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公开(公告)号：CN101254892B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200810082278.2
申请日：2008-02-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/14
CPC classification number: B81B7/0077 , B81C2203/0136 , B81C2203/0145
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，在具有MEMS部的半导体装置中可以提高制造成品率并提高生产率，并且确保高可靠性。该半导体装置具有：半导体基板(2)；MEMS部(3)，形成于半导体基板(2)表面；以及，盖部，与MEMS部(3)离开距离配置，覆盖MEMS部(3)地设置于半导体基板(2)的表面；上述盖部由包围MEMS部(3)的侧壁区域(E)和具有中空层且同半导体基板(2)及侧壁区域(E)一起形成封闭空间的顶板区域(F)构成。
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公开(公告)号：CN101266484A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200710199792.X
申请日：2007-12-14
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G05B19/418 , H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K1/0269 , H05K3/1233 , H05K3/341 , H05K13/0817 , H05K13/083 , H05K2203/163 , Y10T29/49004
Abstract: 提供一种在基板上钎焊部件而制造电子装置的表面安装生产线的高精度的工序管理方法、使用该工序管理方法的数据登记程序以及使用该工序管理方法的电子装置的制造方法。焊料印刷检查装置(12)、安装检查装置(14)、钎焊检查装置(16)分别将“印刷完成状况数据”、“安装完成状况数据”、“钎焊良否数据”存储在主存储装置(21)中。数据登记工具(22)从主存储装置(21)读入数据，根据“印刷完成状况数据”对每个部件(103)算出“代表数据”，并将其与其他数据一起对每个部件(103)存储在辅助存储装置(23)中。SPC工具(24)基于辅助存储装置(23)中存储的良品数据，判定焊料印刷装置(11)和安装装置(13)是否需要调整。
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公开(公告)号：CN101217177A
公开(公告)日：2008-07-09
申请号：CN200710195397.4
申请日：2005-08-26
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 一种热电变换装置，即使在高温环境下也会稳定动作。热电变换装置包括：具有多数个电极的第一基板与第二基板；多数个热电组件，配置在第一基板与第二基板之间，使一端与第一基板的各电极相对应，另一端与第二基板的各电极相对应；规定构件，用以规定各热电组件的位置；盖体，配置在第二基板的外侧，并与第一基板结合，以使压力加在第二基板与第一基板之间。
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公开(公告)号：CN1269391C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200310119728.8
申请日：2003-12-03
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种防止由焊接不良的发生而引起的成品率下降的基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法。包括：调查搭载的元件的步骤、调查印刷电路板的步骤、调查批量生产设备的步骤、根据这些信息据定无铅焊锡的组成的步骤；选定焊膏或焊剂的步骤、使工艺条件适合化的步骤、根据在这些步骤中取得的评价而判定所述工艺条件是否具有实用性的步骤；使焊接的温度曲线最佳化的步骤、验证产品的步骤、研究是否发生焊接不良并判定作为无铅化的技术是否适当的步骤；进行批量生产性的验证的步骤、进行批量生产管理基准的制作和确认的步骤、在这些步骤中是否确立了批量生产技术的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1248817C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN03155645.0
申请日：2003-07-24
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量%、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。
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公开(公告)号：CN1486813A
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN03155645.0
申请日：2003-07-24
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明的目的在于提供使用无铅钎焊的流动安装法中，有效防止钎焊电桥现象、连接可靠性高的钎焊连接方法。使用熔融无铅钎焊进行电路板和电子元件的软钎焊方法中，调整熔融钎焊浴中的钎焊浴组成，使铜在0.5～0.05重量％、铅300～3500ppm的范围内。上述钎焊浴的组成的调整，通过经过规定的运转时间后，或者钎焊浴中浸渍的电路板数达到规定的数目后，从钎焊浴中提取钎焊，进行元素分析，在铜和铅中的至少一种偏离规定范围的情况下，进行调整钎焊浴成分使钎焊浴组成在规定的范围内。
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公开(公告)号：CN102650387B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201210046675.0
申请日：2012-02-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/503
CPC classification number: F21K9/1355 , F21K9/23 , F21V23/02 , F21V29/75 , F21V29/76 , F21Y2115/10
Abstract: 一种照明装置，包括：外壳、电源单元和发光单元。外壳具有侧部，该侧部设置在与从电源单元朝发光单元的方向平行的第一轴线的周围。该侧部具有设置在与第一轴线平行的中央轴线周围的第一部分和第二部分。第一部分具有到中央轴线的长距离。第二部分具有到中央轴线的短距离。当通过垂直于中央轴线的截面切开内表面时，第二部分的内表面的端部具有从垂直于中央轴线的部分与具有相对于中央轴线的凹进结构的部分中选择的至少一种。
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公开(公告)号：CN102644865B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201210040814.9
申请日：2012-02-21
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/64 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明涉及一种照明装置。根据一个实施例，照明装置包括主体部分、光源、灯罩和传热部分。光源设置在主体部分的一个端部上。光源包括发光元件。设置灯罩以便遮盖光源。传热部分与灯罩的内表面和主体部分的端部侧上的散热表面中的至少之一热接触。
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公开(公告)号：CN102644865A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210040814.9
申请日：2012-02-21
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/232 , F21K9/64 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21V29/87 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明涉及一种照明装置。根据一个实施例，照明装置包括主体部分、光源、灯罩和传热部分。光源设置在主体部分的一个端部上。光源包括发光元件。设置灯罩以便遮盖光源。传热部分与灯罩的内表面和主体部分的端部侧上的散热表面中的至少之一热接触。
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