公开(公告)号：CN101785099B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200980100229.X

申请日：2009-02-17

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中岛清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/055 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/032 ,  H01L23/552 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面设有由镀Au等无机材料(61b)覆盖导电图案部(61b)的表面的装片用焊盘(55)。在装片用焊盘(55)的中央部涂敷有抗焊料剂(67)，在装片用焊盘(55)的外周部露出无机材料(61b)。半导体元件(53)通过装片树脂粘接固定在装片用焊盘之上。装片用焊盘(55)和其它邻接的导电图案之间通过槽(60)分离，覆盖导电图案的抗焊料剂(67)不与装片用焊盘55接触。

公开(公告)号：CN102194720A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201010570948.2

申请日：2010-12-02

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 鞍谷直人 ,  大野和幸 ,  前川智史

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/03 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L21/4878 ,  H01L23/049 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/552 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种连接用焊盘的制造方法，以包围要形成接合用焊盘(48)的区域的方式，在盖(44)的上表面框状地突设绝缘部(49)。接着，以覆盖绝缘部(49)的方式在盖(44)的整个上表面形成金属膜(68)。其后，利用切割机等切削覆盖绝缘部(49)的金属膜(68)，使绝缘部(49)遍及全周从金属膜(68)露出，形成独立于由绝缘部(49)包围的区域的接合用焊盘(48)。绝缘部(49)的外侧的金属膜(68)成为电磁屏蔽用的导电层(47)。

公开(公告)号：CN101785099A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200980100229.X

申请日：2009-02-17

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中岛清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/055 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/032 ,  H01L23/552 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子零件，在基板(52)(印刷基板)的上表面设有由镀Au等无机材料(61b)覆盖导电图案部(61b)的表面的装片用焊盘(55)。在装片用焊盘(55)的中央部涂敷有抗焊料剂(67)，在装片用焊盘(55)的外周部露出无机材料(61b)。半导体元件(53)通过装片树脂粘接固定在装片用焊盘之上。装片用焊盘(55)和其它邻接的导电图案之间通过槽(60)分离，覆盖导电图案的抗焊料剂(67)不与装片用焊盘55接触。