公开(公告)号：CN100514591C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200680006473.6

申请日：2006-02-27

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： N·J·A·范费恩 ,  R·德克尔 ,  C·C·塔克

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 挠性封装(100)在第一面(1)和第二面(2)之间具有半导体器件(20)，该半导体器件具有减薄的背部基板(10)和互连结构。在封装(100)的第一面(2)上存在用于外部接触的接触装置(31、33)和第一树脂层(52)，该接触装置(31、33)耦合到互连结构。在第二面(2)半导体器件(20)至少基本上覆盖有第二树脂层(12)。接触装置(31、33)存在于第一树脂层(52)上，并利用延伸通过第一树脂层(52)的重新分布轨线(32、34)耦合到互连结构。钝化层(55)至少基本上覆盖第一树脂层(52)和重新分布轨线(32、34)。

公开(公告)号：CN102405417B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201080017257.8

申请日：2010-04-13

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·克莱 ,  A·温克尔 ,  J·B·米尔斯 ,  R·德克尔 ,  B·H·W·亨德里克斯

IPC: G01R33/28

CPC classification number: G01R33/287 ,  G01R33/34007 ,  G01R33/34084 ,  Y10T29/4902

Abstract: 一种用于介入MRI的细长的装置(例如导管)具有连接至其远尖端部分用于位置跟踪的一个或多个无源LC电路(无线标记)。LC电路包括感应器绕组(480)和三维“沟槽”电容器(420-440)并集成于硅片(410)中。光纤可以包括于装置中用于对围绕远尖端部分的组织进行光学探查。

公开(公告)号：CN102469956B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN200980160619.6

申请日：2009-12-17

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： H·巴尔杜斯 ,  J·R·哈尔曾 ,  S·施伦博姆 ,  R·德克尔 ,  P·德格拉夫 ,  N·J·A·范费恩 ,  A·T·J·M·席佩尔

IPC: A61B5/11 ,  G01F1/692 ,  G01P13/00 ,  G08B21/02

CPC classification number: A61M11/005 ,  A61B5/1117 ,  A61B5/681 ,  A61B5/6831 ,  A61B2562/0219 ,  A61B2562/0271 ,  A61M5/16886 ,  A61M11/003 ,  A61M11/042 ,  A61M15/00 ,  A61M16/0003 ,  A61M16/104 ,  A61M16/18 ,  A61M2016/0021 ,  A61M2016/0027 ,  A61M2016/003 ,  A61M2205/332 ,  A61M2205/3334 ,  A61M2205/3368 ,  A61M2205/3375 ,  A61M2205/50 ,  A61M2205/82 ,  G01P5/10 ,  G01P5/12 ,  G01P13/006 ,  G08B21/0446 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128

Abstract: 提供了一种用于对用户或者对象的跌倒进行检测的跌倒检测器，所述跌倒检测器附到所述用户或者对象，其特征在于：所述跌倒检测器包括用于提供指示所述跌倒检测器的垂直速度和/或高度变化的测量结果的空气流传感器。

公开(公告)号：CN100555589C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200680023338.2

申请日：2006-06-23

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克尔 ,  M·A·德桑贝尔 ,  W·H·德哈斯 ,  T·M·米希尔森 ,  F·A·C·M·朔夫斯 ,  N·J·A·范费恩

IPC: H01L21/48 ,  H01L25/065 ,  H01L21/98 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 组件(100)包括其中限定电元件(20)的横向有限的半导体衬底区(15)。其上，存在互连结构(21)。在其第一侧(101)设有用于耦合到电器件(30)的接触焊盘(25、26)，而在其第二侧(102)设有到电元件(11)的连接(20)。端子(52、53)位于互连结构(21)的第二侧(102)处，并且通过延伸部分(22、23)耦合到互连结构(21)，横向设置所述延伸部分并使其与半导体衬底区(15)隔离。将电器件(30)安装到互连结构(21)的第一侧(101)，并且存在封装体(40)，其在互连结构(21)的第一侧(101)上延伸以便支撑其并封装电器件(30)。

公开(公告)号：CN101133484A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200680006473.6

申请日：2006-02-27

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： N·J·A·范费恩 ,  R·德克尔 ,  C·C·塔克

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 挠性封装(100)在第一面(1)和第二面(2)之间具有半导体器件(20)，该半导体器件具有减薄的背部基板(10)和互连结构。在封装(100)的第一面(2)上存在用于外部接触的接触装置(31、33)和第一树脂层(52)，该接触装置(31、33)耦合到互连结构。在第二面(2)半导体器件(20)至少基本上覆盖有第二树脂层(12)。接触装置(31、33)存在于第一树脂层(52)上，并利用延伸通过第一树脂层(52)的重新分布轨线(32、34)耦合到互连结构。钝化层(55)至少基本上覆盖第一树脂层(52)和重新分布轨线(32、34)。

公开(公告)号：CN103221093B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201180055010.X

申请日：2011-11-15

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·O·科勒 ,  P·迪克森 ,  S·索卡 ,  R·德克尔

