-
公开(公告)号：CN103985678B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201410048948.4
申请日：2014-02-12
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02K5/22 , H02K9/22 , H02K11/33 , H05K7/20854 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种电子控制单元和旋转电机。该电子控制单元（1）配备有具有半导体芯片（61）的半导体模块（60），该半导体芯片电连接到第一电路图案和第二电路图案。树脂体（62）裹绕半导体芯片。第一金属板（63）具有连接到半导体芯片的一侧以及连接到第一电路图案的另一侧。散热器（70）朝向第一电路图案突出并且通过第一热导体（81）连接到第一电路图案。于是，在半导体模块的操作期间，由半导体芯片产生的热通过第一金属板、第一电路图案以及第一热导体传送到散热器。
-
公开(公告)号：CN105744801A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510983109.6
申请日：2015-12-24
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 山中隆广
IPC: H05K7/20
Abstract: 公开了电子装置以及使用该电子装置的执行器。电子装置具有基板(5)、散热器(7)和导热材料(9)。基板具有第一表面(51)，在该第一表面上布置有电子部件(31)。散热器具有(i)第二表面(71)和(ii)第二表面上的环形槽(73、74、76、77)，并且面向电子部件，其中，第二表面面向第一表面并且与电子装置保持距离，环形槽呈环状延伸并且限定被环形槽围绕的区域(730、740)。导热材料被布置在第一表面和第二表面之间以与电子部件和环形槽接触。导热材料将电子部分产生的热导向散热器。
-
公开(公告)号：CN103781274A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310498883.9
申请日：2013-10-22
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K1/02 , H05K3/46 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3677 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H02M2001/327 , H05K1/186 , H05K3/0011 , H05K3/0061 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4688 , H05K2201/10166 , Y10T29/49227 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热结构，包括多层板（12）和用于发散在多层板内包含的电子装置（Qa、Qb、Qc和Qd）所产生的热的散热器（14）。该多层板具有层叠在一起的多个基部分（121-125）并且由电绝缘材料构成。在电子装置和散热器之间设置的基部分没有由导电材料制成的层间连接导体并且用作电绝缘层来提供电子装置和散热器之间的电隔离。
-
公开(公告)号：CN110326202B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201880012448.1
申请日：2018-02-16
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 山中隆广
Abstract: 本发明的控制装置具备：逆变器(11)、第1驱动部(51)、第1升压部(61)、第2驱动部(52)以及第2升压部(62)。逆变器(11)具有多个高电位开关元件(111、112、113)以及多个低电位开关元件(114、115、116)，将来自电源(5)的电力向马达(80)供给。第1驱动部(51)能够控制高电位开关元件(111、112、113)的工作。第1升压部(61)连接于第1驱动部(51)，使电源(5)的电压升压，将已升压的电压向第1驱动部(51)输出。第2驱动部(52)能够控制低电位开关元件(114、115、116)的工作。第2升压部(62)连接于第2驱动部(52)，使电源(5)的电压升压，将已升压的电压向第2驱动部(52)输出。
-
公开(公告)号：CN110326202A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201880012448.1
申请日：2018-02-16
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 山中隆广
Abstract: 本发明的控制装置具备：逆变器(11)、第1驱动部(51)、第1升压部(61)、第2驱动部(52)以及第2升压部(62)。逆变器(11)具有多个高电位开关元件(111、112、113)以及多个低电位开关元件(114、115、116)，将来自电源(5)的电力向马达(80)供给。第1驱动部(51)能够控制高电位开关元件(111、112、113)的工作。第1升压部(61)连接于第1驱动部(51)，使电源(5)的电压升压，将已升压的电压向第1驱动部(51)输出。第2驱动部(52)能够控制低电位开关元件(114、115、116)的工作。第2升压部(62)连接于第2驱动部(52)，使电源(5)的电压升压，将已升压的电压向第2驱动部(52)输出。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105324012B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510459769.4
申请日：2015-07-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/205 , H02K11/0073 , H02K11/33 , H05K7/20454 , H05K7/20463 , H05K13/08
