公开(公告)号：CN110943064B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN201910875434.9

申请日：2019-09-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎 ,  小池顺 ,  小林浩之佑

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供引线框架及其制造方法。本发明所涉及的引线框架包括：引脚部，其具有一侧表面及另一侧表面；连接条，其具有一侧表面及另一侧表面，引脚部连结于该连接条；以及突起部，其设置于连接条的一侧表面上，其中，连接条的一侧表面位于引脚部的一侧表面与另一侧表面之间，突起部的前端位于引脚部的一侧表面与连接条的一侧表面之间。本发明涉及的引线框架能够在切割加工时防止切割刀刃堵塞。

公开(公告)号：CN115810605A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211101067.5

申请日：2022-09-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎 ,  小池顺

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/67 ,  H01L21/48

Abstract: 一种引线框架、半导体装置、检查方法及引线框架的制造方法，该引线框架包括具有半导体芯片的搭载面的芯片垫、以及设于所述芯片垫的搭载面上的薄膜状部件，所述芯片垫具有贯穿孔，所述贯穿孔形成于包含所述薄膜状部件的外周的区域。该引线框架能够防止半导体芯片的位置精准度的下降。

公开(公告)号：CN110943064A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910875434.9

申请日：2019-09-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 林真太郎 ,  小池顺 ,  小林浩之佑

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供引线框架及其制造方法。本发明所涉及的引线框架包括：引脚部，其具有一侧表面及另一侧表面；连接条，其具有一侧表面及另一侧表面，引脚部连结于该连接条；以及突起部，其设置于连接条的一侧表面上，其中，连接条的一侧表面位于引脚部的一侧表面与另一侧表面之间，突起部的前端位于引脚部的一侧表面与连接条的一侧表面之间。本发明涉及的引线框架能够在切割加工时防止切割刀刃堵塞。