公开(公告)号：CN101632168B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200880007821.0

申请日：2008-10-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  古谷俊树 ,  濑川博史

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在半导体元件发热时也能够很好地缓和应力集中到通路导体等导体部的中介层，本发明的中介层的特征在于由以下部分构成：至少一层无机绝缘层；第一布线，其形成在上述无机绝缘层的内部或者表面上；至少一层有机绝缘层，其形成在最外层的无机绝缘层上以及上述第一布线上；第二布线，其形成在上述有机绝缘层的表面上；以及导体部，其连接上述第一布线和上述第二布线。

公开(公告)号：CN101632170B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200880008000.9

申请日：2008-10-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  河野秀一 ,  小松大基 ,  古谷俊树 ,  濑川博史

IPC: H01L23/32 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的提供一种能够以少的层数进行多条布线的引绕并且适于电子部件间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于，由以下部分构成：第一绝缘层，其形成在支承基板之上，由无机材料构成；第一连接盘和第二连接盘，形成在第一绝缘层之上；第一布线，其将第一连接盘与第二连接盘进行电连接；第二绝缘层，其具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；第一焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；第二焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在第二绝缘层之上；第一通路导体，其将第一连接盘与第一焊盘进行电连接；以及第二通路导体，其将第二连接盘与第二布线进行电连接，其中，第一焊盘与第二焊盘通过第一布线与第二布线电连接，第二布线的布线长度大于第一布线的布线长度，厚度大于第一布线的厚度。

公开(公告)号：CN101632170A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200880008000.9

申请日：2008-10-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  河野秀一 ,  小松大基 ,  古谷俊树 ,  濑川博史

IPC: H01L23/32 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的提供一种能够以少的层数进行多条布线的引绕并且适于电子部件间的大容量信号传输的中介层，本发明的中介层的特征在于，由以下部分构成：第一绝缘层，其形成在支承基板之上，由无机材料构成；第一连接盘和第二连接盘，形成在第一绝缘层之上；第一布线，其将第一连接盘与第二连接盘进行电连接；第二绝缘层，其具有第一通路导体用的第一开口部和第二通路导体用的第二开口部；第一焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第一电子部件；第二焊盘，其形成在第二绝缘层之上，用于搭载第二电子部件；第二布线，其形成在第二绝缘层之上；第一通路导体，其将第一连接盘与第一焊盘进行电连接；以及第二通路导体，其将第二连接盘与第二布线进行电连接，其中，第一焊盘与第二焊盘通过第一布线与第二布线电连接，第二布线的布线长度大于第一布线的布线长度，厚度大于第一布线的厚度。

公开(公告)号：CN1181717C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN98809583.1

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。