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公开(公告)号：CN1116401A
公开(公告)日：1996-02-07
申请号：CN94119104.4
申请日：1994-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0417
Abstract: 本发明涉及一种零件集合体，它是将许多个收容零件的零件收容体连接而成带状载体，零件收容体包括零件收容凹部以及将该凹部的开口部加以覆盖的一对双开式盖子、以及使这对盖子保持闭盖位置的闭盖位置保持装置。本发明具有如下效果：零件取出后的带状载体可重新使用，有利于降低成本，而且可保护所收容的零件不被碰伤，不沾灰尘，进而可实现供给装置的小型化。
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公开(公告)号：CN1838380A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200510091651.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。
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公开(公告)号：CN1275304C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN01819199.1
申请日：2001-11-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/544 , B23K20/007 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2223/54453 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/78301 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种用来用于在对半导体晶片(201)上形成凸点的方法，它包括步骤：从以网格图案形式设置在所述半导体晶片(201)上准备进行凸点粘结的ICs中限定出由一定数目的行和列组成的基本方块(230)，其中所述数目被存储在一控制装置的存储器中，且所述基本方块中的每一个都带有具有按行或列方向或者按照行和列方向彼此相邻的ICs(223)；和执行相对于每一个所述基本方块的位置识别用于形成凸点进行。因此，与每次对每个IC形成凸点时都执行位置识别过程的传统技术相比，识别的次数大大地减少，从而生产效率得到提高。
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公开(公告)号：CN1308490A
公开(公告)日：2001-08-15
申请号：CN00133001.2
申请日：1994-12-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0417
Abstract: 本发明涉及一种零件集合体的供给装置,具有运送零件集合体的装置、把运送至规定位置的零件收容体的盖子强制性打开的装置、以及把取出零件后的零件收容体的盖子强制性闭盖的装置,零件集合体由多个零件收容体连接起来形成带状载体,具有收容零件的零件收容凹部、将零件收容凹部之开口部加以覆盖的盖子、以及将盖子保持在闭盖位置的闭盖位置保持装置。本发明具有如下效果:零件取出后的带状载体可重新使用,有利于降低成本,而且可保护所收容的零件不被碰伤,不沾灰尘,进而可实现供给装置的小型化。
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公开(公告)号：CN1306674A
公开(公告)日：2001-08-01
申请号：CN99807558.2
申请日：1999-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/67288 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L2924/0002 , Y10T29/41 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种在半导体片上形成凸点时,进行与现有的不同的温度控制的凸点形成装置以及在该凸点形成装置中所实行凸点形成方法。包括焊接台(110)、移载装置(140)以及控制装置(180),在凸点形成后,根据上述控制装置的控制在上述焊接台的上方放置由上述移载装置所支撑的凸点形成后片(202),控制该片的温度下降。因此,即使是对温度变化敏感的化合物半导体片也能防止由热应力引起的龟裂等不良现象的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1951164B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200580015014.X
申请日：2005-04-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67778 , H01L21/67271 , H01L21/6732 , H01L21/67383 , H01L21/67766 , H01L21/68785
Abstract: 一种元件供给板收容体(50)，其层叠地收容多个元件供给板(6)该元件供给板(6)配置有多个元件(2)，其中，能够从各个支承导向部(50b)中，将形成各个成对的组的所述各个支承导向部从形成其它成对的组的所述各个支承导向部中识别出来，以能够从所述板供给方向观察的方式形成配置在该方向上的所述各个支承导向部的端部或其附近的识别标记部(114)。
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公开(公告)号：CN100383915C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200510091651.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。
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公开(公告)号：CN1954652A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200580015786.3
申请日：2005-05-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L21/6838 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2924/01087 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 反转头装置(22)的吸附嘴(65)具有末端表面(65a)和吸附通道(65c)，所述末端表面(65a)具有在其中开口的吸附孔(65b)，所述吸附通道(65c)在它的一端与吸附孔(65b)连通。在吸附孔(65b)外侧的末端表面(65a)的一部分邻接电子部件(12)的凸块(39)。吸附孔(65b)以一定间隙与不存在凸块(39)的安装侧表面(12a)的一部分相对。真空泵(65)产生气流，所述气流从吸附孔(65b)和安装侧表面(12a)之间的间隙通过吸附孔(65b)流入吸附通道(65c)。电子部件(12)在末端表面(65a)处被气流产生的负压保持。
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公开(公告)号：CN1762049A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007609.6
申请日：2004-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H05K13/046 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种部件安装，在将多个部件(3)安装到基板(2)上时，使形成在安装到所述基板的所述部件的安装侧表面(3a)的突起电极部(3b)接触接合辅助剂(32)，供给所述接合辅助剂，并在将供给有所述接合辅助剂的所述部件安装到所述基板的部件安装中，对多个所述部件中的第1部件(3－1)供给所述接合辅助剂，在将供给有所述接合辅助剂的所述第1部件安装到所述基板结束之前，开始对所述多个部件中的所述第2部件(3－2)供给所述接合辅助剂。
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公开(公告)号：CN1723100A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200380105428.2
申请日：2003-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B25J15/0491 , H05K13/0409 , Y10T483/16 , Y10T483/17 , Y10T483/18 , Y10T483/1809
Abstract: 本发明的工具更换装置，在工具(1)的本体部(2)两侧，设有具有垂直的限制面(6)及水平的卡合面(7)的、且截面为L字形的台阶部(5a，5b)，在载放保持更换用工具(1)的保持部(11)的一侧设有第1卡合构件(13)，该第1卡合构件(13)具有与一方的台阶部(5a)的卡合面(7)相对且端面(12a)与限制面(6)抵接的第1卡合突片(12)，在保持部(11)的另一侧设有第2卡合构件(15)，该第2卡合构件(15)具有中间部与另一方的台阶部(5b)的卡合面(7)相对且两侧部的端面(14a)在台阶部(5b)的两侧位置与本体部(2)的外周部抵接的第2卡合突片(14)，将所述第1和第2卡合构件(13，15)在相对于所述台阶部(5a，5b)的卡合位置与避让位置之间进行移动。
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