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公开(公告)号:CN101677061B
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN200910160531.6
申请日:2005-03-24
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/268 , H01L21/20 , H01L21/336 , B23K26/00 , B23K26/073
CPC classification number: B23K26/066 , B23K26/0738 , H01L27/1285
Abstract: 本发明的目的是提供一种激光辐照方法和激光辐照装置,该方法和装置通过阻挡线形光束的低强度部分,用强度更均匀的线形光束来照射某一受辐照表面,同时不会在该受辐照表面上形成因衍射而导致的条纹。在该激光辐照过程中,从激光振荡器101中发出的激光束穿过狭缝102以便阻挡该激光束的低强度部分,镜子103使该激光束的前进方向发生改变,并且凸柱面透镜104将在该狭缝处形成的像投影到受辐照表面106上。
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公开(公告)号:CN101044597B
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN200580036125.9
申请日:2005-10-18
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/268
CPC classification number: H01L21/02683 , B23K26/0736 , B23K26/0738 , B23K26/0853 , H01L21/02422 , H01L21/02532 , H01L21/02686 , H01L21/2026 , H01L21/268 , H01L27/1255 , H01L27/1266 , H01L27/1285 , H01L27/1296 , H01L29/78621 , H01L29/78648 , Y10T117/1076
Abstract: 在使用CW激光器或准CW激光器进行激光退火时,与准分子激光器相比,生产率不高,因此有必要进一步提高生产率。根据本发明,使用基波而不将激光引入非线性光学元件,并且通过用具有高重复频率的脉冲激光照射半导体薄膜来进行激光退火。因为不使用非线性光学元件,并因此光不被转换成谐波,所以可以使用具有高输出功率的激光振荡器来进行激光退火。因此,可以增加通过一次扫描形成的具有大颗粒晶体的区域的宽度,从而可以大大提高生产率。
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公开(公告)号:CN101088144B
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN200580044198.2
申请日:2005-12-21
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/027 , H01L21/20 , H01L21/336 , H01L29/786
CPC classification number: H01L21/02675 , G03F7/70383 , H01L21/2026 , H01L21/268 , H01L27/1266 , H01L27/1285 , Y10T29/41
Abstract: 当用多个激光器进行半导体膜的退火时,各个激光辐照区域之间的距离是不同的。在该步骤之后,当根据预先在基板上所形成的标记进行光刻步骤时,并没有对用激光使之结晶的那部分进行适当的曝光。通过将激光辐照步骤中所获得的激光辐照区域作为标记,便可通过步进电机使曝光位置与激光辐照区域中的大晶粒尺寸区域相一致进行曝光。通过利用在大晶粒尺寸区域和弱结晶区域之间散射光强是不同的这一事实,便可检测出大晶粒尺寸区域和弱结晶区域,由此确定曝光的位置。
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公开(公告)号:CN1716575B
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200510078881.X
申请日:2005-03-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/84 , H01L21/336
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L21/6835 , H01L24/83 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368 , H01L2224/83 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种制造半导体器件的方法,其能够防止在完成半导体元件之前的阶段中剥离层从衬底上被剥离并能快速剥离半导体元件。据认为是因为由衬底和剥离层之间的热膨胀系数差异引起在剥离层上施加一应力,或者因为由于剥离层结晶化热处理引起剥离层的体积减小并因此在其上施加一应力,从而剥离层趋于从衬底上被剥离。因此,根据本发明的一个特征,通过在衬底上形成剥离层之前在衬底和剥离层之间形成用于释放剥离层上的应力的绝缘膜,增强了衬底和剥离层的粘接。
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公开(公告)号:CN101604627A
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200910164535.1
申请日:2005-04-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/268 , H01L21/20 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/073
CPC classification number: H01L21/02686 , B23K26/04 , B23K26/0738 , H01L21/02532 , H01L21/02689 , H01L21/2026 , H01L21/268 , H01L27/1285
Abstract: 本发明提供一种激光辐射方法,用于即使被辐射物的厚度不均匀也能够对被辐射物进行均匀的激光辐射。在对具有不均匀厚度的被辐射物进行辐射的情况下,通过使用自动聚焦机构,可以在执行激光辐射的同时使被辐射物和透镜之间的距离保持不变,其中该透镜用于使激光束在被辐射物的表面上聚光。特别是,在用激光束对被辐射物进行辐射时,通过沿被辐射物上形成的光斑的第一方向和第二方向相对于激光束移动该被辐射物,在被辐射物沿第一和第二方向移动被辐射物之前,由自动聚焦机构控制被辐射物和透镜之间的距离。
