公开(公告)号：CN104125994A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201280070440.3

申请日：2012-12-20

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 李俊雨 ,  金成旻 ,  金仁焕 ,  朴白晟 ,  任首美 ,  崔裁源

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包括它的粘合剂膜。在包括在120℃至130℃的温度下固化1分钟至20分钟的第一阶段，在140℃至150℃的温度下固化1分钟至10分钟的第二阶段，在160℃至180℃的温度下固化30秒至10分钟的第三阶段，和在160℃至180℃的温度下固化10分钟至2小时的第四阶段的固化工艺中，所述粘合剂膜在第一阶段中具有100％单体转化的40％或更少的DSC单体转化，在第四阶段中具有比在第三阶段中的DSC单体转化高30％至60％的DSC单体转化，并且在第二和第三阶段中各自具有比其前一阶段的DSC单体转化高5％或更多的DSC单体转化。

公开(公告)号：CN103282456A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180063146.5

申请日：2011-12-02

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴白晟 ,  宋基态 ,  鱼东善 ,  金仁焕

IPC: C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开提供了用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在65℃与350℃之间具有两个放热峰，并在150℃固化10分钟、在150℃固化30分钟、然后在175℃模塑60秒后测量具有小于10%的空隙面积比，其中，在65℃与185℃之间出现第一放热峰，并在155℃与350℃之间出现第二放热峰。用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略接合相同类型芯片后必须实施的半固化工艺。

公开(公告)号：CN102952502A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210286852.2

申请日：2012-08-13

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴白晟 ,  宋基态 ,  金仁焕

IPC: C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: C09J9/00 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L33/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503

Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包括该组合物的粘合剂膜和半导体装置。更具体地，本发明涉及具有两个分立的固化带使得低温固化和高温固化分别进行的用于半导体的粘合剂组合物，从而使半固化和成型后固化（PMC）能够去除或减少，具体地，在去除半固化工艺的情况下，能够使1次循环后使孔隙的比率能够减少到15%或更少。

公开(公告)号：CN101376797B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200810146783.9

申请日：2008-08-29

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 黄龙河 ,  丁畅范 ,  宋圭锡 ,  朴白晟 ,  崔承执 ,  河京珍

IPC: C09J133/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/14 ,  Y10T428/1471

Abstract: 本发明公开了一种用于形成压敏胶粘剂层的光固化组合物。该光固化组合物包含压敏粘性粘合剂、反应性丙烯酸酯、热固化剂和光引发剂。该压敏粘性粘合剂由压敏胶粘剂聚合物树脂和含碳-碳双键且被引入到压敏胶粘剂树脂侧链中的低分子量丙烯酸酯构成。该反应性丙烯酸酯在分子链中包含二甲基硅氧烷单元。在此还公开了一种切割胶带，包含使用该光固化组合物形成的压敏胶粘剂层。当薄晶圆安装到切割胶带上、切割并用UV辐照时，没有发生连结。因此，压敏胶粘剂层和薄晶圆之间的最大剥离强度是相当低的，薄晶圆的拾取性能优异。