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公开(公告)号：CN109892023A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780065524.0
申请日：2017-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块具备：基板(10)，具有布线图案；第一区域，在基板(10)的一个主面被安装第一电子部件(12a)；第二区域，在基板的一个主面主要被安装高度比第一电子部件(12a)高的第二电子部件(12b)；第一导体(16a)，设置于第一区域并与布线图案电连接；以及封装树脂(18a)，对第一电子部件(12a)、第二电子部件(12b)、以及第一导体(16a)进行封装。封装第一区域的封装树脂(18a)形成为高度比封装第二区域的封装树脂(18a)低，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面露出第一导体(16a)的一部分，并且，在封装第一区域的封装树脂(18a)的表面形成有布线(20)，露出的第一导体(16a)和布线(20)电连接。
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公开(公告)号：CN210129511U
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201790001180.2
申请日：2017-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供高频模块。在高频模块中，将零件立起设置并安装至布线基板，从而减少安装面积、实现小型化。高频模块1具备：布线基板(2)；多个零件(3)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)和下表面(2b)；端子零件(4)和导电部件(5)，安装于下表面(2b)，作为外部连接端子(11)起作用；金属销(6)；以及密封树脂层(7a、7b)。虽端子零件(4)的第一外部电极连接于布线基板(2)的下表面(2a)，但第二外部电极不连接于布线基板(2)，使端子零件(4)以立起设置状态安装。在端子零件(4)的第二外部电极侧层叠有导电部件(5)，端子电极(4)与导电部件(5)成一体并作为高频模块(1)的外部连接端子(11)起作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211321664U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201890000824.0
申请日：2018-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电路模块(101)具备：布线基板(1)，具有主表面(1u)；配置物，是安装于主表面(1u)的部件或者形成于主表面(1u)的导电体(5)；以及密封树脂(4)，在主表面(1u)上覆盖上述配置物的至少一部分。密封树脂(4)具有树脂槽部(7a、7b)。上述配置物至少具有上端以及侧面，且从垂直于主表面(1u)的方向观察配置为与树脂槽部(7a、7b)重叠。通过上述配置物的至少一部分的上述上端以及上述侧面，在树脂槽部(7a、7b)的内部形成有凹凸，树脂槽部(7a、7b)的内表面被导电性膜(6)覆盖。
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公开(公告)号：CN215299222U
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201990001162.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 模块(101)具备：具有第一主表面(1a)的基板(1)；安装于第一主表面(1a)的第一部件(31)；配置于第一主表面(1a)的第一焊盘电极(11)；配置为至少覆盖第一主表面(1a)及第一部件(31)的第一模制树脂(61)；设置为覆盖第一模制树脂(61)的上表面的上表面屏蔽膜(5a)；设置为覆盖第一模制树脂(61)的侧面的侧面屏蔽膜(5b)；在第一模制树脂(61)内配置为将第一焊盘电极(11)与上表面屏蔽膜(5a)电连接的第一导体柱(71)；以及在第一模制树脂(61)内配置为将上表面屏蔽膜(5a)与侧面屏蔽膜(5b)电连接的上侧第一旁通导体(41)。
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公开(公告)号：CN210328425U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201790001263.1
申请日：2017-09-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。高频部件1a具备：配线基板2；部件3，安装于该配线基板2的上表面2a；柱状部件5，由导电性树脂构成，在下端部固定于配线基板2的上表面2a的状态下立设于配线基板2的上表面2a；以及屏蔽罩4，覆盖部件3和柱状部件5。屏蔽罩4具有被配置为与配线基板2的上表面2a对置的盖板4a、以及从该盖板4a的端缘朝向配线基板2的上表面2a延伸的侧板4b，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，柱状部件5的上端部固定于盖板4a的四个角部。
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公开(公告)号：CN217903106U
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202090000901.X
申请日：2020-10-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 为了提供具有能够对来自发热部件的热效率良好地进行散热的散热构件并且散热构件相对于模塑树脂具有高密接性且可靠性高的电路模块，电路模块具备基板、安装在基板的发热部件、配设在基板的散热构件、以及密封发热部件和散热构件的树脂层，散热构件具备在与基板的主面交叉的方向上延伸的至少4条腿部、以及在腿部的两端之间的中间部分将相邻的两个腿部相连并且对置地配置的一对平板状的平面部，在散热构件中，分别配置有缺口使得与上述方向上的平面部的两端相接，在一对平面部之间以及缺口的内部填充有构成树脂层的树脂。
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公开(公告)号：CN210897246U
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201890000761.9
申请日：2018-04-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供电路模块。电路模块(101)具备：布线基板(1)，其具有主表面(1u)；电子零件(3)，其安装于主表面(1u)；以及密封树脂(4)，其在主表面(1u)之上覆盖电子零件(3)的至少局部，在密封树脂(4)的侧面(11)的至少局部形成有凹处(7)，至少凹处(7)由导电性膜(6)覆盖。
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