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公开(公告)号：CN103707050B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201310645754.8
申请日：2013-12-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: B23P19/06
Abstract: 本发明提供了一种用于IGBT模块压装的装置，包括第一固定板、第二固定板、设置在第一固定板和第二固定板之间的齿轮传动机构，以及由齿轮传动机构驱动的并与IGBT模块的压装螺栓相匹配的多个拧紧元件，齿轮传动机构具有接受外部力矩的一个输入齿轮系和多个能对相应的拧紧元件输出拧紧力的输出齿轮系。此外，齿轮传动机构还具有设置在输入齿轮系和输出齿轮系之间用于将输入齿轮系的力矩传递到输出齿轮系的中间级齿轮系。此装置结构简单，容易操作，提高了压装效率和压装效果。本发明还提供了一种使用以上所述的装置来压装IGBT模块的方法。
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公开(公告)号：CN103707050A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310645754.8
申请日：2013-12-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: B23P19/06
Abstract: 本发明提供了一种用于IGBT模块压装的装置，包括第一固定板、第二固定板、设置在第一固定板和第二固定板之间的齿轮传动机构，以及由齿轮传动机构驱动的并与IGBT模块的压装螺栓相匹配的多个拧紧元件，齿轮传动机构具有接受外部力矩的一个输入齿轮系和多个能对相应的拧紧元件输出拧紧力的输出齿轮系。此外，齿轮传动机构还具有设置在输入齿轮系和输出齿轮系之间用于将输入齿轮系的力矩传递到输出齿轮系的中间级齿轮系。此装置结构简单，容易操作，提高了压装效率和压装效果。本发明还提供了一种使用以上所述的装置来压装IGBT模块的方法。
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公开(公告)号：CN101217108A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200810000173.8
申请日：2008-01-02
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了一种芯片台面腐蚀装置，主要包括隔片和芯片架；所述隔片为圆形片状；所述芯片架包括档板、锁紧装置、旋转装置以及固定架；所述挡板位于芯片架的两侧，在挡板外侧连接有锁紧装置，所述锁紧装置可以向内侧挤压挡板，使挡板将装在挡板之间的隔片和芯片夹紧，所述旋转装置套接在锁紧装置外侧，锁紧装置嵌套在所述固定架的侧面内，与侧面连接，锁紧装置和旋转装置从固定架侧面的两边伸出。本发明免除了芯片保护涂层的涂布和去除解决了传统方法的工艺程序复杂，时间长的问题。并且本发明操作简单一次可装载数十片同时进行腐蚀，大大提高了工作效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100381831C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200610031254.5
申请日：2006-02-22
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶闸管管芯参数测试模具，它包括上模具、中模具、下模具，上模具中部设有形状与芯片图形形状一致用于观察芯片图形的通孔，上模具外缘对应其中部芯片图形观察通孔形状锚顶的位置设有一供芯片阴极引出线穿出的管销及用于固定管销的定位通孔；所述中模具的上缘设有与芯片和上模具定位的缺口，中模具的下缘设有与下模具定位的缺口；下模具的上缘设有与中模具定位的缺口。使用本发明测试晶闸管管芯参数，可以不必粘贴阴极垫片，直接对芯片的通态峰值压降、关断时间和恢复电荷等电参数进行测试，这样，既保护了芯片的表面状态在测试时不受损伤，提高了产品质量，又缩短了生产周期，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN1811476A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610031254.5
申请日：2006-02-22
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶闸管管芯参数测试模具，它包括上模具、中模具、下模具，上模具中部设有形状与芯片图形形状一致用于观察芯片图形的通孔，上模具外缘对应其中部芯片图形观察通孔形状锚顶的位置设有一供芯片阴极引出线穿出的管销及用于固定管销的定位通孔；所述中模具的上缘设有与芯片和上模具定位的缺口，中模具的下缘设有与下模具定位的缺口；下模具的上缘设有与中模具定位的缺口。使用本发明测试晶闸管管芯参数，可以不必粘贴阴极垫片，直接对芯片的通态峰值压降、关断时间和恢复电荷等电参数进行测试，这样，既保护了芯片的表面状态在测试时不受损伤，提高了产品质量，又缩短了生产周期，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN202332605U
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201120508534.7
申请日：2011-12-08
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01H3/24
Abstract: 本实用新型提供一种高压气动开关，包括气缸、上导电组件和下导电组件；所述下导电组件由下至上包括依次固定连接的底板、固定板和下铜块；气缸的活塞杆与底板固定连接；上导电组件通过绝缘螺杆与气缸固定连接；所述上导电组件由下至上依次包括上铜块、夹板和盖板；所述上铜块与下铜块面面相对设置；所述上铜块包括独立平行设置的第一上铜块和第二上铜块，所述夹板包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板、第二夹板分别位于上铜块的两侧，用于夹持所述上铜块；第一夹板、第二夹板之间还设有调节块和弹性垫，调节块位于第一上铜块、第二上铜块上，弹性垫位于调节块上。本实用新型提供的高压气动开关，能在高压大电流下使用，可靠性高，结构简单。
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公开(公告)号：CN201788954U
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201020290413.5
申请日：2010-08-13
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种半导体芯片封装装置，包括管壳，半导体芯片，门极引线和阴极引线，还包括中间铜块和钼片，管壳包括管座和管盖，通过管座和管盖将两个或两个以上的半导体芯片封装在一个管壳之内，半导体芯片之间使用中间铜块彼此隔开，且半导体芯片的上下两面均安装有钼片。通过应用本实用新型实施方式所描述的半导体芯片封装装置，多个芯片集成在一个管壳内，缩小了器件的体积，有效降低了高度，减少成本；使压装步骤进行了简化，提高了压装效率；多只串联使用时无需另加铜排联接均压电阻及动态电容-电阻，节省了成本，提高了效率。
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公开(公告)号：CN2874524Y
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200620050077.0
申请日：2006-02-22
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种晶闸管管芯参数测试模具，它包括上模具、中模具、下模具，上模具中部设有形状与芯片图形形状一致用于观察芯片图形的通孔，上模具外缘对应其中部芯片图形观察通孔形状锚顶的位置设有一供芯片阴极引出线穿出的管销及用于固定管销的定位通孔；所述中模具的上缘设有与芯片和上模具定位的缺口，中模具的下缘设有与下模具定位的缺口；下模具的上缘设有与中模具定位的缺口。使用本实用新型测试晶闸管管芯参数，可以不必粘贴阴极垫片，直接对芯片的通态峰值压降、关断时间和恢复电荷等电参数进行测试，这样，既保护了芯片的表面状态在测试时不受损伤，提高了产品质量，又缩短了生产周期，提高了生产效率，降低了生产成本。
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