公开(公告)号：CN101208789A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680023338.2

申请日：2006-06-23

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克尔 ,  M·A·德桑贝尔 ,  W·H·德哈斯 ,  T·M·米希尔森 ,  F·A·C·M·朔夫斯 ,  N·J·A·范费恩

IPC: H01L21/48 ,  H01L25/065 ,  H01L21/98 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 组件(100)包括其中限定电元件(20)的横向有限的半导体衬底区(15)。其上，存在互连结构(21)。在其第一侧(101)设有用于耦合到电器件(30)的接触焊盘(25、26)，而在其第二侧(102)设有到电元件(11)的连接(20)。端子(52、53)位于互连结构(21)的第二侧(102)处，并且通过延伸部分(22、23)耦合到互连结构(21)，横向设置所述延伸部分并使其与半导体衬底区(15)隔离。将电器件(30)安装到互连结构(21)的第一侧(101)，并且存在封装体(40)，其在互连结构(21)的第一侧(101)上延伸以便支撑其并封装电器件(30)。

公开(公告)号：CN100555589C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200680023338.2

申请日：2006-06-23

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·德克尔 ,  M·A·德桑贝尔 ,  W·H·德哈斯 ,  T·M·米希尔森 ,  F·A·C·M·朔夫斯 ,  N·J·A·范费恩

IPC: H01L21/48 ,  H01L25/065 ,  H01L21/98 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P80/30 ,  H01L2924/00

Abstract: 组件(100)包括其中限定电元件(20)的横向有限的半导体衬底区(15)。其上，存在互连结构(21)。在其第一侧(101)设有用于耦合到电器件(30)的接触焊盘(25、26)，而在其第二侧(102)设有到电元件(11)的连接(20)。端子(52、53)位于互连结构(21)的第二侧(102)处，并且通过延伸部分(22、23)耦合到互连结构(21)，横向设置所述延伸部分并使其与半导体衬底区(15)隔离。将电器件(30)安装到互连结构(21)的第一侧(101)，并且存在封装体(40)，其在互连结构(21)的第一侧(101)上延伸以便支撑其并封装电器件(30)。