公开(公告)号：CN103378799A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310130480.9

申请日：2013-04-16

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 荒井宽太 ,  山本敏久

IPC: H02P27/06 ,  B62D5/04

CPC classification number: H02H7/0833 ,  B62D5/04 ,  B62D5/046 ,  B62D5/0481

Abstract: 本发明公开了一种电动机驱动装置(101，102)，其包括反EMF检测元件(71，72，73)和保护控制电路(601，602)。当所述反EMF检测元件(71，72，73)所检测的电压超过齐纳二极管(64)的阈值电压(Vt)时，电压信号通过检测信号线(61，62，63)被施加到感测栅极(541，551，561)，以使低侧臂的开关元件(54，55，56)反复地接通。由施加到驱动电路(50)的反EMF所引起的电流通过处于接通状态的低侧臂的开关元件流向地面。因此，制动转矩被施加到通过外力被驱动为转动的电动机(80)，从而反EMF被降低。因此驱动电路(50)中的开关元件被保护而不受到过量电压的影响。

公开(公告)号：CN103208954A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201210549895.5

申请日：2012-12-17

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山中隆广 ,  山本敏久

IPC: H02P6/00 ,  H02P27/06 ,  H02M1/32

CPC classification number: H02P3/14 ,  B62D5/046 ,  B62D5/0481 ,  H02P6/24

Abstract: 公开了一种电机驱动系统。电机驱动设备（40）的第一驱动电路（43）通过转换电池（20）的电力来驱动电机（45）。继电器（41）连接在电池（20）和逆变器（60）之间的高电位线（L1）中。二极管（51）与继电器（41）并联连接。二极管（51）在继电器（41）处于断开状态的情况下，在从逆变器（60）的高电位侧到电池（20）的高电位电极（21）的再生方向（R）上导通电流。因此，当从负载侧施加反向输入转矩时由电机（45）生成的感应电压通过二极管（51）导入电池（20），并且保护形成逆变器（60）的开关元件免受感应电压的影响。

公开(公告)号：CN111954372A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010396946.X

申请日：2020-05-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本敏久 ,  杉浦宏康

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 一种电子设备，包括布线板(20)。布线板包括布线(22)和通孔(31-34)，并且通过将多板提供板分割成布线板来提供。该电子设备还包括具有表面安装结构的电路部件(50-53、50a-52a、50b-52b、110-112、120、210-212、220)，其安装至布线板，并且电连接至布线。布线板的侧壁具有在切割和分割多板提供板时提供的切割部分(41-44)。在布线板中，通孔被形成为邻近切割部分，而不在切割部分与通孔之间布置电路部件。

公开(公告)号：CN106394652B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201610597291.6

申请日：2016-07-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本敏久

IPC: B62D5/04

CPC classification number: B62D5/046 ,  B62D5/04 ,  F02N11/003 ,  F02N11/0862 ,  H02P27/06 ,  H02P29/024 ,  H02P29/032

Abstract: 本发明涉及马达控制器以及使用该马达控制器的电动助力转向装置。马达控制器(1)在微型计算机(50)中包括：电压下降确定器(521)，其基于来自模拟数字(A/D)转换器(512)的第二电压的A/D转换值来确定参考电压是否从正常值下降；以及校正器(522)，其(i)基于来自A/D转换器(512)的第二电压的A/D转换值来计算校正系数，以及(ii)对从A/D转换器(512)输出的输入电压的A/D转换值进行校正。当电压下降确定器(521)确定参考电压等于或高于正常参考值时，微型计算机(50)的核(52)基于输入电压A/D转换值来生成控制信号。即使在观测到A/D转换参考电压下降的情况下，马达控制器也能够以这样的方式来保持自身的马达控制准确度。

公开(公告)号：CN106061195A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610210620.7

申请日：2016-04-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本敏久

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  B62D5/0406 ,  B62D5/0496 ,  H02K11/25 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K7/20381

Abstract: 本公开涉及的一种电子单元包括热沉(20)、基板(30)、发热部件(31，32)、温度传感器(34)、第一互连(41)和第二互连(42)。热沉(20)包括支柱(22)。基板(30)固定到热沉(20)的支柱(22)。发热部件(31，32)安装在基板(30)上以在发热部件(31，32)通电时生成热。温度传感器(34)安装在基板(30)上以检测温度。第一互连(41)设置在基板(30)上的安装有发热部件(31，32)的高温区域(H)中并且连接到热沉(20)的支柱(22)。第二互连(42)设置在基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与第一互连(41)分离地设置。第二互连(42)连接到热沉(20)的支柱(22)和温度传感器(34)。