IPC: A61N7/02 ,  G10K11/34

CPC classification number: A61B5/015 ,  A61B5/055 ,  A61B5/064 ,  A61B5/4836 ,  A61B6/03 ,  A61B6/12 ,  A61B6/4057 ,  A61B8/0841 ,  A61B8/12 ,  A61B8/445 ,  A61B8/4488 ,  A61B8/54 ,  A61B8/58 ,  A61B2018/00023 ,  A61B2090/064 ,  A61B2090/374 ,  A61B2562/028 ,  A61N7/022 ,  A61N2007/0095 ,  B06B1/0292 ,  G06F19/00

Abstract: 一种导管（700、800、1206），包括：具有远端（808、906、1004、208）和近端（1006）的杆，其中，所述远端包括电容微机械超声换能器的至少一个阵列（308、402、404、500、512、600、604、802、008），其具有能调节的焦点以能控制地加热目标区（806、1014、1210）；以及在所述近端处的连接器（1012），所述连接器（1012）用于向所述电容微机械超声换能器的至少一个阵列供给电能以及用于控制所述能调节的焦点。

公开(公告)号：CN102711881B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201080061851.7

申请日：2010-12-16

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·R·哈尔曾 ,  J·S·H·德尼尔 ,  M·J·R·莱伯德 ,  A·戴奇 ,  R·德克尔 ,  B·马赛利斯

IPC: A61M11/00 ,  A61M15/00

CPC classification number: A61M16/14 ,  A61M11/04 ,  A61M15/0065 ,  A61M15/008 ,  A61M15/0085 ,  A61M2205/3368 ,  A61M2205/44 ,  A61M2205/52 ,  A61M2205/581 ,  A61M2205/583

Abstract: 一种气雾剂递送系统（例如，用于将气雾化药物递送给患者的MDI或雾化器）包括处于系统的气雾剂输出通道内的温度传感器。在传感器感测到通道内的预定温度变化时控制器确定系统的气雾剂发生器释放了气雾剂。所述温度传感器还可以包括热流传感器，所述热流传感器包括加热器以及上游和下游温度传感器。所述控制器对上游和下游温度进行比较，以确定通道内流体流的存在、方向和/或大小。所述控制器利用所述气雾剂检测和/或流检测监测与系统的预期使用的顺应性和/或向用户提供正确使用系统的实时指令。所述控制器可以记录所述气雾化和流数据以供以后进行分析。

公开(公告)号：CN102711882B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201080061965.1

申请日：2010-12-14

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·R·哈尔曾 ,  J·S·H·德尼尔 ,  M·J·R·莱伯德 ,  A·戴奇 ,  R·德克尔 ,  B·马赛利斯

IPC: A61M11/00 ,  A61M11/06 ,  A61M15/00 ,  G01F1/68

CPC classification number: A61M15/0065 ,  A61M11/005 ,  A61M11/06 ,  A61M15/008 ,  A61M15/0086 ,  A61M15/009 ,  A61M2205/3368 ,  A61M2205/502 ,  A61M2205/52 ,  A61M2205/581 ,  A61M2205/582 ,  A61M2205/583 ,  G01F1/684 ,  G01F1/6888

Abstract: 一种气雾剂输送系统（例如，MDI或用于输送雾化药物至患者的雾化器）包括在系统的气雾剂输出通道中的温度传感器。控制器在传感器感测到通道中预定温度变化时确定该系统的气雾剂发生器已经释放气雾剂。温度传感器还包括热流量传感器，其包括发热器和上游及下游温度传感器。控制器比较上游和下游温度以确定通道中流体流动的存在、方向以及幅度。控制器可以使用气雾剂探测和/或流动探测来监测对系统预期使用的依从性和/或为用户提供恰当使用使用系统的实时指令。控制器可以记录雾化和流动数据以用于后期分析。

公开(公告)号：CN101563025B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN200780046959.7

申请日：2007-12-19

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克尔 ,  A·M·H·汤姆博 ,  T·M·米希尔森

IPC: A61B5/00

CPC classification number: A61B5/0031 ,  A61B5/0215 ,  A61B5/027 ,  A61B5/03 ,  A61B5/042 ,  A61B5/1459 ,  A61B5/1473 ,  A61B2560/0219

Abstract: 局部功率输出/数据接收单元被安装于密封导管的插入端。所述局部功率输出/数据接收单元为单独密封的传感器无线地供电，所述传感器附着在所述插入端并且配置为将数据信号无线地发送到局部功率输出/数据接收单元。所述导管还可以包括置于手柄内的远程功率输出/数据接收单元和用于控制所述传感器的控制器，所述远程功率输出/数据接收单元被配置为与局部功率输出/数据接收单元无线通信。

公开(公告)号：CN101213142A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680023771.6

申请日：2006-06-27

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克尔 ,  G·朗戈埃斯 ,  H·珀尔曼 ,  M·杜姆林

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00182 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00047 ,  B81C2201/0109

Abstract: 装置(100)包括具有第一表面和相反的第二表面(1，2)的半导体材料基板(10)、和微机电(MEMS)元件(50)，所述微机电元件设有固定电极和可动电极(52，51)，所述可动电极位于空腔(30)中。电极(51，52)中的一个电极限定在基板(10)中。可动电极(51)可在第一间隙位置和第二位置之间向着和从固定电极(52)移动。空腔(30)通过基板(10)中的孔(18)敞开，所述孔(18)暴露在基板(10)的第二表面(2)上。空腔(30)具有由基板(10)中的至少一个柱(15)限定的高度，所述至少一个柱侧向基本上环绕着空腔(15)。