公开(公告)号：CN107799475B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN201710762410.3

申请日：2017-08-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/495

Abstract: 本申请公开了引线框架和电子部件装置。电子部件装置包括：引线框架，所述引线框架包括端子部，所述端子部包括柱状电极和金属镀层，其中所述金属镀层形成在所述电极的下表面上和所述电极的侧表面的一部分上；电子部件，其安装在所述引线框架上以电连接至所述端子部；以及密封树脂，其密封所述引线框架和所述电子部件，其中，所述电极的侧表面的另一部分嵌入所述密封树脂中，并且所述金属镀层从所述密封树脂中暴露出来。

公开(公告)号：CN115810605A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211101067.5

申请日：2022-09-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎 ,  小池顺

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/67 ,  H01L21/48

Abstract: 一种引线框架、半导体装置、检查方法及引线框架的制造方法，该引线框架包括具有半导体芯片的搭载面的芯片垫、以及设于所述芯片垫的搭载面上的薄膜状部件，所述芯片垫具有贯穿孔，所述贯穿孔形成于包含所述薄膜状部件的外周的区域。该引线框架能够防止半导体芯片的位置精准度的下降。

公开(公告)号：CN114695303A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202111585482.8

申请日：2021-12-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种引线框架、引线框架的制造方法以及半导体装置，其能够抑制因粘合剂中含有的溶剂成分导致的与密封树脂的密合性的降低，并且能够回避引线接合障碍。引线框架在一个面上具有用于搭载半导体芯片的第一区域以及上述第一区域的周围的第二区域，上述第二区域具有：粗化区域；以及粗化缓和区域，其设于上述粗化区域和上述第一区域之间，该粗化缓和区域的平坦度比上述粗化区域的平坦度高。

公开(公告)号：CN113628856A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202110480300.4

申请日：2021-04-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/24 ,  H01F41/04

Abstract: 提供一种线圈结构体，其能够获得较大的感应电动势。本线圈结构体由多个金属板层叠而成，各个所述金属板包括：旋涡状的导线部；端部厚板部，在所述导线部的两端形成为比所述导线部厚；以及内侧厚板部，形成为与所述端部厚板部相同的厚度，并且在由所述导线部形成的旋涡的内侧与所述导线部分离地布置，将各个所述金属板层叠，将相邻的所述金属板的所述端部厚板部中的一个彼此接合，形成将各个所述金属板的所述导线部串联连接而成的螺旋状的线圈，并且将相邻的所述金属板的所述内侧厚板部彼此接合以形成磁芯。

公开(公告)号：CN106981470A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610883704.7

申请日：2016-10-10

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/568 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49565 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/4821

Abstract: 提供一种引线架，包括：成为半导体装置的单个区域；及外框部，从周边对所述单个区域进行支撑。所述外框部的厚度大于所述单个区域的厚度。

公开(公告)号：CN118173525A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202311638408.7

申请日：2023-12-01

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 近藤美沙季 ,  林真太郎

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 一种引线框架及引线框架的制造方法，其中，引线框架具有框体、引线、第一镀覆层、及第二镀覆层。框体形成有贯穿孔。引线与框体连接。第一镀覆层形成在引线的一个面上。第二镀覆层形成在框体的一个面上且在贯穿孔的周围。本发明的目的在于简化对镀覆层相对于引线的形成位置的调整并提高位置精确度。

公开(公告)号：CN113628826A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202110470736.5

申请日：2021-04-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎

IPC: H01F5/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04

Abstract: 本发明提供一种能够容易地增加卷绕数的构造的线圈构造体。其为n片金属板层叠而成的线圈构造体，n为2以上的自然数，各个上述金属板包括螺旋状的导线部、以及在上述导线部的外侧使形成为比上述导线部厚的n+1个以上的厚板部在规定方向排列而成的端子列，各个上述金属板的上述导线部的两端与各个上述金属板的相邻的任两个上述厚板部连结，各个上述金属板层叠，并且相邻的上述金属板的上述端子列彼此接合，最下层的上述导线部的两端与上述端子列的一端侧的两个上述厚板部连结，每上升一层，与上述导线部的两端连结的上述厚板部的位置分别向上述端子列的另一端侧移动一个位置，从而各个上述金属板的上述导线部串联连接而形成螺旋状的线圈。

公开(公告)号：CN110943064A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910875434.9

申请日：2019-09-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎 ,  小池顺 ,  小林浩之佑

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供引线框架及其制造方法。本发明所涉及的引线框架包括：引脚部，其具有一侧表面及另一侧表面；连接条，其具有一侧表面及另一侧表面，引脚部连结于该连接条；以及突起部，其设置于连接条的一侧表面上，其中，连接条的一侧表面位于引脚部的一侧表面与另一侧表面之间，突起部的前端位于引脚部的一侧表面与连接条的一侧表面之间。本发明涉及的引线框架能够在切割加工时防止切割刀刃堵塞。

公开(公告)号：CN106876359A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610949306.0

申请日：2016-10-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/31

Abstract: 提供一种半导体装置，包括：引线架，包括第一表面和第二表面，所述第二表面背对所述第一表面，所述第二表面具有凹向所述第一表面以形成台阶面的一部分；半导体芯片，安装在所述引线架的所述第一表面上；及密封树脂，对所述引线架和所述半导体芯片进行密封。其中，所述台阶面包括形成有多个凹部的非平坦表面部，并被所述密封树脂覆盖。

公开(公告)号：CN106847782A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201610915103.X

申请日：2016-10-20

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48101 ,  H01L2224/48249 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L23/4952 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513

Abstract: 半导体装置包括引线框架、装设在引线框架上的半导体芯片、覆盖引线框架及半导体芯片的密封树脂。引线框架具有柱状的端子。端子具有第1端面、与第1端面为相反侧的第2端面、以及在第1端面与第2端面之间沿纵方向延伸的侧面。在侧面设有阶差部，形成与第2端面为相反侧且具有凹凸部的阶差面。在端子中，从第1端面朝向第2端面延伸且包括阶差面的第1部分被密封树脂覆盖，从第1部分延伸至第2端面的第2部分从密封树脂突出。