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公开(公告)号：CN108074903B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201711130270.4
申请日：2017-11-15
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种包括端子部分(14)的引线框架(1a，1b，1c，1d)。端子部分(14)包括：柱状的电极(14a)；第一金属镀层(40)，其形成在电极(14a)的上表面上；以及第二金属镀层(42)，其形成在电极的下表面上。端子部分(14)包括多个端子部分(14)。引线框架还包括联接到多个端子部分(14)的联接部分(16)。电极的上表面和联接部分(16)之间的第一距离大于电极的下表面和联接部分(16)之间的第二距离。
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公开(公告)号：CN119725289A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411331513.0
申请日：2024-09-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 提供一种能够容易地将凹部形成得较深的引线框架及引线框架的制造方法。引线框架具有：环状的框部，具有第一支承部；以及多个引线部，从所述第一支承部向所述框部的内侧延伸，所述框部和所述引线部具有第一面；以及第二面，位于与所述第一面相反的一侧，在所述第一支承部的所述第一面上形成有多个第一凹部，在各个所述引线部的所述第二面上形成有第二凹部。
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公开(公告)号：CN108878393B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201810462129.2
申请日：2018-05-15
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种引线框架及其制造方法，引线框架包括：框架部分；引线，其从框架部分向内延伸并且具有正面和背面；以及外部连接端子，其形成于引线沿延伸方向的一部分处并且从引线的背面突出。引线包括在引线的正面朝上的情况下的五边形形状的截面，五边形形状具有四边形的主体部分和从主体部分的下表面突出的三角形的突起部。主体部分的下端的宽度小于主体部分的上端的宽度。
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公开(公告)号：CN114171486A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111037742.8
申请日：2021-09-06
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法，它们能够防止接合材料的流出，同时避免形成工序复杂化。其中，引线框架包括：芯片垫，其具有搭载半导体元件的搭载面；凹部，其设于所述搭载面；以及引脚，其配置于所述芯片垫的周围，所述凹部包括：底面，其在从所述凹部的开口面起的深度小于所述芯片垫厚度的位置；多个突起部，其从所述底面突起；以及凹陷部，其从所述底面凹陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107017218A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611095172.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L2224/48247 , H01L23/49517 , H01L21/4821 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了引线框架、电子元件装置以及制造引线框架和电子元件装置的方法，该引线框架包括端子部分,端子部分具有第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面在自端子部分的上端起的下侧形成凹曲线形状，并且第二侧表面在自第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状。第一侧表面和第二侧表面中的每一个的凹曲线形状具有沿端子部分的表面方向的深度。第一侧表面和第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部。第二侧表面的凹曲线形状的深度大于第一侧表面的凹曲线形状的深度。第二侧表面的上端与下端之间的距离长于第一侧表面的上端与下端之间的距离。
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公开(公告)号：CN110943064B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201910875434.9
申请日：2019-09-17
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供引线框架及其制造方法。本发明所涉及的引线框架包括：引脚部，其具有一侧表面及另一侧表面；连接条，其具有一侧表面及另一侧表面，引脚部连结于该连接条；以及突起部，其设置于连接条的一侧表面上，其中，连接条的一侧表面位于引脚部的一侧表面与另一侧表面之间，突起部的前端位于引脚部的一侧表面与连接条的一侧表面之间。本发明涉及的引线框架能够在切割加工时防止切割刀刃堵塞。
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公开(公告)号：CN108878393A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810462129.2
申请日：2018-05-15
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种引线框架及其制造方法，引线框架包括：框架部分；引线，其从框架部分向内延伸并且具有正面和背面；以及外部连接端子，其形成于引线沿延伸方向的一部分处并且从引线的背面突出。引线包括在引线的正面朝上的情况下的五边形形状的截面，五边形形状具有四边形的主体部分和从主体部分的下表面突出的三角形的突起部。主体部分的下端的宽度小于主体部分的上端的宽度。
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公开(公告)号：CN110943064A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910875434.9
申请日：2019-09-17
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供引线框架及其制造方法。本发明所涉及的引线框架包括：引脚部，其具有一侧表面及另一侧表面；连接条，其具有一侧表面及另一侧表面，引脚部连结于该连接条；以及突起部，其设置于连接条的一侧表面上，其中，连接条的一侧表面位于引脚部的一侧表面与另一侧表面之间，突起部的前端位于引脚部的一侧表面与连接条的一侧表面之间。本发明涉及的引线框架能够在切割加工时防止切割刀刃堵塞。
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公开(公告)号：CN108074903A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711130270.4
申请日：2017-11-15
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/4832 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L21/4825 , H01L23/49527
Abstract: 本发明公开了一种包括端子部分(14)的引线框架(1a，1b，1c，1d)。端子部分(14)包括：柱状的电极(14a)；第一金属镀层(40)，其形成在电极(14a)的上表面上；以及第二金属镀层(42)，其形成在电极的下表面上。端子部分(14)包括多个端子部分(14)。引线框架还包括联接到多个端子部分(14)的联接部分(16)。电极的上表面和联接部分(16)之间的第一距离大于电极的下表面和联接部分(16)之间的第二距离。
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