Abstract: 本申请提供电子装置、具有该电子装置的驱动设备以及该电子装置的制造方法。该电子装置(1)包括电路板(5)、散热器(7)和热凝胶(9)。电路板(5)具有电子部件(3)，电子部件(3)被安装至电路板(5)的第一主表面(51)。散热器(7)具有与电路板(5)的第一主表面(51)相对的相对表面(71)。热凝胶(9)填充在电路板(5)和散热器(7)之间以覆盖电子部件(3)。电路板(5)具有通孔(55)。每个通孔(55)的至少一部分形成在与热凝胶(9)接合的接合区域(A1，A2)中。通孔(55)使得通过所述通孔(55)能够视觉上识别热凝胶(9)。
-
公开(公告)号：CN106043412A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610213119.6
申请日：2016-04-07
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 山中隆广
IPC: B62D5/04
CPC classification number: B62D5/0463 , B62D5/0409 , H02P6/085 , H02P27/06 , H02P2201/09 , B62D5/0481
Abstract: 一种控制装置(1)控制电马达(80)的操作，该电马达(80)通过从电池(13)供应的电力进行旋转。控制装置(1)包括逆变器(20)、控制器(30)和升压器(50)。逆变器(20)包括开关元件(21至26)。逆变器(20)对从电池(13)供应的电力进行转换并且将所转换的电力供应至电马达(80)。控制器(30)通过从电池(13)供应的电力进行操作，以控制逆变器(20)的操作。升压器(50)使从电池(13)输入的电压升高，并且升压器(50)将所升高的电压输出至控制器(30)。在从电池(13)供应至控制器(30)的电力的电压下降的情况下，具有由升压器(50)升高的电压的电力可以被输入至控制器(30)。
-
公开(公告)号：CN105324012A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510459769.4
申请日：2015-07-30
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/205 , H02K11/0073 , H02K11/33 , H05K7/20454 , H05K7/20463 , H05K13/08
Abstract: 本申请提供电子装置、具有该电子装置的驱动设备以及该电子装置的制造方法。该电子装置(1)包括电路板(5)、散热器(7)和热凝胶(9)。电路板(5)具有电子部件(3)，电子部件(3)被安装至电路板(5)的第一主表面(51)。散热器(7)具有与电路板(5)的第一主表面(51)相对的相对表面(71)。热凝胶(9)填充在电路板(5)和散热器(7)之间以覆盖电子部件(3)。电路板(5)具有通孔(55)。每个通孔(55)的至少一部分形成在与热凝胶(9)接合的接合区域(A1，A2)中。通孔(55)使得通过所述通孔(55)能够视觉上识别热凝胶(9)。
-
公开(公告)号：CN105322719A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510437215.4
申请日：2015-07-23
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 山中隆广
CPC classification number: H05K5/0026 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H02K9/22 , H02K11/0073 , H02K11/30 , H02K11/33 , H02K2213/03 , H05K7/2039 , H05K7/20454 , H01L2924/00012
Abstract: 一种ECU(3)，包括基板(5)和底盘(7)。电子部件(31)安装在基板(5)的第一主表面(51)上。底盘(7)包括朝向与电子部件(31)所在位置不同的位置突出的突出部(76)。突出部(76)的高度(H3)大于电子部件(31)的高度(H1)并且小于基板(5)与散热器(7)之间的间隙(D1)。当在基板(5)中出现变形并且第一主表面(51)接近散热器(7)的相对表面(71)时，突出部(76)接触第一主表面(51)。因此，防止了电子部件(31)接触散热器(7)。此外，其他电子部件(32)可以安装在基板(5)的第二主表面(52)的整个区域上。
-
公开(公告)号：CN103974601A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043322.4
申请日：2014-01-29
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/0265 , H05K1/185 , H05K3/0058 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/4614 , H05K7/209 , H05K2201/10166 , Y10T29/49126 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电气装置（Qa-Qd、16）的散热结构，包括：至少一个多层基板（12、12A、12B），该至少一个多层基板包括导体分布图（12c）和由绝缘材料制成的多个基部部件（121-125），导体分布图和多个基部部件堆叠成多层结构以使导体分布图与基部部件中的层间连接部（L1-L10）电联接；电气装置具有内置于至少一个多层基板中的第一电气元件（Qa-Qd）与不内置于多层基板中的第二电气元件（16）中的至少一者；以及与电气装置相对的低热阻元件（13）。低热阻元件具有比绝缘材料低的热阻。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.022 seconds)
