公开(公告)号：CN107921541A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680051537.8

申请日：2016-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  蔵渊和彦 ,  江尻芳则 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  川名祐贵

IPC: B22F7/08 ,  B22F1/00 ,  C09J1/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的接合体具备第一构件、第二构件、以及将第一构件与第二构件接合的烧结金属层，烧结金属层含有相对于第一构件或第二构件与烧结金属层的界面大致平行地取向的薄片状铜粒子来源的结构，烧结金属层中的铜的含量以烧结金属层的体积为基准计为65体积％以上。

公开(公告)号：CN107921540A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680051483.5

申请日：2016-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石川大 ,  川名祐贵 ,  须镰千绘 ,  中子伟夫 ,  江尻芳则 ,  蔵渊和彦

IPC: B22F7/08 ,  B22F1/00 ,  C04B37/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，金属粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比为4以上的薄片状微米铜粒子，且金属粒子所含的最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比小于2的微米铜粒子的含量以薄片状微米铜粒子总量为基准计为50质量％以下。

公开(公告)号：CN104737278A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380054154.2

申请日：2013-10-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  神代恭 ,  纳堂高明 ,  稻田麻希 ,  黑田杏子

IPC: H01L21/311 ,  H01L31/0224

CPC classification number: C09K13/00 ,  C09K13/10 ,  H01L21/31111 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种刻蚀材料，其含有选自结构中含有硼和与该硼结合的卤素的路易斯酸、所述路易斯酸的盐以及产生所述路易斯酸的化合物之中的至少一种硼化合物。

公开(公告)号：CN104584140A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380043064.3

申请日：2013-08-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石川大 ,  松本博 ,  名取美智子 ,  中子伟夫 ,  田中俊明

IPC: H01B1/22 ,  H01L21/52

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/025 ,  B23K35/362 ,  C22C5/06 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/203 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002

Abstract: 一种银糊组合物，其为包含粒径0.1μm～20μm的银粒子和溶剂的银糊组合物，上述溶剂包含具有大于或等于300℃的沸点的溶剂。

公开(公告)号：CN111360270A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN202010311153.3

申请日：2016-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  蔵渊和彦 ,  江尻芳则 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  川名祐贵

IPC: B22F7/08 ,  B22F1/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及接合体及半导体装置，本发明的接合体具备第一构件、第二构件、以及将第一构件与第二构件接合的烧结金属层，烧结金属层含有相对于第一构件或第二构件与烧结金属层的界面大致平行地取向的最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比为4以上的薄片状铜粒子来源的结构，烧结金属层中的铜的含量以烧结金属层的体积为基准计为65体积％以上。

公开(公告)号：CN111247629A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201880068321.1

申请日：2018-10-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 根岸征央 ,  中子伟夫 ,  川名祐贵 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  江尻芳则

IPC: H01L21/52 ,  B22F7/04 ,  B22F7/08

Abstract: 该部件连接方法包括：以规定的印刷图案(9)在各部件(2)、(3)的连接区域(5)形成连接用的铜糊剂的涂膜(8)的印刷工序；经由涂膜(8)层叠各部件(2)、(3)的层叠工序；以及烧结涂膜(8)而形成铜烧结体(4)，并利用该铜烧结体(4)连接各部件(2)、(3)的烧结工序，在印刷工序中，在印刷图案(9)上形成形成涂膜(8)的涂膜形成区域(10)和未形成涂膜(8)的涂膜非形成区域(20)，涂膜形成区域(10)被以连结在连接区域(5)的边缘部(6)相互分离的各点(A)～(D)的方式设置的多个线状区域(21a)～(21c)分割成多个同心状的区域(12a)～(12c)以及多个放射状的区域(13a)、(13b)。

公开(公告)号：CN107921541B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201680051537.8

申请日：2016-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  蔵渊和彦 ,  江尻芳则 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  川名祐贵

IPC: B22F7/08 ,  B22F1/00 ,  C09J1/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的接合体具备第一构件、第二构件、以及将第一构件与第二构件接合的烧结金属层，烧结金属层含有相对于第一构件或第二构件与烧结金属层的界面大致平行地取向的薄片状铜粒子来源的结构，烧结金属层中的铜的含量以烧结金属层的体积为基准计为65体积％以上。

公开(公告)号：CN107921540B

公开(公告)日：2020-03-03

申请号：CN201680051483.5

申请日：2016-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石川大 ,  川名祐贵 ,  须镰千绘 ,  中子伟夫 ,  江尻芳则 ,  蔵渊和彦

IPC: B22F7/08 ,  B22F1/00 ,  C04B37/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，金属粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比为4以上的薄片状微米铜粒子，且金属粒子所含的最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比小于2的微米铜粒子的含量以薄片状微米铜粒子总量为基准计为50质量％以下。

公开(公告)号：CN109070206A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025733.2

申请日：2017-04-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 川名祐贵 ,  中子伟夫 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  蔵渊和彦 ,  江尻芳则

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B22F9/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的接合用铜糊料是含有铜粒子、含铜以外的金属元素的第二粒子以及分散介质的接合用铜糊料，铜粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和体积平均粒径为2μm以上且50μm以下的微米铜粒子，亚微米铜粒子的含量及微米铜粒子的含量之和以铜粒子及第二粒子的质量的合计为基准，为80质量％以上，亚微米铜粒子的含量以亚微米铜粒子的质量及微米铜粒子的质量的合计为基准，为30质量％以上且90质量％以下，第二粒子的含量以铜粒子及第二粒子的质量的合计为基准，为0.01质量％以上且10质量％以下。

公开(公告)号：CN104584140B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201380043064.3

申请日：2013-08-05

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石川大 ,  松本博 ,  名取美智子 ,  中子伟夫 ,  田中俊明

IPC: H01B1/22 ,  H01L21/52

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/025 ,  B23K35/362 ,  C22C5/06 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/203 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002

Abstract: 一种银糊组合物，其为包含粒径0.1μm～20μm的银粒子和溶剂的银糊组合物，上述溶剂包含具有大于或等于300℃的沸点的溶剂。