公开(公告)号：CN105321899A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510434584.8

申请日：2015-07-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本敏久 ,  株根秀树 ,  门池祐太

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  B62D5/04

CPC classification number: H02K9/22 ,  H02K11/0073 ,  H02K11/33 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/205 ,  H05K7/209

Abstract: 一种电子装置和包括电子装置的驱动装置。一种电子装置(1)，包括散热器(20)，散热凝胶(50)插置于散热器与安装在基板(30)上的电子部件(40)的与基板相反的一侧之间。电子部件(40)包括电导体(43)和绝缘部分(44)，电导体电连接至芯片(41)，绝缘部分将芯片与电导体模制在一起。散热器包括非抵接表面(25)和抵接表面(24)，非抵接表面面向电子部件的电导体，散热凝胶置于非抵接表面与电导体之间，抵接表面定位成比非抵接表面更靠近基板且能够与绝缘部分相抵接。因此，当散热器的抵接表面抵接电子部件的绝缘部分时，防止了散热器的非抵接表面抵接电子部件的电导体。

公开(公告)号：CN111942463B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202010402639.8

申请日：2020-05-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本敏久 ,  松田直树

IPC: B62D5/04 ,  H02P27/06

Abstract: 本发明公开了电动驱动器装置。电动驱动器装置提供了至少部分地冗余的部分冗余系统或者完全冗余系统。电动驱动器装置(10)具有多个电路系统(12a，12b)。电动驱动器装置(10)在电气电路(12)的至少一部分中包括在多个电路系统中的至少两个上延伸的公用电路(90)。公用电路(90)包括电源和/或补充信号的连接线(93)。对于每个冗余电路系统，电源电路、接口电路、电源切断电路和连接器中的至少一个没有彼此分开和独立。

公开(公告)号：CN103985678B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410048948.4

申请日：2014-02-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原芳道 ,  山本敏久 ,  山中隆广

IPC: H01L23/36 ,  H02K11/33

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02K5/22 ,  H02K9/22 ,  H02K11/33 ,  H05K7/20854 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种电子控制单元和旋转电机。该电子控制单元（1）配备有具有半导体芯片（61）的半导体模块（60），该半导体芯片电连接到第一电路图案和第二电路图案。树脂体（62）裹绕半导体芯片。第一金属板（63）具有连接到半导体芯片的一侧以及连接到第一电路图案的另一侧。散热器（70）朝向第一电路图案突出并且通过第一热导体（81）连接到第一电路图案。于是，在半导体模块的操作期间，由半导体芯片产生的热通过第一金属板、第一电路图案以及第一热导体传送到散热器。

公开(公告)号：CN103781274A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310498883.9

申请日：2013-10-22

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原芳道 ,  山本敏久 ,  山中隆广 ,  龟山浩二 ,  小林裕次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H02M2001/327 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热结构，包括多层板（12）和用于发散在多层板内包含的电子装置（Qa、Qb、Qc和Qd）所产生的热的散热器（14）。该多层板具有层叠在一起的多个基部分（121-125）并且由电绝缘材料构成。在电子装置和散热器之间设置的基部分没有由导电材料制成的层间连接导体并且用作电绝缘层来提供电子装置和散热器之间的电隔离。

公开(公告)号：CN100394396C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200510052994.2

申请日：2005-03-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 西村寿郎 ,  山本敏久 ,  山崎雅志

IPC: G06F11/30 ,  G05B15/02

CPC classification number: G06F11/0757

Abstract: 电子控制系统具有微型计算机监视部分(1)和输出控制部分(24)。当有重负载程序处理请求时，通过输出控制部分(24)中的控制禁止部分(25)，禁止微型计算机(20)控制车辆的控制对象(40)，以及监视暂停部分(20)暂停由监视部分(1)执行的异常监视程序。因此，微型计算机(20)执行具有降低处理负载的重负载程序处理。当终止处理重负载程序时，由监视部分(1)开始异常监视。此外，在检验微型计算机的正常操作后，控制系统允许微型计算机(20)开始控制控制对象(40)。