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公开(公告)号：CN112908692B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202110051475.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有包含从Cu以及Ni中选择的至少一种金属和Sn的金属间化合物。
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公开(公告)号：CN103168392B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280003300.4
申请日：2012-02-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01R4/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/36 , C22C1/0425 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C22/00 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的连接结构适用于电子部件的安装、通孔连接等情况，在使用焊料将第1连接对象物和第2连接对象物连接的连接结构中，提高热冲击后的接合可靠性。利用WDX分析连接部（4）的剖面时，在该连接部（4）的剖面，形成了至少存在有Cu-Sn系、M-Sn系（M为Ni和/或Mn）以及Cu-M-Sn系的金属间化合物的区域（9）。另外，将连接部（4）的剖面沿纵和横分别均等地细分化为10块总计100块时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种以上的块数相对于除去在1块中仅存在Sn系金属成分的块以外的剩余总块数的比例为70%以上。
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公开(公告)号：CN103515343A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310245091.0
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu-Sn类、M-Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。
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公开(公告)号：CN103404239A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280009025.7
申请日：2012-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/092 , H01L2224/16225 , H01L2924/1533 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0305 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2203/0554 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明是一种多层配线基板，其是通过层叠多张树脂层而成，且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板，所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层，上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物，该金属间化合物通过由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成的第1金属与由熔点比上述第1金属高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成的第2金属反应而生成。
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公开(公告)号：CN103153528A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048991.5
申请日：2011-03-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01R4/02 , B22F1/0014 , B22F1/0059 , B22F1/025 , B22F7/064 , B22F7/08 , B23K1/00 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/302 , C22C1/0483 , C22C1/0491 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供例如作为焊油使用时，焊接工序中的第1金属和第2金属的扩散性良好，以低温且短时间生成熔点高的金属间化合物，在焊接后几乎不残留第1金属，耐热强度优异的导电性材料和使用它的连接可靠性高的连接方法及连接构造。上述导电性材料为具备下述要素的构成，即，含有由第1金属和熔点比第1金属高的第2金属构成的金属成分，第1金属为Sn或含有70重量%以上的Sn的合金，第2金属为与第1金属生成显示310℃以上的熔点的金属间化合物的、且与在第2金属的周围生成的金属间化合物的晶格常数差为50%以上的金属或合金。另外，使第2金属在金属成分中所占的比例为30体积%以上。作为第2金属，使用Cu-Mn合金或Cu-Ni合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101232967B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680028432.7
申请日：2006-08-11
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C12/00 , H05K3/34 , B23K1/00 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0059 , B22F2001/0066 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , H05K3/3463 , Y10T428/31678
Abstract: 一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏，焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5％以下，助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂，该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量％计，焊料合金具有如下的合金组成：70～98质量％的Bi；合计0～0.5％的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素；余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN112908693B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110051473.4
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有从Cu、Ni以及Sn中选择的金属。
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公开(公告)号：CN110024065B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201780073510.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种容易在所希望的位置以及朝向配置具有充分的耐热性的间隔件的芯片型电子部件。在安装面(6)上，间隔件(16、17)具有在相对于该安装面(6)垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸(T)，例如，具有层叠陶瓷电容器的“嗡鸣”抑制效果，还能够进行三维安装。间隔件(16、17)以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。
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公开(公告)号：CN105873713B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201580003675.4
申请日：2015-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K20/00
CPC classification number: B23K20/026 , B23K20/002 , B23K35/302 , B23K35/3613 , C21D9/50
Abstract: 在将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由低熔点金属和高熔点金属的金属间化合物层接合时，在第1结构材料(10)与第2结构材料(20)之间介由具备用于形成金属间化合物层的原料成分与在热处理时软化·流动的树脂成分的混合层的接合材料贴合第1结构材料(10)与第2结构材料(20)并对其进行热处理。通过如上操作，将第1结构材料(10)与第2结构材料(20)介由金属间化合物层接合，并且使树脂成分(33)渗出并由树脂膜(R)被覆金属间化合物层的侧周(露出)部，由此可容易地使第1结构材料(10)和第2结构材料(20)的接合状态稳定，另外，在各结构材料的接合面间的整体形成有大致均匀厚度的接合层，因此，也可提高接合部的强度。
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公开(公告)号：CN104160463B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380012339.7
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/106 , B23K1/0016 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供进行焊接安装时的焊接部的耐热性优异且外部电极的焊料润湿性良好、能够进行可靠性高的安装的电子部件，以及接合可靠性优异、耐热性高的接合结构体的形成方法。在具有电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在其表面的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu‑Ni合金层及Cu‑Mn合金层中的至少一种10和形成在合金层外侧的抗氧化膜20。抗氧化膜具有含有Sn的含Sn膜。抗氧化膜具有由贵金属构成的贵金属膜。抗氧化膜具有由有机物构成的有机物膜。
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