公开(公告)号：CN105210184A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480028638.4

申请日：2014-04-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 千岁裕之 ,  龟山工次郎 ,  丰田英志 ,  石坂刚

IPC: H01L23/29 ,  B32B27/38 ,  H01L23/31

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其具备：工序A，准备在被安装体上安装有电子部件的层叠体；工序B，准备层叠片，该层叠片具有用于密封电子部件的密封用片、和由不同于密封用片的材质形成的功能层；工序C，以安装有电子部件的面朝上的方式将层叠体配置在加热板上，并且，以将密封用片表面作为下侧的方式将层叠片配置在层叠体的安装有电子部件的面上；和工序D，在工序C之后，进行热压，通过将电子部件埋入密封用片来进行密封，在工序D之后，功能层的侧面的至少一部分被构成密封用片的树脂被覆。

公开(公告)号：CN105122442A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480018904.5

申请日：2014-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  石坂刚 ,  石井淳

IPC: H01L23/06 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L23/295 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/1085 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，在利用激光衍射散射法测定的前述无机填充剂的粒度分布中，在1μm以上且10μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，并且，在超过10μm且为100μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，前述无机填充剂的BET比表面积为2m2/g以上且5m2/g以下。

公开(公告)号：CN1330704C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200410100191.5

申请日：2004-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  冈田武士 ,  吉川桂介 ,  惠藤拓也 ,  池村和弘 ,  秋月伸也 ,  石坂刚 ,  内田贵大 ,  丰田庆

IPC: C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。

公开(公告)号：CN105074905B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201480019056.X

申请日：2014-03-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  石坂刚

IPC: H01L23/29 ,  C08J5/18 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08J5/18 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/10 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。

公开(公告)号：CN105164802B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480018817.X

申请日：2014-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  石坂刚

IPC: H01L23/06 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/1085 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，将前述无机填充剂的总量设为100体积％时，前述无机填充剂的利用激光衍射散射法测定的粒度分布满足以下条件。超过100μm：1体积％以下；10μm以下：30体积％以上且70体积％以下；1μm以下：10体积％以上。

公开(公告)号：CN105493270A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480046689.X

申请日：2014-07-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  志贺豪士 ,  石坂刚 ,  清水祐作

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以利用激光标记形成观察性优异的标记的电子设备密封用树脂片及电子设备封装体的制造方法。本发明涉及一种电子设备密封用树脂片，其具备第一树脂层及第二树脂层，对所述第一树脂层进行激光标记后的标记部与所述标记部以外的对比度为20％以上。

公开(公告)号：CN105453254A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480044656.1

申请日：2014-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  丰田英志 ,  石坂刚

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以容易地选择所需的树脂片的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组及带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法。本发明涉及按电子器件密封用树脂片的厚度或品种将隔膜用彩色区别开的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组。另外，涉及包含多个带有隔膜的电子器件密封用树脂片的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组，所述带有隔膜的电子器件密封用树脂片具备附加了与电子器件密封用树脂片的厚度或品种对应的标记的隔膜。

公开(公告)号：CN105074905A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480019056.X

申请日：2014-03-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  石坂刚

IPC: H01L23/29 ,  C08J5/18 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08J5/18 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/10 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。

公开(公告)号：CN101906236B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201010198300.7

申请日：2010-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  石坂刚 ,  田渊康子 ,  市川智昭

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C08G59/68 ,  C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置，所述组合物包括如下成分(A)至(E)：(A)双官能环氧树脂，(B)固化剂，(C)以式(1)表示的咪唑化合物，其中R1和R2各自独立地表示烷基或羟烷基，且其中R1和R2中的至少一个表示羟烷基，R3表示烷基或芳基，(D)具有550至800的数均分子量的直链饱和羧酸，和(E)无机填料。

公开(公告)号：CN1696169A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510078342.6

申请日：2005-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  丰田庆 ,  池村和弘 ,  石坂刚 ,  西冈务

IPC: C08G59/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种含有下列(A)组分、(B)组分、(C)组分、(D)组分的半导体密封用环氧树脂组合物：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)用含有丙烯基或甲基丙烯基的有机硅烷偶合剂进行过表面处理的球状无机填充剂。