磁记录介质及其制造方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101015002A

    公开(公告)日:2007-08-08

    申请号:CN200580027290.8

    申请日:2005-08-17

    Abstract: 本发明是一种用于磁记录介质的制造方法,其中至少磁性层、保护层、和润滑层依次层叠到非磁性基底1上,并且该非磁性基底1使用由在大约大气压下产生的等离子体激活的气体对非磁性基底进行表面处理。作为本发明的结果,通过有效地除去存在于磁记录介质表面上的外界物质和凸起,其可以高产率地制造磁记录介质,具有很少的差错以及良好的磁头浮动性。

    氮化物半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100552994C

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200680033065.X

    申请日:2006-09-07

    Abstract: 本发明提供一种氮化物半导体发光器件,其包括具有高粘着性的正电极和负电极,可以输出高功率,且不产生热;具体地,本发明提供一种氮化物半导体发光器件,其包括层叠在镀敷层上的至少欧姆接触层、p型氮化物半导体层、氮化物半导体发光层和n型氮化物半导体层,其中在所述欧姆接触层与所述镀敷层之间形成镀敷粘着层,并且所述镀敷粘着层由包括50质量%或更大的与包含在所述镀敷层中的合金的主要成分相同的成分的合金构成。

    氮化镓类化合物半导体发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101331616A

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:CN200680046768.6

    申请日:2006-12-13

    Abstract: 提供得到高的出光效率,并降低了驱动电压(Vf)的氮化镓类化合物半导体发光元件。这种氮化镓类化合物半导体发光元件,在该氮化镓类化合物半导体元件的p型半导体层上层叠包含掺杂剂的透光性导电氧化膜而成的氮化镓类化合物半导体发光元件中,构成为,前述p型半导体层与前述透光性导电氧化膜的界面的掺杂剂浓度,与前述透光性导电氧化膜的体块的掺杂剂浓度相比为高浓度,减小前述p型半导体层与透光性导电氧化膜的接触电阻。

    氮化镓基化合物半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101258614A

    公开(公告)日:2008-09-03

    申请号:CN200680032214.0

    申请日:2006-09-05

    Abstract: 本发明提供一种具有优良的光提取效率的氮化镓基化合物半导体发光器件及其制造方法。由氮化镓基化合物半导体获得的发光器件包括:衬底;顺序层叠在衬底11上的n型半导体层13、发光层14和p型半导体层15;层叠在p型半导体15层上的可透光正电极16;设置在可透光正电极16上的正电极接合衬垫17;以及设置在n型半导体层13上的负电极接合衬垫18,其中在p型半导体层15的表面15a的至少一部分上形成无序不平坦表面。

    用于磁记录介质的基底、磁记录介质以及磁记录和再现装置

    公开(公告)号:CN1989551A

    公开(公告)日:2007-06-27

    申请号:CN200580022665.1

    申请日:2005-06-02

    Inventor: 大泽弘

    CPC classification number: G11B5/7315 G11B5/7325 G11B5/8404 Y10T428/115

    Abstract: 一种制造用于磁记录介质的基底的方法包括利用包含碱水溶液和表面活性剂的蚀刻剂对硅基底进行化学蚀刻处理。以在表面粗糙度负载曲线中接触比率达到50%处的高度为基准,在高度为1.0nm或更大的区域中所述用于磁记录介质的基底在其表面上具有其接触比率值(BH 1.0nm)为5%或更大且20%或更小的凹凸。利用其上设置有磁性膜、保护膜和润滑剂层的用于磁记录介质的基底,可以提供磁记录介质。以在表面粗糙度负载曲线中接触比率达到50%处的高度为基准,在高度为1.0nm或更大的区域中所述磁记录介质具有其接触比率值(BH 1.0nm)为5%或更大且20%或更小的凹凸。利用所述磁记录介质和适于在所述磁记录介质中记录和再现数据的磁头,可以提供磁记录和再现装置。

    磁性记录介质及其生产工艺

    公开(公告)号:CN1178970A

    公开(公告)日:1998-04-15

    申请号:CN97119394.0

    申请日:1997-09-30

    Abstract: 包含具有微型凸起的衬底圆盘的磁性记录介质,改变衬底圆盘圆周方向上相邻微型凸起的间距D以满足“1≤[(Dmax-Dmin)/Davg]×100(%)≤200”,其中Dmax,Dmin和Davg是最大、最小和平均间距,除去2.5%最大间距和除去2.5%最小间距,Dmax,Dmin和Davg从剩余的95%的间距中计算。例如可以通过调制激光束脉冲重复频率F使(Fmax-Fmin)/Favg”的比率保持在0.01到100之间来获得凸起间距的变化,Fmax,Fmin和Favg是激光束F的最大、最小和平均值。

    氮化镓类化合物半导体发光元件的制造方法及灯

    公开(公告)号:CN101331616B

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN200680046768.6

    申请日:2006-12-13

    Abstract: 提供得到高的出光效率,并降低了驱动电压(Vf)的氮化镓类化合物半导体发光元件。这种氮化镓类化合物半导体发光元件,在该氮化镓类化合物半导体元件的p型半导体层上层叠包含掺杂剂的透光性导电氧化膜而成的氮化镓类化合物半导体发光元件中,构成为,前述p型半导体层与前述透光性导电氧化膜的界面的掺杂剂浓度,与前述透光性导电氧化膜的体块的掺杂剂浓度相比为高浓度,减小前述p型半导体层与透光性导电氧化膜的接触电阻。

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