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公开(公告)号:CN100565806C
公开(公告)日:2009-12-02
申请号:CN200580032554.9
申请日:2005-07-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/268 , H01L29/786 , H01L21/20
CPC classification number: H01L21/02683 , B23K26/0604 , B23K26/066 , H01L21/02672 , H01L21/02686 , H01L21/2026 , H01L21/268 , H01L27/1266 , H01L27/1285 , H01L27/13
Abstract: 本发明的一个目的在于提供对半导体膜的整个表面进行均匀激光处理的激光辐照装置和激光辐照方法。自第一激光振荡器发出的第一激光束通过狭缝和聚光透镜,接着入射被辐照表面。同时,传送自第二激光振荡器发出的第二激光束使其与被辐照表面上的第一激光束相叠。接着,相对于被辐照表面扫描激光束使被辐照表面均匀退火。
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公开(公告)号:CN100550284C
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200510128584.1
申请日:2005-11-29
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/00 , H01L21/20 , H01L21/268 , H01L21/324 , B23K26/00
CPC classification number: H01L21/02683 , B23K26/0853 , B23K2101/40 , H01L21/02686 , H01L21/2026 , H01L27/1285
Abstract: 本发明涉及一种激光处理装置以及通过使用该装置而执行的激光处理方法,其中所述激光处理装置包括:激光振荡器;提供在激光振荡器中的联锁器;按一定工作周期移动的移动台;计时器;提供在计时器中的联锁器;能够检测移动台的移动状态的传感器;以及计算机,其中,当所述传感器检测出移动台的通过时所述计时器开始测量时间,并且,在所述工作周期之后移动台还不通过传感器的情况下,提供在所述计时器中的联锁器的接点之间的电流被阻断,因此激光振荡器的联锁器开始运转,从而停止照射激光束。
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公开(公告)号:CN101027757A
公开(公告)日:2007-08-29
申请号:CN200580032554.9
申请日:2005-07-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/268 , H01L29/786 , H01L21/20
CPC classification number: H01L21/02683 , B23K26/0604 , B23K26/066 , H01L21/02672 , H01L21/02686 , H01L21/2026 , H01L21/268 , H01L27/1266 , H01L27/1285 , H01L27/13
Abstract: 本发明的一个目的在于提供对半导体膜的整个表面进行均匀激光处理的激光辐照装置和激光辐照方法。自第一激光振荡器发出的第一激光束通过狭缝和聚光透镜,接着入射被辐照表面。同时,传送自第二激光振荡器发出的第二激光束使其与被辐照表面上的第一激光束相叠。接着,相对于被辐照表面扫描激光束使被辐照表面均匀退火。
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公开(公告)号:CN1725441A
公开(公告)日:2006-01-25
申请号:CN200510081724.4
申请日:2005-04-28
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/00 , H01L21/20 , H01L21/268 , H01L21/324 , B23K26/00
CPC classification number: H01L21/02686 , B23K26/04 , B23K26/0738 , H01L21/02532 , H01L21/02689 , H01L21/2026 , H01L21/268 , H01L27/1285
Abstract: 本发明提供一种激光辐射方法,用于即使被辐射物的厚度不均匀也能够对被辐射物进行均匀的激光辐射。在对具有不均匀厚度的被辐射物进行辐射的情况下,通过使用自动聚焦机构,可以在执行激光辐射的同时使被辐射物和透镜之间的距离保持不变,其中该透镜用于使激光束在被辐射物的表面上聚光。特别是,在用激光束对被辐射物进行辐射时,通过沿被辐射物上形成的光斑的第一方向和第二方向相对于激光束移动该被辐射物,在被辐射物沿第一和第二方向移动被辐射物之前,由自动聚焦机构控制被辐射物和透镜之间的距离。
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公开(公告)号:CN101653867B
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN200910163549.1
申请日:2005-11-29
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: B23K26/08 , H01L21/00 , H01L21/20 , H01L21/268 , H01L21/82 , H01L21/336
CPC classification number: H01L21/02683 , B23K26/0853 , B23K2101/40 , H01L21/02686 , H01L21/2026 , H01L27/1285
Abstract: 本发明涉及一种激光处理装置以及通过使用该装置而执行的激光处理方法,其中所述激光处理装置包括:激光振荡器;提供在激光振荡器中的联锁器;按一定工作周期移动的移动台;计时器;提供在计时器中的联锁器;能够检测移动台的移动状态的传感器;以及计算机,其中,当所述传感器检测出移动台的通过时所述计时器开始测量时间,并且,在所述工作周期之后移动台还不通过传感器的情况下,提供在所述计时器中的联锁器的接点之间的电流被阻断,因此激光振荡器的联锁器开始运转,从而停止照射激光束。
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