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实用新型
高频部件有权

公开(公告)号：CN210328425U

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201790001263.1

申请日：2017-09-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 八木芳和 , 佐藤和茂 , 原明弘 , 森冈登 , 天知伸充

IPC: H05K9/00 , H01L23/02 , H05K5/00

Abstract: 实现具备屏蔽罩的高频部件的小型化。高频部件1a具备：配线基板2；部件3，安装于该配线基板2的上表面2a；柱状部件5，由导电性树脂构成，在下端部固定于配线基板2的上表面2a的状态下立设于配线基板2的上表面2a；以及屏蔽罩4，覆盖部件3和柱状部件5。屏蔽罩4具有被配置为与配线基板2的上表面2a对置的盖板4a、以及从该盖板4a的端缘朝向配线基板2的上表面2a延伸的侧板4b，当从与配线基板2的上表面2a垂直的方向观察时，柱状部件5的上端部固定于盖板4a的四个角部。

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