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公开(公告)号：CN103449352A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310206782.X
申请日：2013-05-29
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 前田佳男
IPC: B81B7/00 , B81B7/02 , B81C1/00 , G01C19/56 , G01P15/125
CPC classification number: H02N1/008 , B81B7/0074 , B81B7/02 , B81C1/00293 , B81C2201/019 , B81C2203/051 , G01C19/5719 , H01L2224/48091 , H01L2924/1461 , H05K13/00 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置及其制造方法、以及电子设备，所述电子装置更有助于小型化和节约空间化。本发明所涉及的电子装置包括：第一基体；第二基体；第三基体，其被所述第一基体和所述第二基体夹持；第一功能元件，其被设置在被所述第一基体和所述第三基体所包围的第一腔室内；第二功能元件，其被设置在被所述第二基体和所述第三基体所包围的第二腔室内。
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公开(公告)号：CN1416617A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN01806281.4
申请日：2001-12-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/0542 , H03H3/08 , H03H9/0038 , H03H9/0047 , H03H9/02669 , H03H2260/00
Abstract: 配有用于传输瑞利波的矩形片状压电基片(12)、在该压电基片上形成帘状电极而设置的梳状电极(13)及反射器(14)，上述压电基片的至少表面侧的短边端面处在来自上述反射器(14)端部的导体条的应力波(T)的假想波节(J)位置，成为与上述导体条大致平行的垂直平滑面，以此形成对上述应力波进行反射的反射端面(15，16)。
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