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公开(公告)号：CN1951040B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200580013974.2
申请日：2005-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B15/02
Abstract: 本发明提供一种高频接收器，其即使在从TV天线输入的发射信号改变的情况下也能够稳定地消除发射信号的干扰。该高频接收器设置有移相器(212)，用于改变造成干扰的分配发射信号的相位；检测器(216)，用于检测包括在经由天线输入的接收信号中的发射信号的电平；和电平调节器(213)，用于根据此电平来改变所述分配发射信号的电平。将经由电平调节器(213)和移相器(212)输入的信号与接收信号合成以输入到混频器(206)中。由于即使在从天线输入的发射信号改变的情况下也可消除发射信号，所以当发射信号改变时，高频接收器可稳定地接收信号。
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公开(公告)号：CN100512247C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03800379.1
申请日：2003-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B1/1027 , H04L27/22 , H04L2027/0053 , H04L2027/0071
Abstract: 本发明涉及误码率小的高频信号接收装置及其制造方法。高频信号被输入选台部。选台部的输出信号被输入解调部。解调部的输出信号被输入错误修正部。判断部判断从错误修正部输入的误码率在预先决定的值以上还是以下。控制部连接判断部的输出，根据上述判断部的判断结果控制构成高频信号接收装置的多个部分。控制部有选择地控制多个部分中的某一个，以降低误码率。制造方法将与窄带滤波器的通过频带中的干扰信号对应的频率变化存储到与控制部耦合的存储部中。
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公开(公告)号：CN1933338A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610153876.5
申请日：2006-09-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B1/16
CPC classification number: H04B1/30
Abstract: 本发明提供一种高频接收装置，其中设有：被供给本机振荡器的振荡信号，并将该振荡信号的信号电平与预定的阈值进行比较的电平判定器；和被插入在该电平判定器的输出与控制部之间的驱动部；其中，电平判定器在判定为上述信号电平超过了上述阈值的情况下，通过使上述驱动部动作，来驱动上述控制部。
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公开(公告)号：CN1867225A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610080911.5
申请日：2006-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K1/0237 , H05K1/185 , H05K3/0052 , H05K3/3436 , H05K3/403 , H05K3/42 , H05K2201/09181 , H05K2201/10371 , H05K2201/10666 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 使用由在电路基板(1)的一个面一侧上覆盖电子部件(2a)的树脂层(39)、设置在该树脂层(39)和电路基板(1)的另一面一侧的任何一方上的连接端子(34a、34b)、和把组件(32)的两面连接起来的贯通孔(46)预先形成的部件内置组件；同时，使用由在组件(33)上形成在与连接端子(34a、34b)对应的位置上的连接端子(35a、35b)、和把该连接端子(35a、35b)与电子部件(2b)之间连接起来的贯通孔(47)预先形成的组件；在设置在导体层(34)和导体层(35)之间的绝缘层(36)上，设置分别把连接端子(34a、34b)和连接端子(35a、35b)之间连接起来导电性粘接剂(37)。借助于这样的结构，在组件(33)中，贯通孔(47)和电子部件(2b)的位置，就不会受贯通孔(46)的位置的限制。
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公开(公告)号：CN1867224A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610080910.0
申请日：2006-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，具有在与电子部件(105、106)对应的位置以覆盖电子部件(105、106)的方式形成的树脂流动埋设部(108a)；包围该树脂流动埋设部(108a)，并且与电路基板(101)上表面平行地配设的树脂流速加速体(109a)；至少设置在该树脂流速加速体(109a)与电路基板(101)之间的粘接树脂(101c)，树脂流动埋设部(108a)由与粘接树脂(110)相同的树脂填满。通过压接部件内置基板时的加压，树脂流速加速体(109a)压缩树脂(110)，树脂(110)变得易于向与电路基板(101)平行的方向流动。因此，由于树脂(110)无间隙地填充到树脂流动埋设部(108a)而不会残留空气等，故能够提供连接可靠性高的部件内置基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1515104A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN03800379.1
申请日：2003-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04B1/1027 , H04L27/22 , H04L2027/0053 , H04L2027/0071
Abstract: 本发明涉及误码率小的高频信号接收装置及其制造方法。高频信号被输入选台部。选台部的输出信号被输入解调部。解调部的输出信号被输入错误修正部。判断部判断从错误修正部输入的误码率在预先决定的值以上还是以下。控制部连接判断部的输出，根据上述判断部的判断结果控制构成高频信号接收装置的多个部分。控制部有选择地控制多个部分中的某一个，以降低误码率。制造方法将与窄带滤波器的通过频带中的干扰信号对应的频率变化存储到与控制部耦合的存储部中。
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公开(公告)号：CN102763205A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180009705.4
申请日：2011-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00015 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 将安装了电子部件的树脂基板以使电子部件与树脂槽相对置的方式安置。直至使树脂槽内的非流动状态的树脂成为流动状态为止一直进行软化，并且，抽吸在树脂基板与树脂之间所形成的空间的空气。使树脂基板与树脂的液面接触。对树脂加压，使树脂流入树脂基板与电子部件之间。使树脂硬化，在树脂基板上形成树脂部。在树脂部的表面形成屏蔽金属膜。由此，能够减小树脂部内的内部应力，并能够实现电路特性的偏差小的高频模块。
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公开(公告)号：CN102124657A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980131959.6
申请日：2009-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04B1/10
CPC classification number: H04B1/126
Abstract: 本发明的噪声消除装置包括配置在屏蔽体内的第一天线、以及输入在第一天线中接收到的噪声信号的噪声消除部，从而噪声消除部基于从第一天线输入的来自噪声源的噪声信号，使由第二天线接收的高频信号所包含的来自噪声源的噪声信号衰减。
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公开(公告)号：CN101574254A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910137785.6
申请日：2009-05-07
Applicant: 奥林巴斯医疗株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: A61B1/04
CPC classification number: A61B1/041 , A61B1/00016 , A61B1/0607 , A61B1/0638
Abstract: 本发明提供一种胶囊型医疗装置用天线以及胶囊型医疗装置，该天线用于内置在胶囊型医疗装置(21)中，具有：天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)；以及板状的天线基板(28a)，其与天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)的至少一部分电接触，其中，天线导体(29a、29b、29、52a、52b、52)与板状的天线基板(28a)形成为贴紧。
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公开(公告)号：CN100525591C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510066017.8
申请日：2005-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , H05K2203/063 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。
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