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公开(公告)号：CN1106788C
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN97110918.4
申请日：1997-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G73/1025 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , G03F7/0045 , G03F7/0387 , G11B5/486 , G11B21/00 , H05K1/056 , Y10T428/24917
Abstract: 具有含聚酰亚胺树脂的，在金属箔基片上的绝缘层的电路基片，其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺与联苯四羧酸二酐的反应而得的聚酰亚胺树脂。形成电路的基片具有在该电路基片上的，包括导电层的合乎要求的电路。聚酰亚胺树脂和金属箔的热线膨胀系数相近，因此在树脂层上未出现破裂，树脂层不分离，且不发生卷曲。
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公开(公告)号：CN1306025A
公开(公告)日：2001-08-01
申请号：CN00137383.8
申请日：2000-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G73/1082 , C08G73/1039 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/056 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的聚酰胺酸可通过包括1,2,4,5－苯四酸酐和2,2－双(3,4－二羧苯基)六氟丙烷的酸酐组分,与作为第一种芳二胺的2,2′－二取代－4,4′－二氨基联苯,和作为第二种芳二胺的选自2,2－双(4－氨苯氧基苯基)丙烷,1,1－双(4－(4－氨苯氧基)－3－叔丁基－6－甲苯基)丁烷、2,2－双(3－氨基－4－甲苯基)六氟丙烷和α,α′－双(4－氨苯基)二异丙基苯的任何芳二胺组分在有机溶剂中反应获得。本发明的聚酰亚胺树脂可通过加热该聚酰胺酸溶液获得。在生产电路板中,通过使用在该聚酰胺酸溶液中加入光敏剂的光敏性聚酰胺酸,可提供带有图形的聚酰亚胺树脂层作为金属箔上的绝缘层。
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公开(公告)号：CN1176969A
公开(公告)日：1998-03-25
申请号：CN97110917.6
申请日：1997-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: G11B5/486 , B32B27/18 , C08G73/1025 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08K3/36 , C08K5/0008 , G03F7/0045 , G03F7/0387 , G11B21/00 , H05K1/056 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/31681 , C08L23/04
Abstract: 一种具有在金属箔基片上的,含聚酰亚胺树脂的绝缘层的电路基片,其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺,与芳族四羧酸二酐反应获得到的。形成电路的基片具有合乎需要的电路,它包括在该电路基片上的导电层。该聚酰亚胺树脂的吸水性低,因此甚至当环境气氛中的湿度变化时,该基片的尺寸稳定性是卓越的、且不发生卷曲。
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公开(公告)号：CN101622529A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200780052035.8
申请日：2007-10-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G01N27/12
CPC classification number: G01N27/12 , G01N27/126
Abstract: 本发明提供一种物质检测传感器。该物质检测传感器包括：绝缘层(2)，具有挠性；两个电极(3A、3B)，互相隔开间隔地相对配置在绝缘层(2)上，与电阻检测器相连接；导电性层(4)，横跨两个电极并与两个电极电连接地形成在绝缘层上，其膨胀比根据特定物质的种类及/或量而变化。
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公开(公告)号：CN1256719C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN00133926.5
申请日：2000-11-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/486 , H01R4/023 , H01R13/58 , H01R2201/06 , H05K1/056 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/361 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394
Abstract: 为了提供一种能使其端子以足够的强度、简单的结构而与其它端子结合以保证足够的结合可靠性的带电路的悬挂板，带电路的悬挂板11包括悬挂板12、在悬挂板12上形成的基底层13、在基底层13上形成的导电层14以及覆盖导电层14的覆盖层18，其中没有形成悬挂板12和/或基底层13而形成待结合到读/写板29的端子28的外部连接端子17。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1110231C
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN98108904.6
申请日：1997-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G73/1025 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , G03F7/0045 , G03F7/0387 , G11B5/486 , G11B21/00 , H05K1/056 , Y10T428/24917
Abstract: 具有含聚酰亚胺树脂的，在金属箔基片上的绝缘层的电路基片，其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺与联苯四羧酸二酐的反应而得的聚酰亚胺树脂。形成电路的基片具有在该电路基片上的，包括导电层的合乎要求的电路。聚酰亚胺树脂和金属箔的热线膨胀系数相近，因此在树脂层上未出现破裂，树脂层不分离，且不发生卷曲。
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公开(公告)号：CN1381833A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02103362.5
申请日：2002-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , H05K1/0218 , H05K3/361
Abstract: 在用于使安装硬盘驱动器磁头的悬挂板和运行此磁头的控制电路板二者相结合的结合柔性布线电路板中,在电绝缘底层的表面和电绝缘覆盖层的表面中至少一个表面上形成金属层。
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公开(公告)号：CN1090200C
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN97110917.6
申请日：1997-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: G11B5/486 , B32B27/18 , C08G73/1025 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08K3/36 , C08K5/0008 , G03F7/0045 , G03F7/0387 , G11B21/00 , H05K1/056 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/31681 , C08L23/04
Abstract: 一种具有在金属箔基片上的，含聚酰亚胺树脂的绝缘层的电路基片，其中聚酰亚胺树脂是通过芳族二胺，与芳族四羧酸二酐反应获得到的。形成电路的基片具有合乎需要的电路，它包括在该电路基片上的导电层。该聚酰亚胺树脂的吸水性低，因此甚至当环境气氛中的湿度变化时，该基片的尺寸稳定性是卓越的，且不发生卷曲。
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公开(公告)号：CN1236290A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN99102221.1
申请日：1999-02-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/328 , H05K2201/10234
Abstract: 在一种形成于绝缘层上的导体电路的电路板中,在导体电路上形成涂层,端部穿过涂层连接到导体电路上,从而在安装在电路板上的电子元件端部和电路板端部之间获得高可靠性的连接。在涂层表面和端部表面之间设有小于或等于3μm的水平偏差。
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公开(公告)号：CN1235450C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN00132339.3
申请日：2000-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , H05K1/024 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2203/0597
Abstract: 提供一种具有良好高频特性电路图案的电路板，可高速发送高频电信号。所述电路板包括绝缘材料底层和在其上以特定电路图案形成的导电层；它被构成在导线条之间有一空气层，或用覆盖层覆盖诸导线条，但不覆盖低层在导线条间延伸的接合部分。本发明结构可减少导线条间的介电常数，由此减小导线条间的电容，改进了电路图案的高频特性。
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