公开(公告)号：CN104170266B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201380014838.X

申请日：2013-03-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原明弘 ,  浦真彦 ,  渡边贵洋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H04B1/006 ,  H04B1/40 ,  H04W88/06 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明提供一种能在不使用接地电极等的情况下、提高供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性的技术。RF信号不同时通过的各布线电极(10a、20a)在俯视状态下靠近设置并形成在布线基板(2)的元器件安装面(2a)的中央区域，RF信号同时通过的各布线电极(11a、21a)与各发送路径(10、20)隔开来形成。因此，在靠近设置的发送路径(10、20)中，由于RF信号不会同时通过，因此，一个信号路径中通过的RF信号不会对另一信号路径中通过的RF信号造成干扰，而且通过使各接收路径(11、21)分别与各发送路径(10、20)隔开设置，从而不用像现有技术那样使用接地电极等，且能提高分别设置于各通信系统中的供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性。

公开(公告)号：CN104170266A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380014838.X

申请日：2013-03-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原明弘 ,  浦真彦 ,  渡边贵洋

IPC: H04B1/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H04B1/006 ,  H04B1/40 ,  H04W88/06 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本发明提供一种能在不使用接地电极等的情况下、提高供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性的技术。RF信号不同时通过的各布线电极(10a、20a)在俯视状态下靠近设置并形成在布线基板(2)的元器件安装面(2a)的中央区域，RF信号同时通过的各布线电极(11a、21a)与各发送路径(10、20)隔开来形成。因此，在靠近设置的发送路径(10、20)中，由于RF信号不会同时通过，因此，一个信号路径中通过的RF信号不会对另一信号路径中通过的RF信号造成干扰，而且通过使各接收路径(11、21)分别与各发送路径(10、20)隔开设置，从而不用像现有技术那样使用接地电极等，且能提高分别设置于各通信系统中的供RF信号通过的多个信号路径之间的隔离特性。

公开(公告)号：CN210328425U

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201790001263.1

申请日：2017-09-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 八木芳和 ,  佐藤和茂 ,  原明弘 ,  森冈登 ,  天知伸充

IPC: H05K9/00 ,  H01L23/02 ,  H05K5/00

Abstract: 实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。高频部件1a具备：配线基板2；部件3，安装于该配线基板2的上表面2a；柱状部件5，由导电性树脂构成，在下端部固定于配线基板2的上表面2a的状态下立设于配线基板2的上表面2a；以及屏蔽罩4，覆盖部件3和柱状部件5。屏蔽罩4具有被配置为与配线基板2的上表面2a对置的盖板4a、以及从该盖板4a的端缘朝向配线基板2的上表面2a延伸的侧板4b，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，柱状部件5的上端部固定于盖板4a的四个角部。