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公开(公告)号：CN113396542A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980091373.5
申请日：2019-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：发送路径(61)，一端与发送端子(130)连接，传输频段A的发送信号；接收路径(62)，一端与接收端子(120B)连接，传输频段B的接收信号；接收路径(63)，一端与接收端子(120C)连接，传输频段C的接收信号；开关(11)，具有公共端子(11a)和选择端子(11b以及11c)；以及开关(12)，具有公共端子(12a)和选择端子(12b以及12c)，选择端子(11b)与公共端子(12a)连接，选择端子(11c)与发送路径(61)的另一端连接，选择端子(12b)与接收路径(62)的另一端连接，选择端子(12c)与接收路径(63)的另一端连接，开关(12)仅与发送路径以及接收路径中的接收路径连接。
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公开(公告)号：CN113196675A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980083833.X
申请日：2019-11-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块(1)，具备：开关(11)，其对共用端子(11a)与选择端子(11b和11c)的连接进行切换；接收滤波器(21R)，其将带A的接收频段作为通带；发送滤波器(22T)，其将带B的发送频段作为通带，输出端子与选择端子(11c)连接；滤波器(23)，其将带B的发送频段作为衰减频段，输入端子与选择端子(11c)连接；接收路径(62)，其将选择端子(11c)和接收滤波器(21R)的输入端子连结，且配置有滤波器(23)；旁通路径(61)，其将选择端子(11b)和接收滤波器(21R)的输入端子连结，且未配置滤波器；以及发送路径(63)，其将选择端子(11c)和发送端子(130)连结，且配置有发送滤波器(22T)。
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公开(公告)号：CN105379116B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201380078265.7
申请日：2013-07-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 津田基嗣
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L41/0533 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/1071 , H03H9/1078 , H03H9/54 , H03H9/64 , H05K9/0007
Abstract: 提供一种电子部件单体的电磁屏蔽性优异，并且能够实现电子部件自身的小型化的电子部件及其制造方法。电子部件(1)在由压电基板(1)等构成的电路基板的一面形成有功能电路、与功能电路电连接的信号布线(3a)、和与功能电路电连接且与接地电位电连接的接地布线(3b)，且设置有框构件(7)使得在与电路基板的第1主面的外周缘之间确保区域并且包围功能电路，接地布线(3b)从框构件(7)的内侧到达外侧，且设置有屏蔽构件(10)使得从电路基板的第2主面经由侧面到达第1主面的所述区域，在框构件(7)的外侧的所述区域与接地布线(3b)电连接。
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公开(公告)号：CN103201866B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201180053402.2
申请日：2011-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 津田基嗣
IPC: H01L41/047 , H01L41/27 , H03H9/05
CPC classification number: H01L41/0477 , H01L41/293 , H01L2224/11 , H03H9/02992 , H03H9/059 , Y10T29/42
Abstract: 提供一种配线电极等中不易发生迁移的弹性波装置及其制造方法。具备形成在压电基板(1)的上表面并构成包括IDT电极(3)在内的电极的第一电极膜(2)、以从压电基板(1)的上表面至第一电极膜(2)的上表面的一部分的方式形成的第二电极膜(6)，第二电极膜(6)构成包括配线电极(9)和焊盘电极(10a～10c)在内的电极，且由层叠多个金属膜而成的层叠金属膜构成，第二电极膜(6)的最下层(6a)由从AlCu合金、NiCr合金、AlSi合金、AlTi合金、Ti及Cu组成的组中选择的一种金属构成，且第二电极膜(6)的最下层(6a)形成至第二电极膜(6)的侧面。
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公开(公告)号：CN114342268B
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202080060470.0
申请日：2020-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所(JP)
Inventor： 津田基嗣
Abstract: 高频模块(1)具备：基板(91)；功率放大器(11)，其放大第一通信频段的发送信号；功率放大器(12)，其放大第二通信频段的发送信号；以及功率放大器(13)，其放大第三通信频段的发送信号，其中，通过第一通信频段与第三通信频段的组合能够利用同时发送，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时发送，在俯视基板(91)时，功率放大器(11)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp13)大于功率放大器(11)与功率放大器(12)的输出端子间的距离(Dp12)、以及功率放大器(12)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp23)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113396542B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201980091373.5
申请日：2019-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备：发送路径(61)，一端与发送端子(130)连接，传输频段A的发送信号；接收路径(62)，一端与接收端子(120B)连接，传输频段B的接收信号；接收路径(63)，一端与接收端子(120C)连接，传输频段C的接收信号；开关(11)，具有公共端子(11a)和选择端子(11b以及11c)；以及开关(12)，具有公共端子(12a)和选择端子(12b以及12c)，选择端子(11b)与公共端子(12a)连接，选择端子(11c)与发送路径(61)的另一端连接，选择端子(12b)与接收路径(62)的另一端连接，选择端子(12c)与接收路径(63)的另一端连接，开关(12)仅与发送路径以及接收路径中的接收路径连接。
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公开(公告)号：CN114342268A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080060470.0
申请日：2020-06-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 津田基嗣
Abstract: 高频模块(1)具备：基板(91)；功率放大器(11)，其放大第一通信频段的发送信号；功率放大器(12)，其放大第二通信频段的发送信号；以及功率放大器(13)，其放大第三通信频段的发送信号，其中，通过第一通信频段与第三通信频段的组合能够利用同时发送，通过第一通信频段与第二通信频段的组合、以及第二通信频段与第三通信频段的组合不能利用同时发送，在俯视基板(91)时，功率放大器(11)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp13)大于功率放大器(11)与功率放大器(12)的输出端子间的距离(Dp12)、以及功率放大器(12)与功率放大器(13)的输出端子间的距离(Dp23)。
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公开(公告)号：CN110830054B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910729614.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)；凸块电极(13)，其与发送功率放大器(11)的主面连接，且在俯视该主面的情况下为长条形状；以及安装基板(90)，其安装发送功率放大器(11)，安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时，长边方向彼此一致，并且，在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。
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公开(公告)号：CN110868233A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201910720826.8
申请日：2019-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。
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公开(公告)号：CN110830053A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910725013.8
申请日：2019-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供抑制了功率放大器的放大特性的劣化的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)，由级联连接的放大晶体管(110P)以及(110D)构成；以及安装基板(90)，具有相互背向的主面(90a)以及(90b)，并在主面(90a)安装有发送功率放大器(11)，放大晶体管(110P)配置于最后一级，并具有发射极端子(112P)，放大晶体管(110D)配置于比放大晶体管(110P)靠前一级，并具有发射极端子(112D)，安装基板(90)按距离主面(90a)从近到远的顺序具有地线电极层(93g)～(96g)，发射极端子(112P)与发射极端子(112D)不经由主面(90a)上的电极电连接，并且不经由地线电极层(93g)电连接。
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