半导体器件及其制造方法
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109473438A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201810972221.3

    申请日:2018-08-24

    Inventor: 山下朋弘

    Abstract: 本公开涉及一种半导体器件及其制造方法。在从半导体衬底的上表面突出的鳍的上表面上,通过栅极绝缘膜形成控制栅电极以及通过栅极绝缘膜形成存储栅电极。半导体区域形成在控制栅电极旁边的鳍中。在半导体区域上,形成绝缘膜、第一层间绝缘膜和第二层间绝缘膜。在第二层间绝缘膜、第一层间绝缘膜和绝缘膜中形成到达半导体区域的插塞。覆盖膜形成在控制栅电极和层间绝缘膜之间,并且插塞还定位在覆盖膜正上方。

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